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公开(公告)号：CN107484358B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710620150.6
申请日：2017-07-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法，包括以下步骤：在芯板上制作内层线路；在内层线路之间用绝缘物质填平；然后对芯板进行沉铜和全板电镀工序，在内层线路上形成一层板电铜层；用正片工艺在板电铜层上制作外层线路，在制作外层线路过程中将非外层线路部分的板电铜层蚀刻掉；芯板依次经过制作阻焊层、表面处理和成型后，制得多层线路板。本发明方法在制作多层线路板过程中无需钻孔，能够避免线路板出现CAF现象，以及减少了除胶渣的工序，防止化学用品污染环境，降低了线路板的生产成本，优化了生产流程能有效提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105704919B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610109174.0
申请日：2016-02-25
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上的PTH孔及PCB的制作方法。本发明通过在PTH孔内设置第一铜层和第二铜层，且在两铜层之间设置镍镀层，因锡/镍介面的IMC在高温下的生长速度明显低于锡/铜介面IMC的生长速度，镍可作为锡与铜之间的阻隔层，从而可减慢及减少IMC的生成，保障PTH孔的焊接性。在制作具有本发明所述PTH孔的PCB时，通过控制图形电镀的前处理工艺，可防止PTH孔中的镍镀层在清洗过程中被氧化、钝化，从而保障由图形电镀形成的第二铜层可紧密附着在镍镀层上。
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公开(公告)号：CN105979718B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610379937.3
申请日：2016-05-31
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种大尺寸喷锡线路板的制作方法，所述方法顺序包括丝印阻焊字符、第一次喷锡处理、贴胶处理、第二次喷锡处理、第三次喷锡处理。所述方法可以生产620‑1200mm单只尺寸的PCB,提高喷锡的制程能力。同时喷锡面的长度与SET尺寸的长度相同，增加保护胶流程，控制温度范围，采用3次喷锡的流程，可以生产更大单只尺寸的PCB；具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN104540320B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410751600.1
申请日：2014-12-09
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中树脂塞孔的制作方法。本发明通过调整工艺流程，在内层板上制作内层线路之后再在金属化埋孔中填塞树脂，树脂塞孔后静置内层板而非烘板固化树脂，并同时用薄膜将凸出内层板表面的树脂粘除，从而可省去砂带磨板的步骤，可避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度。本发明通过调整制作工艺，不仅保障了PCB的制作精度，还缩短了制作流程，简化生产工艺，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104619133B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510029090.1
申请日：2015-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105517373A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510852575.0
申请日：2015-11-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/4664 , H05K2203/052
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。
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公开(公告)号：CN105208790A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510633473.X
申请日：2015-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/282 , H05K2201/099 , H05K2203/0531
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阻焊层的方法。本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层，同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。
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公开(公告)号：CN104684260A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510098442.9
申请日：2015-03-05
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法，属于线路板制造领域。该方法包括以下步骤：S1：蚀刻完成第一芯板表面的外层线路L1、内层线路L2，对外层线路L1表面印刷阻焊油墨，然后烘干油墨；S2：在第一芯板的内层线路L2表面覆感光膜，曝光后形成保护膜；然后对第一芯板表面沉镍、金；S3：退除内层线路L2表面保护膜；S4：制作完成单面覆铜的第二芯板的表面线路，将第一芯板内层线路L2表面与第二芯板的线路面进行压合。本发明通过先对第一芯板完成阻焊油墨后再与第二芯板压合，由于第一芯板的双面均已完成内、外层线路制作，内部应力更小，再通过油墨烘干工序的分阶段烘烤释放应力，使第一芯板在与第二芯板压合后形成的线路板的翘曲在0.75％以内。
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公开(公告)号：CN104378931A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410681671.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/429
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。
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公开(公告)号：CN104378923A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410650572.4
申请日：2014-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/46 , H05K2203/0353
Abstract: 本发明涉及印刷线路板制作技术领域，具体为一种印刷线路板的蚀刻方法。本发明通过分两次对非线路部分的铜面进行蚀刻，使用湿膜抗蚀层来保护已经过部分蚀刻的线路，并用干膜抗蚀层封金属化通孔，实现对厚铜板的蚀刻，既可将铜蚀刻干净，又不会导致侧蚀过大。使用湿膜抗蚀层保护经过部分蚀刻的线路，并且设置湿膜抗蚀层的宽度比线路部分的铜面宽度大30％(湿膜抗蚀层的两侧分别比线路部分的铜面宽15％)，使经过部分蚀刻的线路的侧面被湿膜抗蚀层抱住，使线路的该部分避免再次被蚀刻，从而可防止出现侧蚀过大的问题。本发明通过选择适当的工艺参数，使该蚀刻方法的操作简单，良品率高。
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