公开(公告)号：CN106793569A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611064305.4

申请日：2016-11-28

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 孙玉凯 ,  黄力 ,  罗家伟 ,  何园林

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/4076 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明属于PCB制造领域，提供了一种金属化端子的制作工艺，通过在PCB板边铣制端子，再对端子的五面进行金属化处理，最后将PCB板边多余的包铜锣除，实现了PCB板边金属化端子的制作，方便了PCB与PCB之间的连接。

公开(公告)号：CN106793569B

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201611064305.4

申请日：2016-11-28

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 孙玉凯 ,  黄力 ,  罗家伟 ,  何园林

IPC: H05K3/40

Abstract: 本发明属于PCB制造领域，提供了一种金属化端子的制作工艺，通过在PCB板边铣制端子，再对端子的五面进行金属化处理，最后将PCB板边多余的包铜锣除，实现了PCB板边金属化端子的制作，方便了PCB与PCB之间的连接。

公开(公告)号：CN106211640A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610663014.0

申请日：2016-08-12

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 王文明 ,  孙玉凯 ,  王佐 ,  韩启龙 ,  付胜

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614

Abstract: 本发明涉及印制电路板的制造技术领域，尤其涉及高密度互连板及其制作方法，高密度互连板的制作方法包括以下步骤：前工序，分别加工出多块具有内层线路图形的板层，将所有板层一次压合，形成多层板；背钻盲孔，在多层板上采用背钻的方式钻出设定的背钻孔；沉铜电镀，对多层板进行整板沉铜，并在背钻孔的孔壁上电镀一层铜；树脂塞孔，用树脂将背钻孔填塞满，然后烘烤多层板使得树脂固化，接着打磨多层板使得所述多层板的表面平整；后工序，继续加工多层板直至形成符合要求的高密度互连板。本发明的方法能够避免进行多次电镀和减铜工序，保证铜厚均匀性问题，以及减少电镀的次数和磨板次数，提升生产出的高密度互连板的质量。

公开(公告)号：CN206207965U

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201621073737.7

申请日：2016-09-22

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 董猛 ,  孙玉凯 ,  李香华 ,  付胜

IPC: F26B21/00 ,  B08B3/02

Abstract: 本实用新型提供了一种PCB生产线用清洗装置，该装置包括板面夹具和风淋区，所述板面夹具垂直于地面设置，且该板面夹具可沿生产工艺方向移动，所述风淋区设有风刀，当所述板面夹具移动到风淋区时，所述风刀的出风口对准所述板面夹具。此处风刀的添加，使得板面在水洗后，通过风刀的出风口对准板面夹具处吹风，可将夹具上的留存的水滴吹离夹具，大大减少板面夹具水分残留量，进而解决后续烘干工艺中因水滴残留而导致的板面氧化问题。