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公开(公告)号：CN114615830A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210152094.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出若干芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上贴高温胶带；沿埋铜槽孔的边沿对高温胶带进行切割，以将高温胶带分为对应埋铜块的第一部分和对应叠合板板面的第二部分，且所述第一部分和第二部分之间设有至少一个连接两者的连接筋；对叠合板进行压合，形成多层板，而后撕除高温胶带。本发明方法解决了常规制作方法中存在PP流胶容易溢胶至板面或铜块上面，需要人工修理，容易出现残胶或板面损坏等的品质问题。
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公开(公告)号：CN114615830B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202210152094.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出若干芯板和PP片，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中；在叠合板的两表面上贴高温胶带；沿埋铜槽孔的边沿对高温胶带进行切割，以将高温胶带分为对应埋铜块的第一部分和对应叠合板板面的第二部分，且所述第一部分和第二部分之间设有至少一个连接两者的连接筋；对叠合板进行压合，形成多层板，而后撕除高温胶带。本发明方法解决了常规制作方法中存在PP流胶容易溢胶至板面或铜块上面，需要人工修理，容易出现残胶或板面损坏等的品质问题。
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公开(公告)号：CN115835540A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211600046.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖开窗方法，包括以下步骤：制作软板芯板的内层线路，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域依次对位贴合覆盖膜和保护胶带；将软板芯板和铜箔用PP压合成第一子板，叠板前先在PP上对应软板区域处的周边通过激光切穿，形成切缝；在第一子板上制作线路，并将第一子板上对应软板区域处的铜层去除；再逐层制作每一层线路层，并蚀刻掉每一层中对应软板区域处的铜箔；通过激光进行切割，揭盖去掉对应软板区域上的废料部分和保护胶带；再进行表面处理和成型，制得刚挠结合板。采用本发明方法解决了刚挠结合电路板因层压结构无硬板芯板以及挠性区设计有开窗焊盘导致无法使用机械控深揭盖和激光切割揭盖的问题。
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公开(公告)号：CN114630508A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202210151532.X
申请日：2022-02-18
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种局部厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出通孔，所述通孔包括孔铜厚度要求≤25μm的第一通孔以及孔铜厚度要求≥50μm的第二通孔；通过沉铜工序使生产板上的通孔金属化，而后通过全板电镀加厚孔铜厚度至第一通孔设计所需的厚度；在生产板上制作镀孔图形，以使第一通孔和板面被覆盖住，而第二通孔则开窗显露出来；对生产板进行填孔电镀以将第二通孔的孔铜厚度镀至设计所需的厚度，而后退掉镀孔图形。本发明方法采用一次钻孔和只镀了一次面铜，不需要减面铜的步骤，降低生产成本的同时，解决了现有制作工艺因两次钻孔存在的偏孔问题以及减铜、多次电镀影响板面铜厚均匀性和浪费成本等问题。
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