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公开(公告)号：CN116669308A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310642081.4
申请日：2023-06-01
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种精密线路的制作方法，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路后，将内层子板与PP压合，以形成两表面无铜的生产板；在生产板上钻孔后，采用沉铜工序在板面和孔壁上形成一层0.8‑1.2μm厚的薄铜层；采用正片工艺的方式，在生产板上贴膜，并依次经过曝光、显影后形成外层线路图形；再通过图形电镀将生产板中外层线路和孔壁上的铜层厚度镀至设计所需的厚度，且图形电镀时只镀铜不镀锡；退膜后，通过微蚀除去非外层线路部分的板面铜层，制得精密线路。本发明方法可制作出超精密的线路，解决常规线路工艺因侧蚀、侧面电镀导致无法制作超精密线路的问题。
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公开(公告)号：CN115942655A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211600060.8
申请日：2022-12-13
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有独立硬板区的刚挠结合板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域对位贴合覆盖膜和保护胶带；通过激光在硬板芯板上切割出盲槽；在不流胶PP上对应软板区域的位置处进行开窗，且在相邻两个软板区域之间均留有连接独立区域的连接位；将软板芯板和硬板芯板用不流胶PP压合成生产板，且硬板芯板上具有盲槽的一侧与不流胶PP接触；在生产板上依次进行后工序和揭盖去掉硬板芯板上对应软板区域的部分和保护胶带；锣去连接位，制得具有独立硬板区的刚挠结合板。本发明方法解决了具有独立硬板区的挠结合板产品的工艺制作问题，且工艺简单。
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公开(公告)号：CN109788662B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910142472.3
申请日：2019-02-26
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指电路板的制作方法。本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；在PAD上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金PAD的电路板的制作。
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公开(公告)号：CN116685063A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310544117.5
申请日：2023-05-15
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种解决阴阳铜薄芯板板翘的方法，包括以下步骤：开出两面铜厚不相同的芯板；根据芯板两表面所需制作的线路图形资料，分别计算得到两表面的残铜率；两表面的铜厚乘以对应面的残铜率计算得到两表面的残存铜量；根据两表面残存铜量的数值，在芯板上制作线路时，残存铜量数值较高的一面的无铜区铺设线宽线隙均≥3mil的网格铜，而残存铜量数值较低的一面的无铜区铺设铜面或网格铜；且芯板两表面的无铜区均铺设网格铜时，残存铜量数值较高一面铺设的网格铜的线宽线隙均比另一面铺设的网格铜的线宽线隙小1mil。本发明方法通过在芯板两表面采用不对称的铺铜方式，平衡阴阳铜芯板两表面的铜层重量，以解决因两表面不同铜厚导致的板翘问题。
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公开(公告)号：CN115835540A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211600046.8
申请日：2022-12-13
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖开窗方法，包括以下步骤：制作软板芯板的内层线路，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域依次对位贴合覆盖膜和保护胶带；将软板芯板和铜箔用PP压合成第一子板，叠板前先在PP上对应软板区域处的周边通过激光切穿，形成切缝；在第一子板上制作线路，并将第一子板上对应软板区域处的铜层去除；再逐层制作每一层线路层，并蚀刻掉每一层中对应软板区域处的铜箔；通过激光进行切割，揭盖去掉对应软板区域上的废料部分和保护胶带；再进行表面处理和成型，制得刚挠结合板。采用本发明方法解决了刚挠结合电路板因层压结构无硬板芯板以及挠性区设计有开窗焊盘导致无法使用机械控深揭盖和激光切割揭盖的问题。
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公开(公告)号：CN111970857A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010675484.5
申请日：2020-07-14
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；而后生产板进行超粗化处理；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚孔内铜层的厚度；而后通过退膜处理去掉生产板上的镀孔图形；然后再对生产板进行微蚀处理；然后在金属化后的孔中填塞树脂并固化。本发明方法在退膜后增加微蚀流程，利用微蚀药水将化学超粗化膜除去，从而避免出现树脂塞孔不良的问题。
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公开(公告)号：CN110267465A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910496872.4
申请日：2019-06-10
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善厚铜线路板板厚均匀性的压合方法。本发明通过对预叠结构中相邻两厚铜芯板间的部分半固化片进行镂空加工，镂空处与厚铜芯板上的有铜区对应，使后续高温高压压合时实现厚铜芯板的无铜区与有铜区差别填胶，无铜区的填胶量大于有铜区的填胶量，从而减少有铜区域和无铜区域的厚度极差问题，改善压合板厚均匀性。另外，在各厚铜芯板和半固化片的板边钻定位孔，通过铆合和/或熔合的方式使厚铜芯板与半固化片层相对定位固定，使厚铜芯板与半固化片之间精准对位，从而使无铜区与有铜区实现更精准的差别填胶。
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公开(公告)号：CN109788662A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910142472.3
申请日：2019-02-26
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种金手指电路板的制作方法。本发明通过在电镀外层线路图形前先在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止电镀铜和电镀锡时药水渗入而在金手指上镀上铜、锡；在退锡前不仅制作金手指区图形覆盖金手指区，还在金手指区贴压胶带，以增强干膜的封槽能力，防止退锡药水渗入而咬蚀金手指的金面；在PAD上进行沉镍金前，在金手指区贴压胶带使金手指侧壁槽被封住，以防止沉镍金药水渗入而导致金手指形成双层镍金，从而实现既有三面镀金的金手指，又有沉镍金PAD的电路板的制作。
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公开(公告)号：CN106332459A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610790615.8
申请日：2016-08-31
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K3/022 , H05K2203/068
摘要： 本发明提供了一种叠压铜箔的装置，包括底盘、放卷辊、第一导辊、滑轨、第二导辊、电机、传动带、限幅器，所述底盘上方设有叠板区，所述放卷辊设置于叠板区右侧上方，所述第一导辊设置于叠板区左侧上方，所述叠板区和第一导辊之间沿水平向设有滑轨，所述第二导辊设置于滑轨上，所述电机设置于滑轨的一端，第二导辊通过传动带与电机相连，所述限幅器包括升降单元和限幅杆，所述升降单元设置于叠板区右侧的底盘上。本发明的有益效果在于：提供一种叠压铜箔的装置，使铜箔不需裁切直接叠板，在完成叠板、压合的工序后，再进行裁切动作，杜绝了裁切铜箔时产生的铜箔屑在压合工序中被压入内层线路板，使线路板内部短路的问题。
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公开(公告)号：CN117279229A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311207702.2
申请日：2023-09-19
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；在生产板上打印出字符；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘以及字符处均进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜；对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理。本发明方法中对应字符处的干膜不进行曝光，此处的干膜不会与字符发生交联反应，从而在后期显影时可将字符处的干膜退干净，解决了现有技术制作沉镍金+OSP选化板字符上退膜不净及字符不清的问题。
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