快速响应传感器外壳
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107076619B

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201580057263.9

    申请日:2015-10-23

    IPC分类号: G01K7/16 G01K1/08

    摘要: 传感器组件被设置为包括具有单块壳体的外壳,所述单块外壳具有近端部分和远端部分。远端部分是打开的并限定一暴露于外部环境的内部腔室,以及近端部分限定多个延伸并通向内部腔室的内部通路。薄膜电阻温度装置(RTD)或其它微传感器设置在内部腔室中,薄膜RTD具有多个导线,所述导线延伸通过多个内部通路,以及薄膜RTD与内部腔室的至少一个壁相接触。薄膜RTD和导线通过热粘合剂固定在外壳中,所述热粘合剂具有与外壳和薄膜RTD基底的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数。

    快速响应传感器外壳
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107076619A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580057263.9

    申请日:2015-10-23

    IPC分类号: G01K7/16 G01K1/08

    摘要: 传感器组件被设置为包括具有单块壳体的外壳,所述单块外壳具有近端部分和远端部分。远端部分是打开的并限定一暴露于外部环境的内部腔室,以及近端部分限定多个延伸并通向内部腔室的内部通路。薄膜电阻温度装置(RTD)或其它微传感器设置在内部腔室中,薄膜RTD具有多个导线,所述导线延伸通过多个内部通路,以及薄膜RTD与内部腔室的至少一个壁相接触。薄膜RTD和导线通过热粘合剂固定在外壳中,所述热粘合剂具有与外壳和薄膜RTD基底的热膨胀系数相匹配的热膨胀系数。