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公开(公告)号：CN116659388A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310960935.3
申请日：2023-08-02
Applicant: 沈阳仪表科学研究院有限公司 , 国机传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种定日镜中各平面镜安装位置检测系统及方法，涉及光伏发电技术领域，该系统包括：上位机、平台、放置于平台上的支架、位于平台正上方的工业相机以及平行于平台的LED屏；支架固定和调整待检测的定日镜的朝向，以使待检测的定日镜正对LED屏；工业相机拍摄LED屏显示的等距栅格在待检测的定日镜中所成的像并传输至上位机，上位机根据接收的图像，采用图像处理技术和平面镜成像原理，确定定日镜中每片平面镜的安装位置检测结果以及安装位置不合格的平面镜的调整角度。本发明能够在定日镜投入运行前，对定日镜中的单片平面镜进行检测调整。
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公开(公告)号：CN116659388B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310960935.3
申请日：2023-08-02
Applicant: 沈阳仪表科学研究院有限公司 , 国机传感科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种定日镜中各平面镜安装位置检测系统及方法，涉及光伏发电技术领域，该系统包括：上位机、平台、放置于平台上的支架、位于平台正上方的工业相机以及平行于平台的LED屏；支架固定和调整待检测的定日镜的朝向，以使待检测的定日镜正对LED屏；工业相机拍摄LED屏显示的等距栅格在待检测的定日镜中所成的像并传输至上位机，上位机根据接收的图像，采用图像处理技术和平面镜成像原理，确定定日镜中每片平面镜的安装位置检测结果以及安装位置不合格的平面镜的调整角度。本发明能够在定日镜投入运行前，对定日镜中的单片平面镜进行检测调整。
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公开(公告)号：CN113753848B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111019491.0
申请日：2021-09-01
Applicant: 沈阳仪表科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS芯片的低应力封装方法，属于微机械加工技术领域。该方法是将硅芯片和衬底硅片，依次进行化学液处理、热板烘干、等离子体处理、DIW清洗、硅片干燥、预键合、低温退火等工艺制作，实现MEMS硅芯片同质材料低应力封装。其中，化学液清洗主要是用SPM和RCA1溶液对硅片表面进行特定条件下的表面处理，使硅片具有亲水性并悬挂大量羟基；提出用O2和CF4混合气体等离子体激活芯片表面，且气流方向平行于硅片表面进行冲刷处理，增强了表面激活能，降低了粗糙度，形成易于消除界面空洞的多孔结构；DIW清洗及硅片干燥，使硅片表面脱水干燥且保持了适度的湿度，悬挂适于键合的烃基，形成良好的表面态；特定条件的预键合及分步退火，实现了满足MEMS芯片技术要求的低应力封装。
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公开(公告)号：CN113753848A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111019491.0
申请日：2021-09-01
Applicant: 沈阳仪表科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS芯片的低应力封装方法，属于微机械加工技术领域。该方法是将硅芯片和衬底硅片，依次进行化学液处理、热板烘干、等离子体处理、DIW清洗、硅片干燥、预键合、低温退火等工艺制作，实现MEMS硅芯片同质材料低应力封装。其中，化学液清洗主要是用SPM和RCA1溶液对硅片表面进行特定条件下的表面处理，使硅片具有亲水性并悬挂大量羟基；提出用O2和CF4混合气体等离子体激活芯片表面，且气流方向平行于硅片表面进行冲刷处理，增强了表面激活能，降低了粗糙度，形成易于消除界面空洞的多孔结构；DIW清洗及硅片干燥，使硅片表面脱水干燥且保持了适度的湿度，悬挂适于键合的烃基，形成良好的表面态；特定条件的预键合及分步退火，实现了满足MEMS芯片技术要求的低应力封装。
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