修复热塑性复合材料的组件和方法

    公开(公告)号:CN112776379B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202011101037.5

    申请日:2020-10-15

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: B29C73/14 B29C73/34 B29C73/30

    摘要: 本发明涉及修复热塑性复合材料的组件和方法。该组件包括定位在热塑性复合材料的相反两侧的加热装置。加热装置包括具有加热热塑性复合材料的居里温度的一个或多个感受器。压力装置向加热装置施加压缩力。压力分配装置定位在加热装置和热塑性复合材料之间。压力分配装置将来自压力装置的压缩力分配在热塑性复合材料的相反两侧的区域上。

    用于固化热固性复合材料的方法和系统

    公开(公告)号:CN111300695A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201911152787.2

    申请日:2019-11-22

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: B29C35/02

    摘要: 本公开涉及用于固化热固性复合材料的方法和系统。一种用于固化热固性复合材料部件的方法包括以下步骤:将复合材料部件放置在加热组件内并且使用所述加热组件加热所述复合材料部件;将所述加热组件布置在加压容器内并且施加固结压力;从所述加压容器中取出所述加热组件并且使用所述加热组件来冷却所述复合材料部件。

    感应软化的热塑性垫片
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107846738A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201710537158.6

    申请日:2017-07-04

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: H05B6/10

    摘要: 本发明涉及感应软化的热塑性垫片。一种垫片组件包括垫片材料(130),所述垫片材料(130)被构造成定位在第一部件(110)和第二部件(120)之间。线材(150)与所述垫片材料(130)接触。所述线材(150)被构造成将所述垫片材料(130)加热至超过预定温度,并且所述垫片材料(130)在超过所述预定温度时变得可模制,使得所述垫片材料(130)能够符合所述第一部件(110)和所述第二部件(120)。

    用于智能感受器感应加热设备的加热电路布局

    公开(公告)号:CN111225462A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201910851931.5

    申请日:2019-09-10

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: H05B6/06 H05B6/44

    摘要: 本发明涉及用于智能感受器感应加热设备的加热电路布局。一种用于对部件(21)进行热处理的加热设备(20)包括由导热材料形成的台(40)和热耦合到台(40)的台感应加热电路(52或121)。台感应加热电路(52或121)包括彼此并联电耦合的多个台感应线圈电路(62或122,124)。每个台感应线圈电路(62或122,124)均包括台电导体(70)和具有居里温度的台智能感受器(72)。第一和第二台感应线圈电路具有彼此相邻定位的成对区段,所述成对区段被配置为在相反方向上传送电流。在一些实施例中,台感应线圈电路具有部分嵌套的直线钩形状。在其它实施例中,台感应线圈电路在菱形匝处彼此重叠。

    致密化方法和装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108421975A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201711416775.7

    申请日:2017-12-25

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: B22F3/105

    摘要: 本发明的题目是致密化方法和装置。一种方法,其包括展现第一塞贝克系数的第一电极,展现大于第一塞贝克系数的第二塞贝克系数的第二电极,和在第一和第二电极之间的颗粒,其展现在第一塞贝克系数和第二塞贝克系数之间的第三塞贝克系数。由于在第一电极和颗粒之间的结点处和在第二电极和颗粒之间的结点处的珀耳帖效应生成热。由于在第一电极和颗粒之间的结点处和在第二电极和颗粒之间的结点处的珀耳帖效应移除热。由于当压缩颗粒时在较高温固相和较低温固相之间的加热和冷却相变使颗粒致密化。一种装置,其包括第一和第二电极,以及电连接至第一和第二电极的交流电源。

    用于使三板式嵌板成形的设备和方法

    公开(公告)号:CN106466898A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201610559660.2

    申请日:2016-07-15

    申请人: 波音公司

    摘要: 一种用于使包括第一面板、第二面板和在所述第一面板和所述第二面板之间的芯板的嵌板成形的设备,所述设备包括:模制工具,其限定形状对应于所述嵌板的成形腔体;加热系统,其被定位成与所述成形腔体相邻并经配置加热所述成形腔体;和加压系统,其经配置加压所述模制工具和所述嵌板之间的腔体容积并加压所述第一面板和所述第二面板之间的嵌板容积。

    致密化方法和装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108421975B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN201711416775.7

    申请日:2017-12-25

    申请人: 波音公司

    IPC分类号: B22F3/105

    摘要: 本发明的题目是致密化方法和装置。一种方法,其包括展现第一塞贝克系数的第一电极,展现大于第一塞贝克系数的第二塞贝克系数的第二电极,和在第一和第二电极之间的颗粒,其展现在第一塞贝克系数和第二塞贝克系数之间的第三塞贝克系数。由于在第一电极和颗粒之间的结点处和在第二电极和颗粒之间的结点处的珀耳帖效应生成热。由于在第一电极和颗粒之间的结点处和在第二电极和颗粒之间的结点处的珀耳帖效应移除热。由于当压缩颗粒时在较高温固相和较低温固相之间的加热和冷却相变使颗粒致密化。一种装置,其包括第一和第二电极,以及电连接至第一和第二电极的交流电源。