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公开(公告)号：CN117803812A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410094153.0
申请日：2024-01-23
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明属于载台调节技术领域，公开了一种载台调节装置，包括板组件、交替间隔地设于板组件的周侧的两个位于第一连线的第一变形块和两个位于第二连线的第二变形块，板组件包括间隔设置的上板和下板，载台穿过上板且连接于下板；第一变形块包括相互连接且仅能够沿水平方向相对移动的第一内侧部和第一外侧部，第一内侧部抵接且连接于下板，第一外侧部抵接且连接于上板；第二变形块包括相互连接且仅能够沿水平方向相对移动的第二内侧部和第二外侧部，上板和下板均与第二内侧部间隔设置，第二外侧部抵接且连接于上板，第二外侧部与下板间隔设置，顶升执行器设于下板且伸出于上板；顶升执行器的移动端抵接于顶块组件，适用于大尺寸、高负载载台的调节。
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公开(公告)号：CN118263177A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410359394.3
申请日：2024-03-27
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/66 , G01B21/20
摘要： 本发明涉及晶圆测试技术领域，具体公开了一种载台调平方法、储存介质、虚拟装置及测量设备，该载台调平方法包括S100、控制升降件或第二驱动件以使得第二驱动件抵接干涉仪，获取载台位置；S200、基于载台位置判断载台是否位于干涉仪的测量范围，确定第一检测结果；S300、基于第一检测结果获取载台姿态；S400、基于载台姿态判断载台是否水平，确定第二检测结果；S500、基于第二检测结果计算各第二驱动件的收缩量；S600、基于收缩量，调节各个第二驱动件收缩，以使得在弹性件的作用下将载台局部抬升并达到水平状态；S700、完成载台的调平工作。上述设置不会由于机械间隙的存在而引入位置偏移，从而有利于保证晶圆测量精度。
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公开(公告)号：CN118225019A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410359386.9
申请日：2024-03-27
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了一种晶圆形貌测量方法及设备，该晶圆形貌测量方法包括以下步骤，获取测量晶圆，测量晶圆为基于待测晶圆的测量数据建立的三维数据模型；通过多个分割面对测量晶圆进行分割，确定多个待测平面，待测平面为分割面与测量晶圆的相交面；沿垂直于待测平面的方向将每个待测平面增厚至预设厚度尺寸并形成待测平板，并对每个待测平板进行反向重力载荷变形仿真，得到第一变形量；将每个待测平板所对应的第一变形量进行拟合，得到第二变形量；基于测量晶圆和第二变形量得到待测晶圆的真实形貌。上述方法提高测量效率并改善待测晶圆的真实形貌测量不准确的情况。
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公开(公告)号：CN117316791A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311161254.7
申请日：2023-09-08
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本公开提出一种小面检测方法、设备及装置，涉及晶片检测技术领域。包括：通过激光束照射晶锭的第一表面，以使晶锭产生剥离层；基于超声波振动组件对形成晶锭施加超声波，以获取与剥离层对应的晶片；向晶片发射检测光束，并记录晶片接收点的光源出射强度；比较晶片的透射强度和光源出射强度，以得到晶片的透射率；基于透过率阈值和晶片透过率，定位晶片中的小面区域，并确定小面区域对应的位置信息；以小面区域对应的位置信息为指导信息，更新晶片相邻的下一片晶片的激光处理条件，并基于激光处理条件对下一片晶片进行剥离。对剥离下来的晶片进行检测，晶片更薄，相比晶锭更好运输，检测比较方便，相比使用荧光激发光源的荧光光谱检测方式，成本更低。
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公开(公告)号：CN117990052B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410403162.3
申请日：2024-04-03
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种载台倾斜角度检测方法和载台调平方法，其中，该载台倾斜角度检测方法包括：获取晶圆载台平面的单张激光干涉图；将激光干涉图转换为频谱图，并从频谱图中获取0级项和目标频率分量各自的位置信息；该目标频率分量为+1级项和‑1级项；基于0级项和目标频率分量分别在频谱图中的位置信息、激光器的激光波长以及成像设备的像素参数，确定晶圆载台平面对应的物参角，根据物参角，确定晶圆载台平面的倾斜角度。其仅基于单张激光干涉图即能实现对载台平面倾斜角度的测量，从而无需采集多张激光干涉图，进而降低了载台调平耗时。
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公开(公告)号：CN117091519A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310882512.4
申请日：2023-07-18
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
IPC分类号： G01B11/06
摘要： 本发明提出一种晶圆厚度测量方法及装置，该装置中掠入射干涉设备包括光源、移相器、棱镜、吸附平台和图像传感器，光源发出的激光经移相器、棱镜后到达图像传感器，图像传感器接收的光包含干涉信号，该干涉信号由来自棱镜底面的参考光和来自吸附平台上表面或晶圆上表面的测量光干涉得到，吸附平台包括多个促动器，控制设备在接收到测量指令时，控制光源发出激光，控制移相器非等间隔转动，利用干涉信号获得间隙分布以调平吸附平台，然后获得无晶圆时的第一间隙分布；随后调节促动器降低吸附平台，装载晶圆后获得有晶圆时的第二间隙分布，结合促动器的位移值计算得到晶圆厚度。利用本发明的装置能在降低设备成本的同时实现晶圆厚度的测量。
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公开(公告)号：CN118274759A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410359387.3
申请日：2024-03-27
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明涉及晶圆测量技术领域，具体公开了一种晶圆形貌测量方法及设备，该晶圆形貌测量方法包括S1、获取待测晶圆的测量数据；S2、基于测量数据和数据库中的仿真晶圆进行匹配，确定匹配晶圆；S3、根据匹配晶圆获取相应的重力变形量；S4、基于待测晶圆的测量数据和目标晶圆的重力变形量确定待测晶圆的实际形貌。上述设置提高了晶圆真实形貌的准确性。
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公开(公告)号：CN118111322A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410099363.9
申请日：2024-01-24
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶圆载台、干涉测量系统和载台调平方法。该晶圆载台包括：升降组件；浮动组件，浮动组件设置于升降组件，在升降组件的驱动下沿升降方向移动；晶圆载盘，晶圆载盘设置于浮动组件远离升降组件的一侧；伸缩调平组件，伸缩调平组件围绕晶圆载盘设置于浮动组件，伸缩调平组件包括延伸部，延伸部的位置在所述升降方向上高于晶圆载盘的位置。通过该晶圆载台，实现了避免晶圆干涉测量过程中晶圆与干涉仪棱镜碰撞的技术效果。
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公开(公告)号：CN118824889A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411253141.4
申请日：2024-09-09
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , G01B11/06 , H01L21/677
摘要： 本发明提供一种自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法，自动测厚设备用于测量外延层的厚度，包括上料机构、持晶机构、测量机构及下料机构；上料机构用于上料晶圆；持晶机构包括相对上料机构可活动设置的移载组件、随动地设于移载组件的持取组件；测量机构包括载物组件与控光组件，载物组件包括相对控光组件可活动的载台，控光组件具有供载台到达的反射检测位，还包括导光单元与收集单元；下料机构用于下料晶圆；载台可到达的位置还包括取物位与卸物位，持取组件能够被移载组件带动而依次经过上料机构、取物位、卸物位与下料机构。
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公开(公告)号：CN118298902A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410264115.5
申请日：2024-03-07
申请人： 浙江晶盛机电股份有限公司 , 浙江求是半导体设备有限公司
摘要： 本申请涉及一种载台调平方法、装置、计算机设备及存储介质；载台调平方法应用于激光干涉仪，激光干涉仪的载台表面设置有限位组件，载台对应设置有多个调节器，调节器用于调整载台对应位置的高度；方法包括：获取载台形貌波面图以及多个调节器在图像中的图像位置信息；根据载台形貌波面图，计算载台倾斜平面方程；根据多个图像位置信息以及载台倾斜平面方程，确定每个调节器的高度信息；根据每个调节器的高度信息以及基准高度，调节对应的调节器，以调平载台，基于此，实现了载台自动化调平，减少了人工的干预，并降低了载台调平的繁琐度，进而有效提高了载台调平的精确度以及载台调平的效率。
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