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公开(公告)号：CN105407657A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201410472710.4
申请日：2014-09-16
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m-1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m-1个背钻孔，使得所述m-1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
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公开(公告)号：CN105407657B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201410472710.4
申请日：2014-09-16
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m‑1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m‑1个背钻孔，使得所述m‑1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
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公开(公告)号：CN105101679B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201410219866.1
申请日：2014-05-22
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板加工方法和一种多层电路板，以解决如何制作任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，其中，第2i‑1层内层线路层和第2i层内层线路层通过埋孔连接，m为大于1的整数，i＝1,2…..m；在所述多层板的两面分别制作1个金属化盲孔，使外层金属层与相邻的内层线路层通过金属化盲孔连接；在所述多层板上制作m‑1个桥接孔，其中，第2j层内层线路层和第2j+1层内层线路层通过一个桥接孔连接，j＝1,2…..m‑1；其中，形成通过所述m个埋孔和m‑1个桥接孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。
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公开(公告)号：CN104125714B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310157409.X
申请日：2013-04-28
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的技术方案有利于提高PCB的可靠性。
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公开(公告)号：CN105578798A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410528607.7
申请日：2014-10-08
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在内层的上表面配置第一铜板，对第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在半固化片上表面配置一层假芯板，在内层的下表面配置第二铜板，在第二铜板的下表面配置覆铜板，在覆铜板的下表面配置第四铜板，对内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。
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公开(公告)号：CN105491817A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410471506.0
申请日：2014-09-16
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。
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公开(公告)号：CN104113990A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310135791.4
申请日：2013-04-18
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对假层进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将假层层压到第一板材集和第二板材集之间，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层；将大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，减少大电流导体块对线路层布线空间的占用。
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公开(公告)号：CN105491817B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201410471506.0
申请日：2014-09-16
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。
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公开(公告)号：CN105578800A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410528617.0
申请日：2014-10-08
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。本发明实施例方法包括：所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形。
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