公开(公告)号：CN105632938B

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201410712591.5

申请日：2014-11-28

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 付治屯 ,  刘德波 ,  丁鲲鹏 ,  孔令文

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明公开了一种金属载体的加工方法，所述金属载体用于制作封装基板，用于解决现有技术中制作的载体所存在的问题。所述方法包括：选取金属载体；清洗所述金属载体；将所述金属载体溅射第一金属层；在所述金属载体设置上第二金属层，完成所述金属载体的加工。

公开(公告)号：CN103887179B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201210557505.9

申请日：2012-12-20

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 陈冲 ,  刘德波 ,  孔令文 ,  彭勤卫 ,  杨志刚

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，可包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在介质层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在钻出了若干个孔的介质层上贴第一膜；对第一膜进行曝光显影处理以露出孔；在孔内填充导电物质；去除载体材料；在第一导电层上加工出线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。

公开(公告)号：CN102869205B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201110187912.0

申请日：2011-07-06

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 张松峰 ,  孔令文 ,  彭勤卫 ,  缪桦

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种PCB板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本发明打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得PCB板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。

公开(公告)号：CN103093895B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110350424.7

申请日：2011-11-08

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 刘潇龙 ,  孔令文 ,  彭勤卫 ,  缪桦 ,  孙铮 ,  邹玉龙

IPC: H01B13/00 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明实施例公开了一种U型叠层母排的压合装置及方法，固定座对U型的待压合叠层母排进行固定，并以一支撑固定件对其进行支撑，上模在对待压合叠层母排上表面进行压合时，可通过第二抵接件及第一抵接件的相互配合，同时带动滑块向待压合叠层母排方向滑动，从而与滑块固设的挤压模同时对待压合叠层母排侧壁进行压合，这样，由各层铜排及绝缘纸形成U型的待压合叠层母排之后，对待压合叠层母排进行多面压合，从而避免了因压合之后折弯所产生的折弯不良、折弯处绝缘层破裂等不良现象，避免出现折弯错误的情况，保证了产品的品质，一次压合成型也避免了多次返工，大大提高了工作效率。

公开(公告)号：CN102413639B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110212346.4

申请日：2011-07-27

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 冯锡明 ,  谷新 ,  丁鲲鹏 ,  彭勤卫 ,  孔令文

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明公开了一种电路板的制造方法，包括：在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形，所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接；在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；蚀刻掉非电路图形部位的金属层。本发明技术方案由于用抗蚀膜对电路图形进行了保护，在快速蚀刻时可以减少因侧蚀导致的线宽的损失，从而可以制作更加精细的线路。

公开(公告)号：CN104184024A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310195342.9

申请日：2013-05-23

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 李冠华 ,  江京 ,  彭勤卫 ,  孔令文 ,  黄冕

IPC: H01S3/06 ,  H01S3/109 ,  H01S3/02

Abstract: 本发明实施例公开了加工激光器的方法和激光器。其中，一种加工激光器的方法，可包括：将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；将倍频晶体的入光通光面固定在平行定位结构件的第二平面上；将平行定位结构件固定在散热基材上；第一平面与第二平面相互平行，平行定位结构件中具有从第一平面贯穿至第二平面的通光孔，其中，从增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过上述通光孔射入倍频晶体的入光通光面。本发明实施例的技术方案有利于提高激光器中的增益晶体的通光面与倍频晶体的通光面的平行度。

公开(公告)号：CN103887179A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201210557505.9

申请日：2012-12-20

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 陈冲 ,  刘德波 ,  孔令文 ,  彭勤卫 ,  杨志刚

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4821

Abstract: 本发明实施例公开了一种引线框架加工方法，可包括：在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在介质层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在钻出了若干个孔的介质层上贴第一膜；对第一膜进行曝光显影处理以露出孔；在孔内填充导电物质；去除载体材料；在第一导电层上加工出线路图形。本发明实施例提供的技术方案有利于提高引线框架的制作精度。

公开(公告)号：CN102403275B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201010285086.9

申请日：2010-09-17

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 谷新 ,  刘德波 ,  杨智勤 ,  刘建辉 ,  孔令文 ,  杨之诚

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L23/532 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装结构及其制作方法，包括第一芯板、第二芯板以及芯片，所述第一芯板上设有第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板具有第三表面和第四表面，所述第二芯板设有第三导电图形及第四导电图形，所述第三导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第一芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二导电图形与第四导电图形间设有一铜柱，所述铜柱一端电连接于第二导电图形，另一端采用焊料焊接方式电连接于所述第四导电图形。通过这种方式，解决现有封装体之间不能高密度互连、封装体散热难以及体积过大的问题。

公开(公告)号：CN102339759B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201110325215.7

申请日：2011-10-24

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 丁鲲鹏 ,  胡思健 ,  孔令文 ,  彭勤卫

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明实施例公开了一种倒装基板的植球方法，包括：对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；在可焊性表面处理后的倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；对倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出焊盘；在露出的焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；剥离倒装基板上剩余的蓝胶。本发明实施例提供方案有利于降低倒装基板的植球成本。

公开(公告)号：CN101400222B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN200810217087.2

申请日：2008-10-20

Applicant: 深圳市深南电路有限公司

Inventor： 孔令文 ,  刘德波

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

Abstract: 一种印刷电路板组件及其制造方法。该印刷电路板组件包括均在一面具有金属连接部的第一印刷电路板和第二印刷电路板，第一印刷电路板和第二印刷电路板均采用由热塑性材料形成的绝缘介质为基体；第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且两者金属连接部通过金属介质层紧贴，在真空环境下以热压方法使分别位于第一印刷电路板和第二印刷电路板的金属连接部结合成一体，而两者的基体软化填充于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的缝隙中。本发明以热压方法结合两印刷电路板，避免了焊剂对连接性能的影响；而且此种结合方式可以保证在整个金属连接部上均可靠连接，因而也不会出现诸如现有技术中简单机械连接所具有的问题。