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公开(公告)号：CN113518510A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202010280856.4
申请日：2020-04-10
Applicant: 南通深南电路有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明公开了一种PCB板除胶装置和方法，除胶装置包括箱体，箱体上相对位置设有第一进出气口和第二进出气口；第一进出气管道，分别包括第一进气管道和第一出气管道，且第一进气管道与第一出气管道的一端均连接第一进出气口；第二进出气管道，分别包括第二进气管道与第二出气管道，且第二进气管道与第二出气管道的一端均连接第二进出气口；控制器，与第一进出气管道与第二进出气管道信号连接。本发明通过控制器控制第一进出气管道和第二进出气管道相互配合，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的。
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公开(公告)号：CN113473731A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246727.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 无锡深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
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公开(公告)号：CN103635027B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201210312364.4
申请日：2012-08-29
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的制造方法，包括：提供多层板，多层板包括金属基板和第一绝缘介质层，在金属基板和第一绝缘介质层之间设有第二绝缘介质层；激光刻蚀第一绝缘介质层和第二绝缘介质层，在多层板上形成凹槽，凹槽的底面为金属基板的表面；对激光刻蚀后的多层板进行沉铜电镀，在凹槽内形成金属线路；在形成金属线路之后，去除第一绝缘介质层，将金属线路的裸露表面与第二绝缘介质层的裸露表面处理平齐。在本发明实施例中，金属线路埋于凹槽内，提高与第二绝缘介质层的结合力，金属线路的裸露表面还与第二绝缘介质层的裸露表面平齐，使得金属线路能够得到第二绝缘介质层的保护，避免在后续线路板加工过程中受到损伤，提高了线路板良率。
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公开(公告)号：CN102291943A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110208574.4
申请日：2011-07-25
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明实施例公开了一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：1)对所述印制电路板进行机械钻孔；2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；5)热固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆层。本发明实施例提供的印制电路板制作方法提高了电路板表面涂覆的均匀性，降低了整个电路板的加工成本。
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公开(公告)号：CN113784508A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202010524695.9
申请日：2020-06-10
Applicant: 南通深南电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种钻针选择方法和PCB钻孔方法，钻针选择方法包括：获取待钻孔PCB板的待加工参数，待加工参数至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径，根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。本发明的钻针选择方法和PCB钻孔方法通过获取待钻孔PCB板的待加工参数，根据待钻孔的直径对应输出第一钻针物料清单，并根据待钻孔PCB的厚度从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，提示操作人员与待钻孔PCB相匹配钻针的直径和长度，避免人工选择出错。
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公开(公告)号：CN113038707A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911348181.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 无锡深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
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公开(公告)号：CN102403275B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010285086.9
申请日：2010-09-17
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/532 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装结构及其制作方法，包括第一芯板、第二芯板以及芯片，所述第一芯板上设有第一导电图形和第二导电图形，所述第一导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板具有第三表面和第四表面，所述第二芯板设有第三导电图形及第四导电图形，所述第三导电图形上设有至少一个以上的芯片，所述第一芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二芯板内部设有至少一个以上的芯片，所述第二导电图形与第四导电图形间设有一铜柱，所述铜柱一端电连接于第二导电图形，另一端采用焊料焊接方式电连接于所述第四导电图形。通过这种方式，解决现有封装体之间不能高密度互连、封装体散热难以及体积过大的问题。
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公开(公告)号：CN102291943B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110208574.4
申请日：2011-07-25
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明实施例公开了一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：1)对所述印制电路板进行机械钻孔；2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；5)热固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆层。本发明实施例提供的印制电路板制作方法提高了电路板表面涂覆的均匀性，降低了整个电路板的加工成本。
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公开(公告)号：CN113766724B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010485932.5
申请日：2020-06-01
Applicant: 南通深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板及其制作方法、追溯方法，线路板的制作方法包括：提供子线路板；在子线路板的一表面设置第一识别码；第一识别码包含子线路板的内层板的信息及子线路板生产时的生产批次信息。本申请通过该方法制成的线路板能够实现追溯，通过识别第一识别码能够实现子线路板到内层板之间的快速准确的相互追溯，方便锁定使用存在质量问题的内层板的其余线路板，提高排查效率和准确率。
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公开(公告)号：CN113518510B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010280856.4
申请日：2020-04-10
Applicant: 南通深南电路有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明公开了一种PCB板除胶装置和方法，除胶装置包括箱体，箱体上相对位置设有第一进出气口和第二进出气口；第一进出气管道，分别包括第一进气管道和第一出气管道，且第一进气管道与第一出气管道的一端均连接第一进出气口；第二进出气管道，分别包括第二进气管道与第二出气管道，且第二进气管道与第二出气管道的一端均连接第二进出气口；控制器，与第一进出气管道与第二进出气管道信号连接。本发明通过控制器控制第一进出气管道和第二进出气管道相互配合，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的。
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