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公开(公告)号：CN117177470A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210593343.8
申请日：2022-05-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本申请公开了一种开槽电路板的制作方法及电路板，其中，所述开槽电路板的制作方法包括：提供一种半加工电路板；其中，所述半加工电路板的表面设置有线路焊盘；在所述半加工电路板设置有所述线路焊盘的表面贴胶带，以保护所述半加工电路板表面的所述线路焊盘；对所述半加工电路板进行压合，形成压合电路板，使所述胶带远离所述半加工电路板的表面上覆盖有外层；在所述压合电路板对应所述胶带的位置进行开孔，以露出所述胶带；去除所述压合电路板的胶带及其表面的所述外层，露出所述线路焊盘，得到所述开槽电路板。通过上述方法，在开槽电路板的槽底形成线路焊盘，提高了电路板焊接元器件的多样性。
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公开(公告)号：CN115843147A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111101605.6
申请日：2021-09-18
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本申请公开了一种散热PCB板及其制作方法，其中，散热PCB板包括：基板，所述基板上形成有通槽；金属块，设置于所述通槽中；散热层，覆盖于所述基板的一侧表面，且与所述金属块的一端抵接；电镀铜层，设置于所述散热层远离所述基板的一侧表面，所述电镀铜层上形成有隔离环，所述隔离环环绕所述金属块设置。通过上述结构，提高了PCB板的散热性能，避免了表层铜层分层。
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公开(公告)号：CN112654148B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910955402.X
申请日：2019-10-09
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件；在待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带；对待加工板件进行棕化处理；对待加工板件进行激光钻光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽，其中，预定位置包括台阶槽的槽底；其中，激光钻在烧蚀槽边区域的加工参数与槽内区域的加工参数不同；通过上述方式，制作出来的印制线路板的台阶槽不再受限于叠层结构、台阶深度与台阶槽尺寸，其精度得到提升，且该方法的产品子板层与PP层也不需要进行开槽处理，节省了开槽流程成本及垫片采购成本。
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公开(公告)号：CN114828398A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110114037.7
申请日：2021-01-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。
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公开(公告)号：CN112788835A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911096116.9
申请日：2019-11-11
申请人： 无锡深南电路有限公司
发明人： 焦云峰
摘要： 本发明提供一种线路板及其制作方法，包括内层金属层及设置于所述内层金属层的外侧的外层金属层，其中，所述内层金属层及所述外层金属层之间设置有连接层，所述内层金属层的对应位置设置有第一通孔，所述外层金属层的对应位置设置有第二通孔；其中，所述第一通孔与所述第二通孔的中心轴重合，且所述第一通孔的半径大于所述第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔中间填充有防护层，用于防止所述内层金属层暴露于所述第二通孔中；第一导电层，设置于所述第二通孔的侧壁，且覆盖所述防护层并与所述外层金属层电连接。以此实现厚金属层不导通的目的。
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公开(公告)号：CN108237410A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201611223264.9
申请日：2016-12-27
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备属于IC载板加工的技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种IC载板外形加工定位方法及其所用的设备，提升外形铣的尺寸精度；采用的技术方案为：一种IC载板外形加工定位方法，以带有电磁吸附的铣床台面作为工具板，将下端设底座的销钉套入待加工IC载板的定位孔内并一起放置在工具板上，工具板通过电磁吸附将销钉底座固定，取下销钉上的IC载板，将垫板套装在销钉的底座后再将IC载板套回销钉上，最后操纵CCD系统识别IC载板位置，自动根据图形位置计算涨缩比例，对程序进行相应补偿，开启铣床对IC载板加工；本发明用于通信用IC载板及其它高端IC载板/PCB板外形加工定位。
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公开(公告)号：CN108207070A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611186208.2
申请日：2016-12-20
申请人： 无锡深南电路有限公司
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K3/0011 , H05K2201/10416
摘要： 本发明公开了一种减少通信用IC金属基载板制作流程的方法，包括以下步骤：首先，对待加工铜块两侧上开卡槽；然后，将开有卡槽的所述铜块相适应地埋入待压合产品中；然后，对埋入铜块的所述待压合产品进行高温压合。该方法通过在铜块两侧开设卡槽，在压合过程中PP流胶至卡槽中，卡槽中的PP经高温固化后与铜块有效地结合在一起，防止铜块的脱落，完全可取代铜块棕化增加结合力的工艺，减少通信用IC金属基载板制作流程，且操作方便。
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公开(公告)号：CN102958295A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110254525.4
申请日：2011-08-31
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及一种台阶板制造方法，包括以下步骤：步骤1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分别加工出线路图形，然后在第一PCB板(101)上铣出台阶槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出导通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分别加工出线路图形；所述板面A(L1)和板面D(L4)为台阶板的外层板面；步骤2、将步骤1得到的第一PCB板(101)与第二PCB板(102)按照板面B(L2)与板面C(L3)相叠合的方式进行压合。本发明的台阶板制造方法，相比现有制造方法来说，降低了加工难度，避免了现有制造方法所存在的缺陷，提高了良品率，同时简化了制造流程，使生产效率得到了很大的提高。
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公开(公告)号：CN101820729A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010160357.8
申请日：2010-04-20
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB控深加工方法及其设备，所述方法包括：准备软板和硬板，所述软板为密实板，并开设有待加工控深区域，所述硬板上具有多个两面贯穿的第一气孔；将待加工PCB设于所述软板和硬板之间，所述软板和硬板完全遮盖所述PCB，并且所述软板和硬板的遮盖范围均伸出所述PCB四周，在所述软板和硬板之间形成容纳所述PCB的空间；将所述第一气孔作为气嘴对所述软板和硬板之间形成的空间抽真空；在抽真空后对所述PCB进行控深加工。本发明能够实现高精度的控深加工效果并且基本不存在有些区域不能加工的问题。
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公开(公告)号：CN112654148A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201910955402.X
申请日：2019-10-09
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件；在待加工板件的预定位置粘贴上高温胶带；对待加工板件进行棕化处理；对待加工板件进行激光钻光斑叠加烧蚀，以制作出台阶槽，其中，预定位置包括台阶槽的槽底；其中，激光钻在烧蚀槽边区域的加工参数与槽内区域的加工参数不同；通过上述方式，制作出来的印制线路板的台阶槽不再受限于叠层结构、台阶深度与台阶槽尺寸，其精度得到提升，且该方法的产品子板层与PP层也不需要进行开槽处理，节省了开槽流程成本及垫片采购成本。
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