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公开(公告)号：CN102624352B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201110309829.6
申请日：2011-09-30
申请人： 日本碍子株式会社
CPC分类号： H03H9/0585 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , Y10T29/42
摘要： 针对于通过粘合层粘接压电基板与支持基板的复合基板，防止其在内部产生气泡。(a)准备背面(11a)上形成有微小凹凸的压电基板(21)，以及热膨胀系数小于压电基板(21)的支持基板(12)；(b)在背面(11a)上涂布填充剂以填埋微小凹凸，形成填充层(23)；(c)对填充层(23)的表面进行镜面研磨，使其轮廓算术平均偏差Ra小于(a)中的背面(11a)；(d)通过粘合层(14)粘接填充层(13)的表面(13a)与支持基板(12)的表面，形成复合基板(20)。
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公开(公告)号：CN104506159A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410616565.2
申请日：2011-08-24
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H03H9/0542 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H9/02551 , H03H9/02614 , H03H9/02834 , H03H9/0585 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供表面声波器件、表面声波振荡器以及电子设备，它们能够实现良好的频率温度特性。表面声波器件的特征在于，具有石英基板(30)和激励出阻带上端模式的表面声波的IDT(12)，石英基板(30)的欧拉角为
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公开(公告)号：CN1340240A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00803729.9
申请日：2000-02-11
申请人： 汤姆森CSF公司
发明人： 恩戈克-图安·恩古亚 , 简-马克·布朗 , 克里斯蒂安·勒隆
IPC分类号： H03H9/05
CPC分类号： H03H9/0585 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/16152 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及通过导电材料连接至基座的表面波装置,所述导电材料在垂直于表面波装置的平面和基座平面的方向呈现各向异性。该各向异性导电材料提供了表面波装置的机械功效和封装。各向异性导电材料以具有空腔的方式淀积在基座平面上,表面声波可以在该空腔中传播。
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公开(公告)号：CN102904547B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201210254019.X
申请日：2012-07-20
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H03B5/326 , H01L41/053 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H9/02897 , H03H9/058 , H03H9/0585 , H03H9/25 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供SAW器件、SAW振荡器以及电子设备，能够分别以较高的水平实现老化特性、接合强度和平行度的各要素。SAW器件（1）具有在压电基板（21）上形成了IDT（22）的SAW芯片（2）、支承SAW芯片（2）的底座基板（311）、和将SAW芯片（2）固定到底座基板（311）的固定部件（4）。SAW芯片（2）在其平面视图中，在不与IDT（22）重叠的位置处经由固定部件（4）被单侧支承到底座基板（311）。在设y轴方向上的SAW芯片（2）的长度为W、y轴方向上的固定部件（4）的长度为（D）时，满足1＜D/W≤1.6的关系。此外，固定部件（4）设置成对SAW芯片（2）的固定端（28）的下表面（281）以及侧面（282a、282b）和底座基板（311）进行接合。
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公开(公告)号：CN103891139A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280051904.6
申请日：2012-10-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/64 , H03H9/0042 , H03H9/02535 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02834 , H03H9/02866 , H03H9/0585 , H03H9/14594 , H03H9/175 , H03H9/6433 , H03H9/6483 , H03H9/725
摘要： 获得即使不连接附加电容也能调整频带宽度且传播损失足够小的弹性表面波装置。弹性表面波装置（1），使用切割角相同的压电体（4）而形成了多个弹性表面波元件（2、3），在各弹性表面波元件（2、3）中，至少一个弹性表面波元件（2）中的弹性表面波的传播方位（X1）与其他的至少一个弹性表面波元件（3）中的弹性表面波的传播方位（X2）不同，且在弹性表面波元件（2、3）中，在与压电体（4）的电极形成面相反侧的面，形成有将弹性表面波限制在压电体（4）侧的限制层（12）。
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公开(公告)号：CN1581686A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410070559.8
申请日：2004-08-06
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 井口修一
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85181 , H03H9/0585 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种导电性粘合剂及使用该粘合剂安装压电元件的压电器件，目的是提供一种高质量高可靠性的SAW器件，该器件可以充分吸收由缝焊引起的热变形等的应力，进行接合状态良好的引线接合，能适应高频化和高精度化且振动特性和温度特性良好。该SAW器件在管壳(4)的基座(1)上安装SAW元件(5)，利用接合线连接其焊接区(10)和管壳的连接端子(11)，通过缝焊把盖(2)接合在基座上并进行气密密封，使用含有80～85重量％的树脂材料(15)和20～15重量％的薄片状导电填料(14)的导电性粘合剂(7)、或含有82.5～85重量％的树脂材料和17.5～15重量％的导电填料的导电性粘合剂，把SAW元件(5)粘合固定在基座的安装面(6)上。
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公开(公告)号：CN1156075C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN00803729.9
申请日：2000-02-11
申请人： 汤姆森CSF公司
发明人： 恩戈克-图安·恩古亚 , 简-马克·布朗 , 克里斯蒂安·勒隆
IPC分类号： H03H9/05
CPC分类号： H03H9/0585 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/16152 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本发明涉及通过导电材料连接至基座的表面波装置，所述导电材料在垂直于表面波装置的平面和基座平面的方向呈现各向异性。该各向异性导电材料提供了表面波装置的机械功效和封装。各向异性导电材料以具有空腔的方式淀积在基座平面上，表面声波可以在该空腔中传播。
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公开(公告)号：CN108631743A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810174176.7
申请日：2018-03-02
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 伊藤久浩
CPC分类号： H03H9/0538 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49596 , H01L23/498 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H03B5/32 , H03H9/02551 , H03H9/02976 , H03H9/02984 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/1021 , H03H9/1071 , H03H9/145 , H03H9/19 , H03H9/25 , H01L2924/00014 , H03H9/02244 , H03H9/1057 , H03H9/2405
摘要： 提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够容易地进行线与被设置于电路元件的有源面上的端子的连接。振动器件具有：电路元件，其具有第一端子，俯视观察的形状是四边形；振子，其被配置在所述有源面上，俯视观察的形状是四边形；底座，其具有第二端子，所述电路元件被配置在该底座上；和将所述第一端子与所述第二端子连接起来的线，俯视观察所述电路元件时，所述振子被配置成，其至少一个边在与所述电路元件的相邻的两个边分别交叉的方向上延伸，并且不与所述第一端子重叠。
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公开(公告)号：CN108028636A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055300.7
申请日：2016-07-25
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02897 , H01L41/0477 , H01L41/0533 , H01L41/1871 , H01L41/1873 , H03H3/02 , H03H9/02133 , H03H9/02228 , H03H9/02559 , H03H9/0585 , H03H9/14538 , H03H9/175 , H03H9/6406 , H03H2003/025
摘要： 提供一种难以产生压电基板的翘曲、且难以产生特性的劣化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备支撑基板(2)、被设置于支撑基板(2)上的声多层膜(3)、被设置于声多层膜(3)上的压电基板(4)、和被设置于压电基板(4)上的IDT电极(5)，压电基板(4)的热膨胀系数的绝对值大于支撑基板(2)的热膨胀系数的绝对值，声多层膜(3)具有至少4层的声阻抗层，还具备接合层，该接合层被设置在从压电基板(4)侧向支撑基板(2)侧的第1层的声阻抗层(3g)中至第3层的声阻抗层(3e)与第4层的声阻抗层(3d)的界面为止的任意的位置。
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公开(公告)号：CN102904547A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210254019.X
申请日：2012-07-20
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H03B5/326 , H01L41/053 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H9/02897 , H03H9/058 , H03H9/0585 , H03H9/25 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供SAW器件、SAW振荡器以及电子设备，能够分别以较高的水平实现老化特性、接合强度和平行度的各要素。SAW器件（1）具有在压电基板（21）上形成了IDT（22）的SAW芯片（2）、支承SAW芯片（2）的底座基板（311）、和将SAW芯片（2）固定到底座基板（311）的固定部件（4）。SAW芯片（2）在其平面视图中，在不与IDT（22）重叠的位置处经由固定部件（4）被单侧支承到底座基板（311）。在设y轴方向上的SAW芯片（2）的长度为W、y轴方向上的固定部件（4）的长度为（D）时，满足1＜D/W≤1.6的关系。此外，固定部件（4）设置成对SAW芯片（2）的固定端（28）的下表面（281）以及侧面（282a、282b）和底座基板（311）进行接合。
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