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公开(公告)号：CN114262583A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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公开(公告)号：CN111063475B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911282117.2
申请日：2019-12-13
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 清华大学深圳国际研究生院
摘要： 本发明提供了一种低渗流阈值导电浆料及其制备方法及其应用，所述低渗流阈值导电浆料包括聚合物树脂和分散在所述聚合物树脂中的导电填料，所述导电填料包括一维线状晶体和三维花朵状或树枝状晶体的混合金属粉末。本发明的导电浆料能形成一维和三维混合的导电渔网结构，一维线状结构能够锚定和桥接三维花朵状或树枝晶状结构，两者的微纳结构易于相互形成良好欧姆接触，因此能保持良好的各向同性的导电效果和均匀的分散性以及良好的稳定性，从而可大幅降低导电浆料的渗流阈值，使用成本大大降低。
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公开(公告)号：CN107876795B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201711269097.6
申请日：2017-12-05
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种单晶铜粉的制备方法，其包括以下步骤：将硫酸铜水溶液和碳酸钠水溶液同时滴加到反应容器中，反应生成碱式碳酸铜，洗涤反应产物，烘干水份；将碱式碳酸铜放置在带式烧结炉上煅烧，得到氧化铜细颗粒；在密闭反应容器内，加入反应溶剂乙二醇、还原剂、反应促进剂，再加入氧化铜细颗粒，并在反应容器内充入保护气体，搅拌并加热反应，得到单晶超细铜粉。将单晶超细铜粉、表面抗氧化分散剂、溶剂混合均匀加入到滚筒分散机中，球磨分散改性处理，然后真空干燥铜粉，得到单晶单分散铜粉。采用本发明的技术方案，得到的铜粉氧含量低，抗氧化性能好，导电性能好，单结晶单分散，粒径分布窄，振实密度高。
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公开(公告)号：CN110903652A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911283199.2
申请日：2019-12-13
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 清华大学深圳国际研究生院
摘要： 本发明提供了一种渔网结构的柔性可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用，所述导电复合材料包括聚合物树脂和均匀分散在所述聚合物树脂中的金属填料；所述金属填料为一维线状晶体结构和三维花朵状或树枝状晶体结构的混合金属填料；所述聚合物树脂为聚二甲基硅氧烷、聚硅氧烷弹性体、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的混合物。本发明的技术方案的渔网结构的柔性可拉伸导电复合材料，具有更好的各向同性的导电效果和均匀的分散性以及良好的稳定性，渗流阈值大幅度降低，同时还提高了拉伸性能。
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公开(公告)号：CN105880632B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610420329.2
申请日：2016-06-14
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司
摘要： 本发明提供一种抗氧化片状银粉的制备方法，它包括银粉化学还原、球磨两个步骤。它可以解决目前片状银粉易氧化而引起的银聚合物导电银浆发黄、断线等问题。通过该方法处理的片状银粉可以提升其抗氧化性能一倍以上，同时制备的低温导电银浆又具有良好的导电性能，适合制作薄膜开关、印刷线路板、碳膜电位器等导电银浆。
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公开(公告)号：CN110903652B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201911283199.2
申请日：2019-12-13
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司 , 清华大学深圳国际研究生院
摘要： 本发明提供了一种渔网结构的柔性可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用，所述导电复合材料包括聚合物树脂和均匀分散在所述聚合物树脂中的金属填料；所述金属填料为一维线状晶体结构和三维花朵状或树枝状晶体结构的混合金属填料；所述聚合物树脂为聚二甲基硅氧烷、聚硅氧烷弹性体、聚氨酯、乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯‑戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯‑乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的混合物。本发明的技术方案的渔网结构的柔性可拉伸导电复合材料，具有更好的各向同性的导电效果和均匀的分散性以及良好的稳定性，渗流阈值大幅度降低，同时还提高了拉伸性能。
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公开(公告)号：CN105880632A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610420329.2
申请日：2016-06-14
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0088 , B22F9/04 , B22F2009/043
摘要： 本发明提供一种抗氧化片状银粉的制备方法，它包括银粉化学还原、球磨两个步骤。它可以解决目前片状银粉易氧化而引起的银聚合物导电银浆发黄、断线等问题。通过该方法处理的片状银粉可以提升其抗氧化性能一倍以上，同时制备的低温导电银浆又具有良好的导电性能，适合制作薄膜开关、印刷线路板、碳膜电位器等导电银浆。
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公开(公告)号：CN103331451B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310272328.4
申请日：2013-07-01
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司
摘要： 本发明提供一种生产Al2O3弥散强化铜合金粉体的方法，包括：称取一定量的Cu粉、Al粉、CuO粉或Cu2O粉、助磨剂按比例混合后，加入高能卧式搅拌球磨机内，在惰性气体气氛保护下球磨，然后将球磨好的混合粉末加入节能程控管式炉内，抽真空，通入氢-氩混合气，加热一段时间再冷却后得到Al2O3弥散强化铜合金粉体。本发明采用反应球磨法制备的Al2O3弥散强化铜合金粉体具有工艺简单，球磨所花时间短，所得合金粉体弥散效果好等优点，并且在生产过程中增加了助磨剂硬脂酸，可有效的防止球磨过程中粉末出现团聚现象。
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公开(公告)号：CN103143723B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201310101740.X
申请日：2013-03-27
申请人： 深圳市中金岭南科技有限公司
摘要： 本发明提供一种制备低松装密度的片状银粉的方法，包括以下几个步骤：银粉还原步骤：在反应容器内加入纯净水，在搅拌的条件下，加入硝酸银，使其完全溶解；加入PH值调节剂，搅拌，再加入甲醛作为还原剂进行化学反应，洗涤银粉，烘干；球磨步骤：称取银粉，加入氧化锆装入球磨罐内，再加入球磨溶剂、球磨助剂和乳化剂，球磨、过筛，再采用清洗溶剂进行冲洗，烘干后得到片状银粉。该方法在还原过程中制备的银粉无添加任何分散剂，银粉杂质含量少，纯度高；另外该技术工艺简单，球磨时间短，易实现产业化。
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公开(公告)号：CN114262583B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202111573454.4
申请日：2021-12-21
IPC分类号： C09J9/02
摘要： 本发明提供了一种用于大功率LED芯片、元器件高导互联固晶的银导电胶，该银导电胶的组分包括：形态为扁平厚片的银粉、活性纳米银粉和有机载体，所述有机载体中包含自烧结表面活性剂，所述形态为扁平厚片的银粉的振实密度为5.8~6.5g/cm3；所述有机载体的分解温度不高于210℃。本发明的技术方案的银导电胶可以在烧结固晶时，在自烧结表面活性剂的引发下，导电填料银粉自燃熔融、有机载体分解挥发，银粉固晶形成完全的导电线路，并将基体与芯片、元器件焊（粘）接锁住、形成高导互联，银导电胶的附着粘接和导电由固晶单一银晶体承担，从而使得电阻极低，导电、导热性高。
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