一种一体式的IC编带包装进出料系统

    公开(公告)号:CN109533438B

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN201811067365.0

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: B65B15/04 B65B43/42

    摘要: 本发明公开了一种一体式的IC编带包装进出料系统,包括出带轨道、进带轨道、调宽副轨、进带驱动和出带驱动,所述出带轨道和进带轨道固定安装在装置的中间位置,且出带轨道和进带轨道的一侧均固定安装有调宽副轨,所述出带轨道的前端与出带驱动固定连接,所述进带轨道的后端与进带驱动固定连接。本发明将进料FEEDAR系统与出料自制机构进行整合与一体化集成,通过安装的进出料轨道副轨道能够自由调节进出料宽度,减少工厂的物料管理和控制成本,不再需备存各种FEEDAR,只是一套结构便能满足所有品种规格的IC生产,节省设备安装空间,使设备可以在空出来的位置挂装其他包装形式的IC挂装设备,让客户在IC烧录过程中同时可进行更多包装之间的转换。

    一种一体式的芯片自动分选系统

    公开(公告)号:CN109174668B

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201811067914.4

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: B07C5/00

    摘要: 本发明公开了一种一体式的芯片自动分选系统,包括设备主体,所述设备主体的上端外表面靠近前端位置通过螺栓固定安装有针卡监测显示器和数据检测显示器,且针卡监测显示器位于数据检测显示器的一侧,所述设备主体的前端外表面靠近上端一角位置嵌入式固定安装有触摸屏,所述设备主体的前段外表面下端一侧位置设置有工控机,所述工控机的一侧设置有油水分离器。本发明所述的一种一体式的芯片自动分选系统,首先,能快速提高产量、减少人工和时间,而且降低了芯片分拣的成本,并且能同时进行很多的芯片分选,把不同的芯片放在不同的托盘里,最后,能大大的节省操作人员很多时间,保证产品的质量,带来更好的使用前景。

    一种检测芯片在测试中叠片的装置

    公开(公告)号:CN109585321B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201811325979.4

    申请日:2018-11-08

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种检测芯片在测试中叠片的装置,包括旋转电机、滑台气缸、主板、旋转传感器、缓冲装置和Socket压制块,滑台气缸通过螺栓固定在主板上,滑台气缸的活塞端通过铝块连接有旋转电机,并通过螺栓拧紧,滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器,缓冲装置安装在旋转电机的输出端上,旋转电机的铝块上还安装有光纤传感器,两个Socket压制块对称安装在主板的底端,并在其上套入按压弹簧;本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置,适用于芯片自动测试设备上,在快速的烧录情况下,能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物,安装芯片叠片检测装置,能大大的提高生产异常的发现和处理效率,进一步提升工厂的智能化进程。

    一种电源管理类IC测试系统

    公开(公告)号:CN109557447A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811067791.4

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: G01R31/28 G01R19/00 G01R23/02

    摘要: 本发明公开了一种电源管理类IC测试系统,其特征在于,包括:OS参数测试模块、输出电压测试模块、频率参数测试模块、接口通讯模块、显示模块、功能选择模块和CPU功能模块;所述接口通讯模块主要包括:TTL接口和RS232接口,TTL接口主要用来机械手或分选机进行通讯,实现批量生产过程中的好坏分类,RS232接口主要用于和PC机通讯,用来实现将测试过程中的相关数据上传到PC端接收;所述频率参数测试模块,就是测试电源管理芯片的实际工作频率及其他需要测试的频率;所述输出电压测试模块,主要用于测试电源管理芯片的输出端电压值。本发明与通用测试系统相比,本测试系统增添了频率测试模块和输出电压测试模块,少了需要等待的时间,提高测试的合格率。

    一种LED闪灯类芯片测试系统

    公开(公告)号:CN109490747A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811067795.2

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: G01R31/28 G01R19/00 G01R23/02

    摘要: 本发明公开了一种LED闪灯类芯片测试系统,包括MCU模块与FPGA模块,OS测试模块,用于检测IC管脚上的保护二极管是否完好;IDD测试模块,用于测试LED闪灯芯片工作时的电流大小,评估芯片工作时的功率损耗;SINK CURRENT测试模块,用于测试LED闪灯芯片输出驱动电流大小;FREQ测试模块,用于测量LED闪灯芯片的工作主频率。本发明所述的一种LED闪灯类芯片测试系统,实现了对该类芯片IC的全功能参数测试,为该类IC的实际测试生产提供了一种低成本的测试解决方案,同时,在实际的生产过程中,解决了通用测试设备成本高等方面的不足,使生产测试的灵活性和并行测试SITE数大大提高,缩短生产测试周期,节约成本,极大的提高产品利润率,带来更好的使用前景。

    一种基于CCD视觉自动判断烧录座方位角度的方法

    公开(公告)号:CN109341594A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201811068532.3

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: G01B11/26

    CPC分类号: G01B11/26

    摘要: 本发明公开了一种基于CCD视觉自动判断烧录座方位角度的方法,包括以下步骤:通过CCD的采集在上位机软件Labview上制作一个标准的工位模板;CCD再次对工位进行信息采集后与模板进行比对算出横向、纵向偏移及角度偏移,并将像素单位换算为mm单位;通过对PLC编程来与上位机软件Labview进行通讯,并获取信息,之后在PLC中通过一系列算法来实现对座子坐标的自动纠正。本发明通过CCD对工位进行信息采集后与模板进行比对算出横向、纵向偏移及角度偏移,获取偏移中的信息后在PLC中通过一系列算法来实现对烧录座子坐标的自动纠正,在对坐标时更加精确,减少由人工肉眼对标而导致的错误,而且操作方便,提高了工作的效率。

    一种一体式的PCB板自动进出系统

    公开(公告)号:CN109219340B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201811067923.3

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: H05K13/04

    摘要: 本发明公开了一种一体式的PCB板自动进出系统,包括主机箱,所述主机箱的内部贯穿设置有台面板,所述台面板的上端设置有同步带,所述同步带的一端设置有送料装置,所述同步带的另一端设置有收料装置。本发明所述的一种一体式的PCB板自动进出系统,机器上有三套自动装置,分别是PCB板自动送料装置,PCB板智能接驳台,PCB板自动收料装置,能同时实现防静电海绵垫粘贴、定位顶针装配等两个技术工艺同时进行,进行组合及一体化集成的流水线,采用悬臂式的XY轴结构,Z轴自带CCD检测功能,节省了人工的装配时间,这PCB板的SMT工艺用机器自动化,能快速装配好,提高装配效率和提升产品的质量,具有一定的实用性,带来更好的使用前景。

    一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法

    公开(公告)号:CN109839389A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201811068533.8

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: G01N21/95

    摘要: 本发明公开了一种基于CCD视觉针对不同封装芯片的快速检测方法,所述具体步骤如下:打开LABVIEW上位机软件,进行系统设置,并进行通讯参数的设置;通过CCD采集的图片在上位机软件Labview上制作一个标准的IC模板;吸取来料IC或直接对成品料进行检测时,CCD对IC进行信息采集后与模板进行比对得出IC的状态;打开自动接收指令6后可以将OK或NG传输到PLC;所述LABVIEW上位机软件的操作界面包括类别选择、系统相机位置、串口选择、保存配置和退出系统五个选项,所述类别选择位于操作界面的一侧。本发明解决了对大量IC进行检测时人力的繁重工作量以及漏检的可能,提高了效率和质量。

    一种检测芯片在测试中叠片的装置

    公开(公告)号:CN109585321A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811325979.4

    申请日:2018-11-08

    IPC分类号: H01L21/66

    CPC分类号: H01L22/30

    摘要: 本发明公开了一种检测芯片在测试中叠片的装置,包括旋转电机、滑台气缸、主板、旋转传感器、缓冲装置和Socket压制块,滑台气缸通过螺栓固定在主板上,滑台气缸的活塞端通过铝块连接有旋转电机,并通过螺栓拧紧,滑台气缸的上盖部分上安装有旋转传感器,缓冲装置安装在旋转电机的输出端上,旋转电机的铝块上还安装有光纤传感器,两个Socket压制块对称安装在主板的底端,并在其上套入按压弹簧;本发明提供了一种检测芯片在测试中叠片的装置,适用于芯片自动测试设备上,在快速的烧录情况下,能准确的判别Socket内芯片是否叠片还是有异物,安装芯片叠片检测装置,能大大的提高生产异常的发现和处理效率,进一步提升工厂的智能化进程。

    一种NOR FLASH类芯片测试系统

    公开(公告)号:CN109541430A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811067323.7

    申请日:2018-09-13

    摘要: 本发明公开了一种NOR FLASH类芯片测试系统,包括CPU模块、TTL接口模块、显示模块、功能选择模块、OS参数测试模块、IDD测试模块、FLASH功能测试模块、电平转换模块、系统电源模块和NAND FLASH芯片;CPU模块用于实现对系统中各个模块的功能实现及控制,从而实现对NOR FLASH类芯片的所有功能参数测试。本发明所述的一种NOR FLASH类芯片测试系统,由各种小型模块和机械手自动化设备组成,能够解决生产过程中通用测试设备自身体积大、控制程序繁琐、成本高等方面的不足,提高了芯片测试系统生产测试的灵活性,而且成本比较低,便于工作人员操作,缩短了芯片的生产周期,提高了生产效率,而且满足了并行和串行NOR FLASH类芯片的全面测试,带来更好的使用前景。