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公开(公告)号：CN109244029A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811137361.5
申请日：2018-09-28
申请人： 上海理工大学 , 上海微松工业自动化有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67288 , H01L22/30
摘要： 一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，包括：支架，固定在封装设备上；以及压边单元，安装在支架上，可相对于支架上下移动，用于压平边缘区域，具有压盘和安装在压盘上的多个压边头，其中，压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根条状件呈中心放射状均匀排布，条状件的一端固定在中心件上，压边头安装在条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，支撑轴的一端安装在条状件上，另一端与吸盘连接，吸盘用于与边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。
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公开(公告)号：CN108630661A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710180930.3
申请日：2017-03-24
申请人： 联华电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/336 , H01L29/78
CPC分类号： H01L22/30 , H01L29/66795 , H01L29/785
摘要： 本发明公开一种半导体元件图案的形成方法，包括：提供一基底材料层具有一第一区域和第二区域；设置多个第一芯轴于基底材料层上方并对应于第一区域；设置多个第二芯轴于基底材料层上方并对应于第二区域；形成第一侧壁间隔物于第一芯轴的侧壁，且形成第二侧壁间隔物于第二芯轴的侧壁，其中该些第一侧壁间隔物形成一第一图案，该些第二侧壁间隔物形成一第二图案，且位于相邻两第二芯轴之间的第二侧壁间隔物彼此相互融合；和转移包括该些第一侧壁间隔物的第一图案和该些第二侧壁间隔物的第二图案至基底材料层，以形成一图案化基底材料层。
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公开(公告)号：CN103996690B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201310700625.4
申请日：2013-12-18
申请人： 三星显示有限公司
CPC分类号： H01L51/0021 , H01L22/12 , H01L22/30 , H01L27/3241 , H01L27/3244 , H01L51/0031 , H01L51/56 , H01L2227/323
摘要： 显示器衬底及其制造方法。所述显示器衬底包括：衬底，其包括有源区和无源区；布置在所述衬底的有源区上的有机发光二极管(OLED)单元；以及布置在所述衬底的无源区上的透射率测量图案单元。所述透射率测量图案单元包括布置在所述衬底上的沉积辅助层图案。
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公开(公告)号：CN108140589A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680053556.4
申请日：2016-08-17
申请人： EO科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/032 , B23K26/362 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2201/40 , H01L22/30
摘要： 本发明揭示一种用于检查激光加工装备的加工品质的检查装置及方法。激光加工装备向加工对象物的内部照射激光束而形成重整区域。所揭示的自动检查装置包括：图像薄膜，涂布至上述加工对象物的下表面；图像检测单元，检测因照射上述激光束而形成于上述图像薄膜的上述加工对象物的损伤图像；以及图像处理单元，对借由上述图像检测单元而检测到的损伤图像进行处理。
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公开(公告)号：CN108010856A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610933382.2
申请日：2016-10-31
发明人： 王侃晟
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/30
摘要： 本发明提供了一种测试机台，包括测试腔体和控制器，所述测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，所述控制器用于调节所述测试腔体内部的温度或湿度。在本发明提供的测试机台，在测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，控制器用于调节测试腔体内部的温度或湿度，通过集水件将在一定湿度环境下产生的水收集起来，防止测试腔体内壁顶部积聚水滴，从而防止水滴滴落在晶圆上产生污染。
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公开(公告)号：CN107527828A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710122581.X
申请日：2017-03-03
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2889 , H01L22/30 , H01L22/14 , H01L22/34
摘要： 本发明提供了探针头和使用探针头测试器件的方法。该探针头包括连接至第一衬底的第一端。第一衬底配置为连接至测试头。探针头也包括第二端，该第二端具有由第一突出部分围绕的第一内部凹槽和连接至第一突出部分的第一多个探针。
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公开(公告)号：CN107230648A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201610178525.3
申请日：2016-03-25
申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/30
摘要： 本发明涉及一种基底缺陷检测装置及检测方法，该装置包括：光源，提供照明辐射光；承载台，用于承载待测基底，并带动待测基底运动；成像单元，将照明辐射光汇聚到待测基底上，并收集经待测基底反射的光；多色光分离单元，将成像单元收集的反射光分离为若干个独立的波段；若干探测单元，用于一对一采集各所述波段的图像信息；以及处理器，用于对采集到的图像信息进行分析计算，得到缺陷测量结果。本发明中，采用多色光分离单元将照明辐射光分离为若干个独立的波段，并利用若干探测单元分别采集各波段的图像信息，用户可以根据待测基底的工艺特性，无需进行波长切换，就可以实时进行最优波段照明的对比度图像选择，从而提高了缺陷检测的工艺适应性。
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公开(公告)号：CN107146765A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710322961.8
申请日：2017-05-09
申请人： 武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人： 王帆
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明提供了一种测试结构及测试方法，所述测试结构包括第一金属线和第二金属线，所述第一金属线设置在第一晶圆的第一表面上，所述第二金属线设置在第二晶圆的第二表面上，将所述第一晶圆的第一表面与所述第二晶圆的第二表面进行键合工艺，并使所述第一金属线与所述第二金属线相交形成金属键合区域。在本发明提供测试结构和测试方法中，通过将具有第一金属线的第一晶圆与具有第二金属线的第二晶圆进行键合，使第一金属线与第二金属线相交形成金属键合区域，通过测量金属键合区域的接触电阻可精确表征键合工艺后金属间扩散及重结晶的好坏程度，测试结构由于不包含非必要的通孔电阻和金属线电阻，从而防止通孔电阻、金属线电阻及对准不良等的影响。
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公开(公告)号：CN104501977B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410380519.7
申请日：2012-07-13
申请人： 株式会社日立国际电气
CPC分类号： H01L22/10 , C23C16/0209 , G01K1/12 , G01K7/026 , G01K7/04 , G01K13/02 , G01K2013/024 , H01L21/67248 , H01L22/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种能够抑制热电偶线材因经时变化而断线、热电偶接合部的位置偏离的温度检测装置、衬底处理装置和半导体装置的制造方法。该温度检测装置具有绝缘管、热电偶线材和缓冲区域，该绝缘管以沿铅垂方向延伸的方式设置，具有铅垂方向的贯穿孔；该热电偶线材在上端具有热电偶接合部，且穿过上述绝缘管的贯穿孔，从上述绝缘管的下端伸出的铅垂方向的部分的朝向改变为水平方向；该缓冲区域是设于上述绝缘管的下方的空间，且抑制从上述绝缘管的下端伸出的热电偶线材的热膨胀被拘束，以将上述热电偶线材的上部或铅垂方向的中间部支承于上述绝缘管的方式构成温度检测装置。
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公开(公告)号：CN107026079A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201610824280.7
申请日：2016-09-14
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/26 , H01J37/32981 , H01L21/3065 , H01L21/3081 , H01L21/3083 , H01L21/31056 , H01L21/31116 , H01L21/32137 , H01L28/00 , H01L22/30
摘要： 本发明涉及用于确定处理速率的方法和装置。一种用于在处理室中干法处理衬底的方法被提供。所述衬底被置于所述处理室中。所述衬底被干法处理，其中所述干法处理产生至少一种气体副产品。所述至少一种气体副产品的浓度被测量。所述至少一种气体副产品的所述浓度被用于确定所述衬底的处理速率。
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