基于ITO的叠层型SPR生物传感芯片
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113466184A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110755490.6

    申请日:2021-07-05

    IPC分类号: G01N21/552

    摘要: 本发明提供了一种基于ITO的叠层型SPR生物传感芯片,包括:依次设置的玻璃基底、银层、ITO层和金层,其中,所述玻璃基底采用高折射率的BK7材料、厚度约为1毫米左右,银层厚度在10nm‑30nm之间,ITO层的厚度为20nm‑50nm,金层的厚度在5nm‑20nm之间。本发明能够避开石墨烯作为增敏材料在制备和涂镀上的难以把控的难题,从而转向ITO这一较成熟半导体材料,降低高灵敏度芯片的制备成本;借助ITO的导电性和半导体性能,使芯片具有更高的灵敏度;最外层金层能够起到保护ITO不霉变的作用。

    基于ITO的叠层型SPR生物传感芯片

    公开(公告)号:CN113466184B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202110755490.6

    申请日:2021-07-05

    IPC分类号: G01N21/552

    摘要: 本发明提供了一种基于ITO的叠层型SPR生物传感芯片,包括:依次设置的玻璃基底、银层、ITO层和金层,其中,所述玻璃基底采用高折射率的BK7材料、厚度约为1毫米左右,银层厚度在10nm‑30nm之间,ITO层的厚度为20nm‑50nm,金层的厚度在5nm‑20nm之间。本发明能够避开石墨烯作为增敏材料在制备和涂镀上的难以把控的难题,从而转向ITO这一较成熟半导体材料,降低高灵敏度芯片的制备成本;借助ITO的导电性和半导体性能,使芯片具有更高的灵敏度;最外层金层能够起到保护ITO不霉变的作用。