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公开(公告)号：CN117606636B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410096741.8
申请日：2024-01-24
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: G01K7/22 , G01K1/08 , G01K1/10 , G01K1/16 , B05D7/14 , B05D3/02 , H01C7/04 , H01C1/024 , H01C1/144 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C17/30
Abstract: 本发明公开了一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法，涉及温度传感器技术领域，一种应用于新能源汽车温度传感器，NTC温度传感器包括：设置在NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极，所述NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极上焊接有引线，所述引线上焊接有电线；无铅密封微晶玻璃，涂抹在所述NTC热敏电阻芯片上；防水层，包裹设置在所述NTC热敏电阻芯片上；本发明的NTC温度传感器能够有效避免在使用过程中出现异常开裂以及开裂或日常使用中导致油水混合物入侵的问题，能够有效提高NTC温度传感器的防水防油性能，并提高NTC温度传感器抗机械振动、冲击性能，并通过设置的导热旋流部能够缩短热响应时间，提高NTC温度传感器的性能。
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公开(公告)号：CN117524728B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410006961.7
申请日：2024-01-03
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高温度稳定性大功率薄膜电容器及其制备方法，属于电容器技术领域。一种高温度稳定性大功率薄膜电容器，包括塑料壳和底板，还包括：所述塑料壳盖设在底板上；电容器芯子，设置在塑料壳内，所述电容器芯子设有多个；铜制母排一和铜制母排二，设置在塑料壳内，所述铜制母排一和铜制母排二互相卡合；所述铜制母排一和铜制母排二用于汇流和电流分配；限位杆，设置在底板上；开槽，开设在限位杆上，所述开槽内设有导热片；内置块，设置在限位杆内，所述导热片置于限位杆内的一端与内置块固定相连接；红外温度传感器，设置在限位杆内；本发明对电容器进行散热、温度预警，能防止电容器出现热损坏。
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公开(公告)号：CN117606636A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202410096741.8
申请日：2024-01-24
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
IPC: G01K7/22 , G01K1/08 , G01K1/10 , G01K1/16 , B05D7/14 , B05D3/02 , H01C7/04 , H01C1/024 , H01C1/144 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C17/30
Abstract: 本发明公开了一种应用于新能源汽车温度传感器及制备方法，涉及温度传感器技术领域，一种应用于新能源汽车温度传感器，NTC温度传感器包括：设置在NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极，所述NTC热敏电阻芯片两面上的金‑钯合金电极上焊接有引线，所述引线上焊接有电线；无铅密封微晶玻璃，涂抹在所述NTC热敏电阻芯片上；防水层，包裹设置在所述NTC热敏电阻芯片上；本发明的NTC温度传感器能够有效避免在使用过程中出现异常开裂以及开裂或日常使用中导致油水混合物入侵的问题，能够有效提高NTC温度传感器的防水防油性能，并提高NTC温度传感器抗机械振动、冲击性能，并通过设置的导热旋流部能够缩短热响应时间，提高NTC温度传感器的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118231142A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410653339.5
申请日：2024-05-24
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种非对称形隔离型金属化安全膜，属于电容器技术领域。一种非对称形隔离型金属化安全膜，包括基膜和镀层，还包括：所述镀层设置于基膜的上方；所述镀层和基膜组成幅宽为A的金属化薄膜，从横截面观察，所述镀层分为加厚区、过渡区、活动区和留边区四个部分；本发明通过“山峰”状隔离型的保险丝区域中第一区域、第二区域和第三区域的非对称设计，用于适应电流流过电容器时的电流非对称的流量趋势，从而可以使电容器达到均流的效果，可以防止电容器局部发热，避免击穿薄膜，延长电容器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117524728A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410006961.7
申请日：2024-01-03
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高温度稳定性大功率薄膜电容器及其制备方法，属于电容器技术领域。一种高温度稳定性大功率薄膜电容器，包括塑料壳和底板，还包括：所述塑料壳盖设在底板上；电容器芯子，设置在塑料壳内，所述电容器芯子设有多个；铜制母排一和铜制母排二，设置在塑料壳内，所述铜制母排一和铜制母排二互相卡合；所述铜制母排一和铜制母排二用于汇流和电流分配；限位杆，设置在底板上；开槽，开设在限位杆上，所述开槽内设有导热片；内置块，设置在限位杆内，所述导热片置于限位杆内的一端与内置块固定相连接；红外温度传感器，设置在限位杆内；本发明对电容器进行散热、温度预警，能防止电容器出现热损坏。
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公开(公告)号：CN117451200A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311780865.X
申请日：2023-12-22
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于新能源汽车的NTC温度传感器及系统，涉及温度传感器技术领域，一种应用于新能源汽车的NTC温度传感器，包括外壳和设置于所述外壳中的NTC半导体，还包括：使所述外壳外部的流体介质中的热量传导至位于所述外壳内NTC半导体上的导流簧；本发明通过设置导流簧填充在外壳中，一方面导流簧能够与外壳内壁紧贴，另一方面可以对NTC半导体具有包裹作用，即提高了热响应时间速度，又方便NTC半导体的安装，并通过导流簧与外壳之间形成若干个大、小腔室，通过大、小腔室的设置，能够使外壳外流体介质穿过外壳，与外壳内的NTC半导体相邻近，进一步有效的提高了导热效率、并缩短了NTC半导体热响应时间。
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公开(公告)号：CN221077847U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322994582.7
申请日：2023-11-07
Applicant: 深圳市汇北川电子技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种温度传感器，温度传感器包括热敏电阻芯片、封装件、两个电极、电缆以及保护件。热敏电阻芯片用于在通电后检测温度；封装件包裹并密封热敏电阻芯片；电极的第一端设于封装件中并与热敏电阻芯片电连接，电极的第二端设于封装件的外部；电缆与电极的第二端电连接；保护件包裹封装件、电极以及电缆与电极的连接处，保护件具有测温面；电极设置有抬起结构，抬起结构使得电极的第二端相对于第一端更远离测温面。本申请的温度传感器在检测电机的温度时进水、油等物质时不容易失效异常，有效地防止了温度传感器损坏和采集异常的问题。
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