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公开(公告)号：CN116444838B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310447199.1
申请日：2023-04-24
申请人： 江苏汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种耐电压的高导热系数有机硅散热膜片及其制备方法，有机硅散热膜片包括基材和涂覆在基材上的混合物料；其中，基材为复合PI膜；混合物料按重量份计包括以下组分：导热粉150‑200份、硅橡胶50‑100份、稀释剂500‑700份、改性剂0.1‑1份、固化剂5‑10份、延迟剂0.01‑0.2份、催化剂0.1‑2份。本发明中采用增强基材复合PI膜来提高有机硅散热片的导热性和绝缘耐压特性，制备的有机硅散热膜片导热系数在3W/m*k以上，克服了现有技术中采用PI膜增强有机硅材料导热系数不高的问题。
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公开(公告)号：CN114436028B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210144915.4
申请日：2022-02-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于制备多规格六方氮化硼导热绝缘膜的智能生产线，包括：放卷单元、收卷单元，六方氮化硼导热绝缘膜行走于所述放卷单元和收卷单元；压合单元，所述压合单元位于所述放卷单元和收卷单元之间；所述压合单元用于六方氮化硼导热绝缘膜的压合；分切单元，所述分切单元位于所述压合单元和收卷单元之间，所述分切单元用于压合后六方氮化硼导热绝缘膜的分切。
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公开(公告)号：CN114481355A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210146785.8
申请日：2022-02-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
IPC分类号： D01F6/94 , D01F1/10 , D04H1/728 , D04H1/4326 , B32B27/02 , B32B27/28 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10
摘要： 本发明提供了一种基于六方氮化硼制备导热绝缘膜的方法，该方法包括以下步骤：将制备的改性六方氮化硼加入到聚酰亚胺基体溶液中，磁力搅拌改性六方氮化硼/聚酰亚胺基体溶液，获得均匀的电纺液，采用静电纺丝法制得复合纤维膜，进一步对复合纤维膜做折叠处理和热压成型，制备得到导热绝缘膜；本发明技术方案中增加了六方氮化硼表面的羟基功能基团，提高了六方氮化硼在溶液中的分散性以及与聚酰亚胺基体的相容性，制得的薄膜具有优异的导热性能、力学性能和绝缘性能等特性，拓宽了导热绝缘膜的实际应用领域。
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公开(公告)号：CN114436028A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210144915.4
申请日：2022-02-17
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于制备多规格六方氮化硼导热绝缘膜的智能生产线，包括：放卷单元、收卷单元，六方氮化硼导热绝缘膜行走于所述放卷单元和收卷单元；压合单元，所述压合单元位于所述放卷单元和收卷单元之间；所述压合单元用于六方氮化硼导热绝缘膜的压合；分切单元，所述分切单元位于所述压合单元和收卷单元之间，所述分切单元用于压合后六方氮化硼导热绝缘膜的分切。
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公开(公告)号：CN114773859B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202210433872.1
申请日：2022-04-24
申请人： 深圳市汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热硅凝胶复合材料及其制备方法，其中导热硅凝胶复合材料各组份原料的重量份如下：硅油50～100份；导热粒子200～1000份；扩链剂0.5～2份；流平剂0.1～3份；触变剂0.5～4份；催化剂0.3～2份；其中，所述导热粒子为片状颗粒，每个颗粒的高导热填料成定向排列。片状颗粒的导热粒子内，每个颗粒的高导热填料成定向排列，可根据点胶的厚度及大小制备导热粒子厚度，将制备好的导热粒子作为填料和扩链剂、流平剂、触变剂、催化剂混合形成导热硅凝胶，该导热硅凝胶点胶刮涂后导热粒子受压力往四周扩散的同时，平铺在界面上，同时由于导热粒子具备一定的硬度，从而不受压力而变形，最终在厚度方向形成定向排列的导热通路，大大增强热导率。
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公开(公告)号：CN115141488A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210968011.3
申请日：2022-08-12
申请人： 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明提供一种液态金属复合导热膏及其制备方法，其中，液态金属复合导热膏由以下以重量份数的原料制成：硅油50‑100份，触变剂2‑4份，偶联剂0.5‑1.5份，液态金属300‑600份，氧化锌100‑200份，抗氧剂2‑5份。本发明的液态金属复合导热膏，是以液态金属为导热填料，以硅油为基材，制备的液态金属复合导热膏导热系数可轻易达到20W/m.K以上，导热效果远超传统的导热膏，同时又降低了纯液态金属的导电性，也避免了纯液态金属和界面难以接触、易流淌等难操作的问题，实现了其操作和传统导热膏一样的便捷。
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公开(公告)号：CN116444838A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310447199.1
申请日：2023-04-24
申请人： 江苏汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种耐电压的高导热系数有机硅散热膜片及其制备方法，有机硅散热膜片包括基材和涂覆在基材上的混合物料；其中，基材为复合PI膜；混合物料按重量份计包括以下组分：导热粉150‑200份、硅橡胶50‑100份、稀释剂500‑700份、改性剂0.1‑1份、固化剂5‑10份、延迟剂0.01‑0.2份、催化剂0.1‑2份。本发明中采用增强基材复合PI膜来提高有机硅散热片的导热性和绝缘耐压特性，制备的有机硅散热膜片导热系数在3W/m*k以上，克服了现有技术中采用PI膜增强有机硅材料导热系数不高的问题。
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公开(公告)号：CN114773859A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210433872.1
申请日：2022-04-24
申请人： 深圳市汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热硅凝胶复合材料及其制备方法，其中导热硅凝胶复合材料各组份原料的重量份如下：硅油50～100份；导热粒子200～1000份；扩链剂0.5～2份；流平剂0.1～3份；触变剂0.5～4份；催化剂0.3～2份；其中，所述导热粒子为片状颗粒，每个颗粒的高导热填料成定向排列。片状颗粒的导热粒子内，每个颗粒的高导热填料成定向排列，可根据点胶的厚度及大小制备导热粒子厚度，将制备好的导热粒子作为填料和扩链剂、流平剂、触变剂、催化剂混合形成导热硅凝胶，该导热硅凝胶点胶刮涂后导热粒子受压力往四周扩散的同时，平铺在界面上，同时由于导热粒子具备一定的硬度，从而不受压力而变形，最终在厚度方向形成定向排列的导热通路，大大增强热导率。
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公开(公告)号：CN114685972A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210439694.3
申请日：2022-04-25
申请人： 深圳市汉华热管理科技有限公司 , 苏州鸿凌达电子科技股份有限公司
IPC分类号： C08L75/04 , C08L33/02 , C08K9/06 , C08K3/34 , C08K3/08 , C08K5/29 , C08J3/205 , B29C69/02 , B29C43/24 , B29C43/32
摘要： 本发明公开了一种水性聚氨酯吸波材料及其制备方法，其中水性聚氨酯吸波材料，包括如下各组份原料组成：吸波粉和改性剂、固含量为45％的水性聚氨酯、聚丙烯酸钠、去离子水、聚酰胺蜡、封闭型异氰酸酯固化剂；其中，所述吸波粉和改性剂的混合比为1000:1。本发明公开了一种水性聚氨酯吸波材料，利用去离子水取代油性体系流延工艺所需的有机溶剂，从而使流延工艺从油性体系转变为水性体系，以去离子水为溶剂，成型过程中不会对环境造成污染。
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公开(公告)号：CN113301782B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202110611922.6
申请日：2021-06-02
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明提供一种智能超微型TEC制冷模组，包括：TEC器件和石墨层，所述TEC器件的其中一面连接导热器件，所述导热器件上连接石墨层，所述导热器件和所述石墨层均用于对所述TEC器件进行导热；当TEC器件在工作过程中，还可以通过导热器件、石墨层和导热凝胶的作用下加快散热效率，以实现电子产品能够迅速降温，获得最佳的应用效果；TEC制冷模组可以结合芯片的工作温度状况，通过CPU的指令设定一个阀值作为其工作状态；TEC的半导体特性，决定了整个模组在工作状态下，噪音影响大幅下降的目的；同比当下的各种导热器件材料，是一种主动散热方案，具备智能导热器件优势。
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