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公开(公告)号：CN108900174B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201810969159.2
申请日：2018-08-23
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。
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公开(公告)号：CN108964632A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810968337.X
申请日：2018-08-23
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40)，连接基座一体成型制成，连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC芯片固定设置在IC装配位置上，晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本发明的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。
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公开(公告)号：CN108055016A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711471836.X
申请日：2017-12-29
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/02
CPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明公开了一种具有低等效串联电阻的小型石英晶片的制作方法，该方法包括：对初始的小型石英晶片的两个表面溅射金属保护膜，在已溅射金属保护膜的小型石英晶片的一个表面或者两个表面上，对该小型石英晶片的指定位置进行激光去膜处理，对激光去膜处理后的小型石英晶片进行晶片腐蚀处理，及对晶片腐蚀处理后的小型石英晶片进行金属腐蚀处理，以去除金属保护膜。由于该小型石英晶片的指定位置无金属保护膜，使得在晶片腐蚀处理的过程中，小型石英晶片的指定位置被腐蚀，而具有金属保护膜的位置不被腐蚀，晶片的具体形状易于控制。且该方法成本低，能够有效的帮助大批量的生产制造具有低等效串联电阻的小型晶片，满足市场的需求。
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公开(公告)号：CN106411283A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610906801.3
申请日：2016-10-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19
摘要： 本发明适用于振荡器领域，提供了一种石英晶体振荡器及其制备方法，该振荡器包括压电石英晶体谐振器和基片，所述基片为独立元件，其内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。该振荡器的基片为独立元件，由于结构上所述基片与所述压电石英晶体谐振器相对独立，因此可以独立加工。可免去因加工集成电路时对压电石英晶体谐振器的污染，使振荡器的稳定性得以提高。同时压电石英晶体谐振器的独立加工可确保压电石英晶体谐振器符合设计及生产的性能要求，提高产品的生产良率，减少对原材料的浪费，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108900174A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810969159.2
申请日：2018-08-23
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。
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公开(公告)号：CN108896610A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810922374.7
申请日：2018-08-14
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： G01N27/00
摘要： 本发明公开了一种湿度测量仪及其使用、制作方法，用于测量被测环境的湿度，解决了现有湿度测量仪制作成本较高的问题，其包括：测量仪外壳，开设有用于采集空气的采集腔及采集孔，所述采集腔通过所述采集孔与外界相连通；设置在所述采集腔内壁上的石英晶体谐振器；设置在所述石英晶体谐振器表面的湿气吸附层；设置在所述测量仪外壳上，且与所述石英晶体谐振器电连接的转换器；以及，设置在所述测量仪外壳上，且与所述转换器电连接的显示器；由于石英晶体谐振器作为本发明的重要组成部件，其原材料主要为二氧化硅组成，而获取二氧化硅的成本较低，从而使得石英晶体谐振器的制作成本较低，从而降低了湿气测量仪的制作成本。
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公开(公告)号：CN105450196B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510856844.0
申请日：2015-11-30
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片，基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，热敏电阻电连接金属导片，绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上，并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片，最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
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公开(公告)号：CN106092002A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610402649.5
申请日：2016-06-07
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于成膜厚度监测的石英晶体谐振器、监测仪及监测方法；在石英晶体谐振器的外盖上设置有一开孔，用于使谐振的金属电极得以暴露在空气中；当石英晶体谐振器的开孔面和成膜载体紧挨在一起并放置于一个平面时，通过增加压电石英晶片在厚度切变谐振模式下谐振的有效厚度进而改变了晶片的谐振频率，实现了在频率改变的情况下监测成膜的厚度。监测仪结合压电石英晶片的频率厚度特性，在成膜的物质喷射成膜的过程中，有多少物质到达成膜载体的表面，就有同样量的物质到达谐振器开孔处的金属电极表面上，从而增加了原来金属电极的重量，从而增加了压电石英晶片在厚度切变谐振模式下谐振的有效厚度，进而改变了晶片的谐振频率，在频率改变的情况下监测成膜的厚度。
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公开(公告)号：CN105450196A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510856844.0
申请日：2015-11-30
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H9/02023 , H03H9/19
摘要： 本发明属于谐振器技术领域，尤其涉及一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺。它包括压电石英晶体谐振器和基片，基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，热敏电阻电连接金属导片，绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，金属导片包裹在绝缘胶体的表面上。该热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺为通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，在金属导片框架上的金属导片上通过导电连接物质粘接在金属导片上，并通过填充绝缘胶体将热敏电阻封装在金属导片上，然后将金属导片分割出来后进行折弯形成基片，最后将基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接形成热敏电阻压电石英晶体谐振器结构。本发明结构简单、成本低且性能稳定。
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公开(公告)号：CN208079031U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201821369643.3
申请日：2018-08-23
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种石英晶体振荡器。该石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40)，连接基座一体成型制成，连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC芯片固定设置在IC装配位置上，晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本实用新型的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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