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公开(公告)号：CN108900174B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201810969159.2
申请日：2018-08-23
申请人： 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司 , 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。
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公开(公告)号：CN106100604B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610565949.5
申请日：2016-07-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本发明节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。
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公开(公告)号：CN108900174A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810969159.2
申请日：2018-08-23
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座、振荡器专用IC芯片、晶体谐振器成品，连接基座是一体成型制成，连接基座中设有IC装配槽、导通电路、第一振子电极和第二振子电极，晶体谐振器成品包括谐振器基座、谐振器上盖和封装内的石英晶体振子，谐振器基座下设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与由基座内部线路实现第一电极线路及第二电极线路中的电连接，将谐振器基座盖合在连接基座上，第一电极线路与第一振子电极实现电连接，第二电极线路与第二振子电极实现电连接。应用该技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器因工序繁复导致生产效率低下的情况。
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公开(公告)号：CN104283524B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410566200.3
申请日：2014-10-22
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H9/10 , H03H3/02 , H03H9/0542 , H03H9/1007 , H03H9/19
摘要： 本发明提供了一种压电石英晶体谐振器及其制作方法，该压电石英晶体谐振器，包括电路板、石英晶体谐振器和热敏电阻，所述热敏电阻用于检测所述石英晶体谐振器的温度，所述热敏电阻和所述石英晶体谐振器布设于所述电路板上，且相互间通过布设在电路板上的线路进行连接；所述热敏电阻和所述石英晶体谐振器采用热塑性材料相互独立的灌封，且二者用于灌封的热塑性材料之间有接触。所述的压电石英晶体谐振器使所述石英晶体谐振器和所述热敏电阻在电路板上布设好后使用热塑性材料相互独立的灌封，使石英晶体谐振器具有独立的腔体，可以避免热敏电阻对石英晶体谐振器的污染，同时满足了更高频率稳定性的需求。
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公开(公告)号：CN108964632A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810968337.X
申请日：2018-08-23
申请人： 应达利电子股份有限公司 , 深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法，其中，石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40)，连接基座一体成型制成，连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC芯片固定设置在IC装配位置上，晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本发明的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。
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公开(公告)号：CN105666333A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610027436.9
申请日：2016-01-15
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于陶瓷加工领域，提供了一种薄型陶瓷盖体的制备方法，包括以下步骤：(1)覆膜：将烧结好的陶瓷基板上的保护区域覆上保护材料；(2)成型：对覆膜后的陶瓷基板的外露部分进行磨削加工,形成盖体；(3)脱膜：去除覆膜材料。所述保护区域为一包含多个盖体单体的矩阵时，在所述脱膜步骤之后，所述步骤还包括：(4)切割：用激光对矩阵进行切割，获得陶瓷盖体单体。本发明避开了薄型材料在烧结中产生的变形问题，提高了盖体尺寸的可控能力；可用作保护敏感或易损零件，以满足卡类、片状等超薄型产品需求。
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公开(公告)号：CN106411283A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610906801.3
申请日：2016-10-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19
摘要： 本发明适用于振荡器领域，提供了一种石英晶体振荡器及其制备方法，该振荡器包括压电石英晶体谐振器和基片，所述基片为独立元件，其内包裹有集成电路，所述基片包括金属引线框，所述集成电路与所述金属引线框电连接，所述压电石英晶体谐振器与所述金属引线框电连接。该振荡器的基片为独立元件，由于结构上所述基片与所述压电石英晶体谐振器相对独立，因此可以独立加工。可免去因加工集成电路时对压电石英晶体谐振器的污染，使振荡器的稳定性得以提高。同时压电石英晶体谐振器的独立加工可确保压电石英晶体谐振器符合设计及生产的性能要求，提高产品的生产良率，减少对原材料的浪费，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN106100604A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610565949.5
申请日：2016-07-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本发明节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。
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公开(公告)号：CN108988813A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810733906.2
申请日：2018-07-06
申请人： 应达利电子股份有限公司
IPC分类号： H03H3/04
摘要： 本发明适用于电子元器件技术领域，提供了一种石英晶体谐振器的频率微调系统，包括：微调工装夹具，用于固定待微调的石英晶体谐振器；激光频率微调机，用于产生预置频率的电磁波束，控制所述电磁波束穿过所述石英晶体谐振器的外盖到达所述石英晶体谐振器的石英晶体片，对所述石英晶体片进行调整，用以将所述石英晶体谐振器调节到预置频率。本发明实施例提供的频率微调系统结构简单，微调方法简单有效，适用于封盖后的谐振器或振荡器成品的再次调频，可以将频率超出要求规格的产品调整为符合频率规格要求的产品，提高合格率和降低成本，也可微调出精度更高的谐振器或振荡器。
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公开(公告)号：CN105666333B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610027436.9
申请日：2016-01-15
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于陶瓷加工领域，提供了一种薄型陶瓷盖体的制备方法，包括以下步骤：(1)覆膜：将烧结好的陶瓷基板上的保护区域覆上保护材料；(2)成型：对覆膜后的陶瓷基板的外露部分进行磨削加工,形成盖体；(3)脱膜：去除覆膜材料。所述保护区域为一包含多个盖体单体的矩阵时，在所述脱膜步骤之后，所述步骤还包括：(4)切割：用激光对矩阵进行切割，获得陶瓷盖体单体。本发明避开了薄型材料在烧结中产生的变形问题，提高了盖体尺寸的可控能力；可用作保护敏感或易损零件，以满足卡类、片状等超薄型产品需求。
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