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公开(公告)号：CN116963359A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310964778.3
申请日：2023-08-01
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号： H05B47/105 , G03B15/02
摘要： 本申请提供一种光源切换方法、装置、设备及计算机可读存储介质，涉及材料加工技术领域，光源切换方法应用于光源切换系统，所述光源切换系统包括：光源，所述光源包括多种颜色对应的光源通道；所述光源切换方法包括：获取待加工物料的目标物料类型；根据所述目标物料类型确定所述待加工物料对应的目标光源颜色；基于所述目标光源颜色启动各所述光源通道中的一个或者多个目标通道，并关闭各所述光源通道中除所述目标通道外的其他通道，使所述光源将输出光线的颜色切换为所述目标光源颜色。采用本申请光源切换方法能够提高光源的兼容性且提高材料加工的工作效率。
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公开(公告)号：CN114985909A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210561827.4
申请日：2022-05-23
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/08
摘要： 本发明公开一种激光切割设备，该激光切割设备包括工作台、水平驱动结构、旋转驱动结构、仿形治具、升降驱动结构、切割组件、激光器以及光路组件；水平驱动结构设于工作台；旋转驱动结构传动连接于水平驱动结构，水平驱动结构驱动旋转驱动结构在水平方向上移动；仿形治具传动连接于旋转驱动结构，旋转驱动结构驱动仿形治具旋转；升降驱动结构设于工作台；切割组件传动连接于升降驱动结构，升降驱动结构驱动切割组件升降，切割组件具有激光头，激光头的出光口朝向仿形治具设置；激光器设于工作台；光路组件设于工作台，激光器发出的激光经过光路组件反射或折射后向激光头提供激光本发明技术方案可提升激光切割设备的切割效率。
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公开(公告)号：CN117182338A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311168829.8
申请日：2023-09-11
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要： 本发明提出一种激光切割监管方法、系统、终端设备及计算机存储介质，应用于激光切割技术领域，激光切割监管方法包括：在执行激光切割作业时，控制工业相机采集切割图片，并通过图像识别单元识别切割图片中的切割信息，切割信息包括板材信息和切割表面光滑度；在切割表面光滑度低于预设的阈值时，获取激光切割的参数信息，并根据板材信息与参数信息确定待调整参数，其中，阈值与板材信息相对应；对参数信息中与待调整参数对应的数值进行调整得到新的参数信息，并基于新的参数信息执行激光切割作业。本发明技术方案能够解决技术人员反复调整切割参数导致切割效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN117161568A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310997081.6
申请日：2023-08-09
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , B23K101/42
摘要： 本发明公开一种打标装置和激光加工设备，该打标装置用于对电路板进行打标，打标装置包括基架、打标机构、翻转机构以及传输机构，打标装置设有激光器，激光器可移动地设于基架，激光器用于对电路板进行打标；翻转机构设于基架，传输机构连接于翻转机构，传输机构形成有流道槽，流道槽用于放置电路板，传输机构用于驱动电路板沿流道槽移动；其中，翻转机构用于驱动传输机构翻转，以使传输机构带动电路板翻转。本发明旨在通过该打标装置同时实现对电路板的传送和翻转，从而可以更加快速的对电路板进行双面打标，有效提高加工灵活性和生产效率。
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公开(公告)号：CN113319435B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202110742328.0
申请日：2021-06-30
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70 , B23K37/04
摘要： 本发明公开一种激光标记设备，其中，本发明技术方案包括机台、夹具组件、供电组件以及NFC识别组件；所述机台具有电控装置；所述夹具组件用于定位和夹紧所述盒体，且所述盒体的开口朝下设置；所述供电组件可上下移动的设于所述机台并位于所述夹具组件的下方，所述供电组件与所述电控装置电连接，所述供电组件设有用于与所述触点接触的模拟电池；所述NFC识别组件可上下移动的设于所述机台并位于所述夹具组件的上方，所述NFC识别组件与所述电控装置电连接，所述NFC识别组件设有用于读取所述第一电路板内置信息的NFC板。本发明技术方案可以提升激光标记设备的自动化程度，提升产品的标记效率，降低人工成本。
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公开(公告)号：CN117245224A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311289759.1
申请日：2023-09-28
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/70
摘要： 本发明提出一种场镜位置确定方法、系统、终端设备及存储介质，应用于激光标记技术领域，所述场镜位置确定方法应用于激光打标机，所述激光打标机包括场镜和场镜位置调整单元；所述场镜位置确定方法包括：获取待打标图形的图形长宽数值；检测所述图形长宽数值是否超出预设的长宽阈值，若未超出，则根据所述场镜的历史数据和所述图形长宽数值得到目标场镜位置，其中所述历史数据至少包括一个历史长宽数值和与所述历史长宽数值对应的历史场镜位置；通过所述场镜位置调整单元将所述场镜的位置调整至所述目标场镜位置。本发明技术方案能够解决技术人员频繁调整打标范围，以致打标机效率不高的技术问题。
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公开(公告)号：CN117078610A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310995245.1
申请日：2023-08-08
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种激光切割路径的预测方法、装置、终端设备以及计算机可读存储介质，该激光切割路径的预测方法包括：在检测到切割路径预测指令时，通过所述图像采集模块对所述切割平台上固定的切割材料进行图像采集得到所述切割材料的初始图像；通过所述视觉处理模块对所述初始图像进行开运算处理，以得到所述切割材料的标准图像；根据所述标准图像生成标准切割路径。采用本申请技术方案能够通过在采集到切割平台上的切割材料的初始图像后，对该初始图像进行开运算处理，以去除初始图像中的干扰杂质，如切割材料上的灰尘、黑边等，避免激光切割时切割道两旁的杂质影响CCD抓取切割材料的切割道位置，从而提高激光切割时CCD视觉定位的准确性。
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公开(公告)号：CN116833500A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310960804.5
申请日：2023-08-01
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要： 本申请提供一种喷锡点位校准方法、系统、喷锡设备及计算机存储介质，涉及焊接机技术领域，喷锡点位校准方法应用于喷锡设备，喷锡设备包括：沿x轴方向设置的龙门架、检测器、第一料盘、第二料盘、沿y轴方向设置的第一传输线和第二传输线；喷锡点位校准方法包括：通过检测器获取第一料盘中已喷锡点位的第一坐标，和，已喷锡点位对应的第一参考点的第一参考坐标；确定第二料盘中与已喷锡点位对应的待喷锡点位，并通过检测器获取待喷锡点位对应的第二参考点的第二参考坐标；基于第一参考坐标、第二参考坐标和第一坐标确定待喷锡点位的第二坐标，以对第二坐标进行校准。
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公开(公告)号：CN114654037A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210357341.9
申请日：2022-04-06
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
摘要： 本发明公开一种喷锡球焊接设备和喷锡球焊接生产线，其中，所述喷锡球焊接设备包括至少一个第一焊接机、至少一个第二焊接机、检测机及传输线；第二焊接机与第一焊接机呈间隔设置；检测机包括检测底座、第一移动组件、检测组件及翻转组件，第一移动组件设于检测底座，检测组件和翻转组件间隔设于第一移动组件，以使第一移动组件带动检测组件和翻转组件移动；传输线依次连接在第一焊接机、检测底座及第二焊接机，且检测组件和翻转组件位于传输线背向检测底座的一侧；传输线用于带动工件从第一焊接机、检测底座及第二焊接机上移动。本发明技术方案能进一步简化喷锡球焊接设备的结构。
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公开(公告)号：CN117245225A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311295150.5
申请日：2023-10-07
申请人： 深圳泰德激光技术股份有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 本申请公开了一种激光打标方法、装置、终端设备以及存储介质，涉及激光加工技术领域，该激光打标方法应用于激光打标机，激光打标机包括：图像采集模块、视觉处理模块和移动工作台，移动工作台用于固定并带动待加工产品移动；方法包括:通过图像采集模块采集待加工产品的多张区域图像，其中，多张区域图像无重合部分；通过视觉处理模块将多张区域图像拼接为整体图像；基于整体图像和预设的打标图形确定打标路径，并根据打标路径对待加工产品进行激光打标。采用本方案能够解决因待加工产品尺寸超出CCD相机的扫描范围而导致激光打标机打标效果差的问题。
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