静磁场强化厌氧生物降解卤代酚的方法

    公开(公告)号:CN114477439B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202210226971.2

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本发明公开了一种静磁场强化厌氧生物降解卤代酚的方法。所述方法包括:将卤代酚浓度为10~50mg/L的模拟废水加入到厌氧污泥中,完成污泥驯化;将驯化后的厌氧污泥置于磁场中,构建静磁场耦合厌氧生物系统;将卤代酚废水加入到静磁场耦合厌氧生物系统,进行卤代酚的降解。本发明在厌氧微生物系统中引入低强度静磁场,能够有效促进细菌胞外聚合物和酶活,提高厌氧生物抵御外界复杂环境波动的能力,促进了厌氧生物系统的长期稳定性,最佳条件下废水中卤代酚去除率可达98%以上。本发明的方法成本低廉,高效简单,降低了废水的处理成本。

    一株中度嗜盐硝基苯降解菌及其应用

    公开(公告)号:CN114703090A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210230090.8

    申请日:2022-03-09

    Abstract: 本发明公开了一株中度嗜盐硝基苯降解菌及其应用,属于有机污染物生物法处理技术领域。本发明以高盐度暴露的活性污泥为菌源,以将葡萄糖和硝基苯为碳源、含高盐(8.5%~9.5%w/v NaCl)无机盐培养基作为筛选培养基,采用划线方法进行分离纯化,得到了一株可降解硝基苯的中度嗜盐芽孢杆菌。经分子生物学鉴定为Bacillus,命名为Bacillus pumilus NJUST51,保藏编号为CCTCC NO:M 2022199。本发明的中度嗜盐芽孢杆菌可在高盐环境下(8.5%~9.5%w/v NaCl)培养生长,同步实现硝基苯的高效降解,且其胞外多聚物(EPS)在降解过程中起重要作用。Bacillus pumilus NJUST51具有高效的盐度适应能力和有机物降解能力,适用于高盐浓度含硝基苯类化工废水的生物处理,且其胞外多聚物在降解过程中发挥作用不容小觑。

    一种激光粉末床熔融成形件缺陷反馈与调节方法

    公开(公告)号:CN111790910A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010645180.4

    申请日:2020-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种激光粉末床熔融成形件缺陷反馈与调节方法,包括:以预设的采样频率同步采集熔池光辐射信号和所属的坐标位置信号,一一对应后进行颜色映射,生成三维立体RGB图像;根据RGB颜色差异在三维立体RGB图像上识别出缺陷的类型、形状并获取缺陷的空间分布位置;统计光辐射异常值数量,根据统计结果判定采用停机或局部重熔对打印进程进行调节。本发明能够在线监测到缺陷的发生,还能够精确定位缺陷发生的位置,因而不仅能够及时发现缺陷,而且能够视缺陷多少通过“停机”或“局部重熔”等反馈调节机制及时修复缺陷,经济高效,有利于成品质量,减少资源浪费。

    一种基于光激发空穴为电子受体的生物强化处理难降解有机污染物的方法

    公开(公告)号:CN111762880A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN202010711300.6

    申请日:2020-07-22

    Abstract: 本发明属于污水处理技术领域,公开了一种基于光激发空穴为电子受体的生物强化处理难降解有机污染物的方法。包括以下步骤:1)将复合半导体@载体材料置于反应器中,向接种有厌氧污泥的反应器中导入废水,使废水浸没所述复合半导体@载体材料;所述复合半导体@载体材料包括导电载体以及导电载体上负载的复合半导体材料;2)对厌氧污泥进行驯化培养一段时间,使复合半导体材料的表面负载生物膜,构建光激发空穴强化生物反应器;3)利用所述反应器在光照条件下处理废水中难降解污染物。本发明的方法将半导体光催化技术与生物处理技术耦合,利用半导体材料与微生物的协同反应加强对废水中有机污染物的强化降解,大大提高降解效率。

    一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法

    公开(公告)号:CN116169036A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310188250.1

    申请日:2023-03-02

    Abstract: 本发明公开了一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法,包括:准备陶瓷材质的封装上模和封装下模;固定封装下模;将元器件固定于封装下模中心位置;将封装上模相契合于封装下模得到封装打印区域,确定封装路径并启动红光预打印,使红光扫描区域与封装打印区域重合;将预制的陶瓷浆料滴在封装模具上,控制刮刀将浆料铺平,加热浆料并控制激光按照封装路径逐层打印,得到封装体;如果气密性不好,重复进行预打印和打印封装并再次进行气密性检测,直至封装体气密性检测良好。具有封装体尺寸限制小、无需将封装体长时间置于高温、对封装结构件的装配精度不苛刻、精准封装、直接打印密封层直接封装成型、构型精准多样、产品定制化的优点。

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