一种陶瓷浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117209272B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202311053269.1

    申请日:2023-08-21

    发明人: 刘洋 冯晓鹏

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷浆料及其制备方法和应用,所述陶瓷浆料包括以下组分:陶瓷粉、无机助剂、有机助剂、有机醇和有机溶剂;所述无机助剂包括硼化合物;所述有机助剂包括聚乙烯醇缩丁醛;所述有机醇包括间位二醇。本发明中的陶瓷浆料采用特定的有机醇能够有效地改善陶瓷浆料的凝胶化现象,降低由该陶瓷浆料制得的陶瓷电容器的内部缺陷,降低陶瓷电容器中的含碳量,进而满足高频陶瓷电容器对陶瓷浆料的性能要求。

    一种用于粉末注射成型的粘结剂

    公开(公告)号:CN115108840B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202210498721.4

    申请日:2022-05-09

    IPC分类号: C04B35/634 C04B35/632

    摘要: 本发明公开了一种用于粉末注射成型的粘结剂,包括以下质量百分比的组分:水溶性聚合物30~70%;骨架聚合物A 10~30%,骨架聚合物B 10~30%,防结晶剂4~10%,增塑剂5~12%,表面活性剂1~8%。本发明中的粘结剂通过调整粘结剂中各组分的比例,优化骨架聚合物A和骨架聚合物B的比例,解决了成型过程中的注射压力过大以及坯体太软导致变形的问题。此外,本发明中的粘结剂在使用时有机气体排放量小,更安全环保,热脱脂时间短,降低了生产成本和废气处理成本,适合工业化大规模生产和使用。

    一种陶瓷插芯成型用喂料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115894013B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202211453413.6

    申请日:2022-11-18

    摘要: 本发明涉及一种陶瓷插芯成型用喂料及其制备和应用,属于陶瓷材料技术领域。所述陶瓷插芯成型用喂料包括氧化锆粉体和添加剂,所述添加剂包括聚酰胺改性酚醛树脂、聚乙烯醇、聚丙烯酸、氧化聚乙烯蜡、微晶石蜡、乙烯‑醋酸乙烯共聚物。本发明通过调节喂料原料配方中的添加剂组分及其配比,提高了添加剂各组分之间的相容性,提高了添加剂对氧化锆粉体的包裹性,通过混炼制备出的喂料具有良好的流动性和保形性;本发明提供的喂料具有易成型、成型坯残余应力小、变形量小、成型压力低等特点,通过注射成型、水萃取、排胶及烧结后制备出高密度和高强度的陶瓷插芯。

    一种高容量MLCC及其制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116959882A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310754365.2

    申请日:2023-06-25

    IPC分类号: H01G4/12 H01G4/30 H01G4/005

    摘要: 本发明提供一种高容量MLCC及其制备方法。本发明在内电极浆料组分中选择性加入具有特定电性的有机物组分,并在搬运台与叠置台外加均匀可控性电场,使得负载有内电极浆料的介质层带有特定电性,在剥离过程时通过正负电荷间相互作用力对印刷片上的内电极位置进行精准叠合,配合剥离板实现印刷片的精准无损伤剥离过程。选用本发明的制备方法,印刷片剥离后合格率高、叠层精度高,制备得到的高容量MLCC具有优异的耐久性、耐湿性以及耐焊性。

    一种陶瓷插芯成型用喂料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115894013A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211453413.6

    申请日:2022-11-18

    摘要: 本发明涉及一种陶瓷插芯成型用喂料及其制备和应用,属于陶瓷材料技术领域。所述陶瓷插芯成型用喂料包括氧化锆粉体和添加剂,所述添加剂包括聚酰胺改性酚醛树脂、聚乙烯醇、聚丙烯酸、氧化聚乙烯蜡、微晶石蜡、乙烯‑醋酸乙烯共聚物。本发明通过调节喂料原料配方中的添加剂组分及其配比,提高了添加剂各组分之间的相容性,提高了添加剂对氧化锆粉体的包裹性,通过混炼制备出的喂料具有良好的流动性和保形性;本发明提供的喂料具有易成型、成型坯残余应力小、变形量小、成型压力低等特点,通过注射成型、水萃取、排胶及烧结后制备出高密度和高强度的陶瓷插芯。

    一种电介质材料及其在制备陶瓷电容器中的应用

    公开(公告)号:CN116844862B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310690358.0

    申请日:2023-06-12

    摘要: 本发明公开了一种电介质材料及其在制备陶瓷电容器中的应用,是由包括主成分和第一副成分的制备原料制得,所述主成分包括100摩尔份(SrxBayCa1‑x‑y)6(TizZr1‑z)2(NbpTa1‑p)8O30,所述第一副成分包括cSiO2,所述c为0.2~6摩尔份,所述x、y、z、p表示摩尔比,0≤x≤1,0.1≤y≤0.8,0≤z≤1,0.2≤p≤0.75。通过添加稀土氧化物、MgO、SiO2和金属化合物M1等副成分,调控材料的微观结构,保证材料兼备优异的介电性能与高温高压下的使用寿命;调控Si、Ba、Nb的添加量及比例,控制结晶性氧化物二次粒子的有效长度,在不影响材料可靠性的前提下,改善产品的耐热冲击性能。

    一种陶瓷浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117209272A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311053269.1

    申请日:2023-08-21

    发明人: 刘洋 冯晓鹏

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷浆料及其制备方法和应用,所述陶瓷浆料包括以下组分:陶瓷粉、无机助剂、有机助剂、有机醇和有机溶剂;所述无机助剂包括硼化合物;所述有机助剂包括聚乙烯醇缩丁醛;所述有机醇包括间位二醇。本发明中的陶瓷浆料采用特定的有机醇能够有效地改善陶瓷浆料的凝胶化现象,降低由该陶瓷浆料制得的陶瓷电容器的内部缺陷,降低陶瓷电容器中的含碳量,进而满足高频陶瓷电容器对陶瓷浆料的性能要求。

    一种电介质材料及其在制备陶瓷电容器中的应用

    公开(公告)号:CN116844862A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310690358.0

    申请日:2023-06-12

    摘要: 本发明公开了一种电介质材料及其在制备陶瓷电容器中的应用,是由包括主成分和第一副成分的制备原料制得,所述主成分包括100摩尔份(SrxBayCa1‑x‑y)6(TizZr1‑z)2(NbpTa1‑p)8O30,所述第一副成分包括cSiO2,所述c为0.2~6摩尔份,所述x、y、z、p表示摩尔比,0≤x≤1,0.1≤y≤0.8,0≤z≤1,0.2≤p≤0.75。通过添加稀土氧化物、MgO、SiO2和金属化合物M1等副成分,调控材料的微观结构,保证材料兼备优异的介电性能与高温高压下的使用寿命;调控Si、Ba、Nb的添加量及比例,控制结晶性氧化物二次粒子的有效长度,在不影响材料可靠性的前提下,改善产品的耐热冲击性能。

    一种MLCC用介质材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118652115A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410707987.4

    申请日:2024-06-03

    发明人: 刘洋 冯晓鹏

    摘要: 本发明公开了一种MLCC用介质材料及其制备方法和应用,该MLCC用介质材料,其特征在于,其原料包括主要成分和掺杂剂;所述主要成分为钛酸钡;所述掺杂剂为M1、M2和M3的混合物,M1为摩尔比(0.5‑3):1的Y2O3和ZrO2,M2含有Mg、Ni、Mn、Co、Fe、Cr、Cu、Mo、W、V元素中的至少一种,M3含有Si、Al、B、Li元素中的至少一种;所述掺杂剂占所述钛酸钡的摩尔百分比分别为:M1 0.3‑9mol%,M2 0.1‑10mol%,M3 0.1‑10mol%。本发明通过控制各成分的用量,特别是Y2O3和ZrO2的摩尔比来提高MLCC用介质材料的介电常数、使用寿命和温度稳定性。

    一种用于粉末注射成型的粘结剂
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115108840A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210498721.4

    申请日:2022-05-09

    IPC分类号: C04B35/634 C04B35/632

    摘要: 本发明公开了一种用于粉末注射成型的粘结剂,包括以下质量百分比的组分:水溶性聚合物30~70%;骨架聚合物A 10~30%,骨架聚合物B 10~30%,防结晶剂4~10%,增塑剂5~12%,表面活性剂1~8%。本发明中的粘结剂通过调整粘结剂中各组分的比例,优化骨架聚合物A和骨架聚合物B的比例,解决了成型过程中的注射压力过大以及坯体太软导致变形的问题。此外,本发明中的粘结剂在使用时有机气体排放量小,更安全环保,热脱脂时间短,降低了生产成本和废气处理成本,适合工业化大规模生产和使用。