半导体元件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103594521A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201210296012.4

    申请日:2012-08-17

    CPC classification number: H01L29/78696 H01L29/41733 H01L29/7869

    Abstract: 一种半导体元件,该半导体元件包括第一导电层、绝缘层、第二导电层、通道层、保护层及第三导电层。该绝缘层覆盖该第一导电层。该第二导电层形成在该绝缘层上且内部具有开口。该通道层形成在该第二导电层的该开口上并完全覆盖该开口。该保护层形成在该通道层上方且覆盖该通道层,并具有位于该第二导电层的该开口内的通孔。该第三导电层形成在该通孔内。

    半导体元件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103594521B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201210296012.4

    申请日:2012-08-17

    CPC classification number: H01L29/78696 H01L29/41733 H01L29/7869

    Abstract: 一种半导体元件,该半导体元件包括第一导电层、绝缘层、第二导电层、通道层、保护层及第三导电层。该绝缘层覆盖该第一导电层。该第二导电层形成在该绝缘层上且内部具有开口。该通道层形成在该第二导电层的该开口上并完全覆盖该开口。该保护层形成在该通道层上方且覆盖该通道层,并具有位于该第二导电层的该开口内的通孔。该第三导电层形成在该通孔内。

    半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103578984B

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201210261610.8

    申请日:2012-07-26

    Inventor: 张荣芳 张民杰

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/0274 H01L29/66742 H01L29/66969

    Abstract: 一种半导体元件及其制作方法。半导体元件的制作方法包括:在基板上依序形成栅极、栅绝缘层、氧化物半导体层及蚀刻终止层。蚀刻终止层具两个暴露出部分氧化物半导体层的接触开口。在蚀刻终止层上形成金属层。金属层通过接触开口与氧化物半导体层相连接。在金属层上形成半调式图案化光致抗蚀剂层。以半调式图案化光致抗蚀剂层为掩模,移除暴露于半调式图案化光致抗蚀剂层之外的金属层及其下方的蚀刻终止层。减少半调式图案化光致抗蚀剂层厚度直至第二部分被完全移除为止而形成图案化光致抗蚀剂层。以图案化光致抗蚀剂层为掩模,移除暴露于图案化光致抗蚀剂层之外的金属层与氧化物半导体层,而定义出源极、漏极及通道区域。移除图案化光致抗蚀剂层。

    半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103578984A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210261610.8

    申请日:2012-07-26

    Inventor: 张荣芳 张民杰

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L21/0274 H01L29/66742 H01L29/66969

    Abstract: 一种半导体元件及其制作方法。半导体元件的制作方法包括:在基板上依序形成栅极、栅绝缘层、氧化物半导体层及蚀刻终止层。蚀刻终止层具两个暴露出部分氧化物半导体层的接触开口。在蚀刻终止层上形成金属层。金属层通过接触开口与氧化物半导体层相连接。在金属层上形成半调式图案化光致抗蚀剂层。以半调式图案化光致抗蚀剂层为掩模,移除暴露于半调式图案化光致抗蚀剂层之外的金属层及其下方的蚀刻终止层。减少半调式图案化光致抗蚀剂层厚度直至第二部分被完全移除为止而形成图案化光致抗蚀剂层。以图案化光致抗蚀剂层为掩模,移除暴露于图案化光致抗蚀剂层之外的金属层与氧化物半导体层,而定义出源极、漏极及通道区域。移除图案化光致抗蚀剂层。

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