公开(公告)号：CN108666291A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810251887.X

申请日：2018-03-26

申请人： 爱信精机株式会社

发明人： 篠原稔 ,  清家博也

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49589 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3135

摘要： 一种电子元件模块(1)，其包括：第一引线框(10)，其包括其上安装有芯片的安装部(11)、通过导线连接到芯片的电极部的中继部(12)和连接到中继部的第一引线部(13)；第二引线框(20)，其包括连接到第一引线部并且具有比第一引线框的厚度大的厚度的第二引线部(21)；第一模制部(30)，在第一引线部突出的状态下，第一模制部覆盖安装部和中继部；和第二模制部(40)，在第一引线部和第二引线部突出的状态下，第二模制部覆盖第一引线部和第二引线部之间的连接部。