公开(公告)号：CN108206163A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711399823.6

申请日：2017-12-19

申请人： 安世有限公司

发明人： 樊海波 ,  波姆皮奥·V·乌马里 ,  提姆·伯切尔 ,  周伟煌

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8491 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/741

摘要： 本申请提供了集成电路封装件中夹布置的半导体器件和方法。一种集成电路封装件具有夹，所述夹具有突出的槽形指状部。所述夹可以用于各种集成电路封装件中，包括诸如具有特定浪涌电流能力的整流器之类的软焊接紧凑型电源封装件。实施例可以实现为允许对焊接区域的目视检查能力，其中所述焊接区域用于经由所述夹将引线框架连接到IC封装件裸片的表面；同时仍提供足够的热物质来限制正向浪涌电流负荷期间的温度升高。这使得制造设计简单，而又不对性能让步太多。

公开(公告)号：CN108063125A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711084622.7

申请日：2017-11-07

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 植田贤志 ,  奥村知己

IPC分类号： H01L23/492

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0629 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861

摘要： 本发明涉及半导体装置。半导体装置包括被构造成使得多个半导体模块通过部件连接的组件。该多个半导体模块中的每一个半导体模块均包括半导体元件，该半导体元件包括固定前表面电极板的前表面电极和固定后表面电极板的后表面电极，其中，所述部件是第一部件和第二部件中的任一个部件。第一部件被构造成将相邻的半导体模块彼此连接，使得相邻的半导体模块中的一个半导体模块的前表面电极板被连接到相邻的半导体模块中的另一个半导体模块的后表面电极板。第二部件被构造成连接相邻的半导体模块，使得相应的前表面电极板被连接并且相应的后表面电极板被连接。半导体模块通过第一部件或第二部件连接。

公开(公告)号：CN104603937B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201380045383.8

申请日：2013-09-04

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 山下志郎 ,  吉成英人 ,  久米贵史 ,  藤野伸一 ,  井出英一

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/00 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。

公开(公告)号：CN104779247B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201510015486.0

申请日：2015-01-12

申请人： 阿尔特拉公司

发明人： J·D·威尔德 ,  D·D·洛帕塔 ,  张伟

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L21/98 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供具有基本上镜像对称的端子的模块和形成该模块的方法。在一个实施方式中，该模块具有第一和第二模块端子并且包括第一半导体器件，该第一半导体器件具有基本上镜像对称地布置在第一半导体器件上、并且耦合至第一半导体器件的第一共用节点的第一和第二端子。该模块还包括第二半导体器件，该第二半导体器件包括基本上镜像对称地布置在第二半导体器件上、并且耦合至第二半导体器件的第二共用节点的第三和第四端子。第一和第二端子中的至少一个耦合至第一模块端子，并且第三和第四端子中的至少一个耦合至第二模块端子。第一和第二模块端子基本上镜像对称地布置在模块上。

公开(公告)号：CN104282646B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410306691.8

申请日：2014-06-30

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 船津胜彦 ,  佐藤幸弘 ,  谷藤雄一 ,  宇野友彰

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种半导体器件，包括第一芯片安装部分、布置在第一芯片安装部分之上的第一半导体芯片、形成在第一半导体芯片的表面中的第一焊盘、用作外部耦合端子的第一引线、将第一焊盘和第一引线电耦合的第一传导构件以及密封体，该密封体密封第一芯片安装部分的一部分、第一半导体芯片、第一引线的一部分和第一传导构件。第一传导构件包括第一板状部分和与第一板状部分一体地形成的第一支撑部分。第一支撑部分的末端从密封体暴露，并且第一支撑部分形成有第一弯曲部分。

公开(公告)号：CN107546187A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710742444.6

申请日：2015-04-16

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： O.赫伯伦 ,  M-A.库察克 ,  R.奥特伦巴 ,  K.席斯

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L25/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3157 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/568 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24175 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明涉及包括多个半导体芯片和多个载体的器件。一种器件包括被布置在第一载体之上且包括第一电接触的第一半导体芯片。该器件还包括被布置在第二载体之上且包括被布置在所述第二半导体芯片面对所述第二载体的表面之上的第二电接触的第二半导体芯片。所述第二载体电耦合到所述第一电接触和所述第二电接触。

公开(公告)号：CN107068626A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611165745.9

申请日：2016-12-16

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 高田圭太 ,  团野忠敏

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H04B5/0075 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L25/071

摘要： 本发明提供一种半导体器件，实现了半导体器件的小型化。SOP1包括：半导体芯片；另一半导体芯片；其上安装前者半导体芯片的管芯焊盘；其上安装后者半导体芯片的另一管芯焊盘；多个导线；以及密封体。在SOP1的平面图中，前者半导体芯片和前者管芯焊盘与后者半导体芯片和后者管芯焊盘不重叠。此外，在横截面图的水平方向上，前者半导体芯片和前者管芯焊盘与后者半导体芯片和后者管芯焊盘不重叠。

公开(公告)号：CN106952888A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710266204.3

申请日：2017-04-21

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/49537

摘要： 本发明公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。

公开(公告)号：CN106716813A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580048565.X

申请日：2015-06-08

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健

IPC分类号： H02M7/48 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20927 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4735 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H02M1/084 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的目的在于提供一种抑制旁流的且散热性能优异的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件(300)和用于配置功率半导体组件(300)的流路形成体(1000)，功率半导体组件(300)包括配置于夹在半导体芯片与流路形成体(1000)之间的位置上的高导热体(920)，和将功率半导体元件与高导热体(920)密封的密封部件，高导热体(920)在流路形成体(1000)一侧具有向着该流路形成体(1000)突出的翅片，包围翅片的密封部件的一部分与翅片前端处于大致同一个平面。

公开(公告)号：CN103907165B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201180074599.8

申请日：2011-11-04

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 渥美贵司

IPC分类号： H01G2/08 ,  H01G2/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/647 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 抑制将蓄积在平滑电容器中的电荷放电的放电电阻的温度上升。本说明书公开了功率模块。该功率模块具备：第一引线框架；第二引线框架；串联连接在第一引线框架与第二引线框架之间的第一半导体开关及第二半导体开关；连接在第一引线框架与第二引线框架之间的电阻器；及将第一引线框架、第二引线框架、第一半导体开关、第二半导体开关及电阻器封入的树脂制的封装体。在该功率模块中，在封装体的至少一部分形成有将来自第一引线框架及/或第二引线框架的热量散热的散热部。