公开(公告)号：CN100475000C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN02827909.3

申请日：2002-12-06

申请人： 爱立信股份有限公司

发明人： R·施密特 ,  W·康拉思 ,  K·肖尔 ,  U.米勒

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K13/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/0061 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1509 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128

摘要： 在自动组装线上组装具有基板(10)和安装在所述基板上的电路元件(16，19，21)的电子电路模块之中，载盘被放置在输送器装置上，并在各个组装台之间输送，以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16，19，21)，载盘被用作为电路模块的基板(10)。当电路模块完成时，载盘因此成为其中置入模块的器件的一部分。