公开(公告)号：CN107801308A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711131268.9

申请日：2017-11-15

申请人： 奥士康科技股份有限公司

发明人： 贺文辉 ,  陈志新 ,  李世清 ,  黄勇

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/26 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/0044 ,  H05K3/26 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/107

摘要： 本发明提供一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括如下步骤：提供一板面上覆盖有铜箔的基板；铜箔表面先通过清洗液进行清洗后，以蚀刻液对铜箔进行化学蚀刻，使铜箔表面形成有许多微孔；将激光照射于该铜箔表面上形成贯穿所述多层印刷电路板的第一通孔；对所述第一通孔进行黑孔工艺处理；在经过黑孔工艺处理的所述第一通孔内镀铜，以形成过孔；在所述多层印刷电路板上从与需要保留的一段过孔相反的方向钻孔，以形第二孔；将整孔剂填充进所述需要保留的一段过孔及所述第二孔内；清洗掉所述整孔剂。本发明提供的印刷电路板的钻孔方法减少了无用孔铜的长度，保证了信号传输的完整性。

公开(公告)号：CN103649219B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201280034473.2

申请日：2012-07-03

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 鹿岛直树 ,  长谷部惠一 ,  四家诚司 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  C08L65/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529

摘要： 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。

公开(公告)号：CN106961787A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201710249941.2

申请日：2017-04-17

申请人： 四川深北电路科技有限公司

发明人： 黄国建 ,  姚文林 ,  张涛 ,  胡兰 ,  方达朗 ,  张仁林

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0313 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明公开一种高导热厚铜箔线路板的制备工艺，涉及电路板制备技术领域，包括选择基板、半固化片、外层厚铜箔，对基板的表面铜箔进行电镀处理加厚内层基板铜箔的厚度后再进行涂膜、曝光、酸性蚀刻得到带有内层线路的基板；然后对外层厚铜箔进行第一次蚀刻后，压合基板、半固化片、外层厚铜箔，最后对外层厚铜箔进行第二次蚀刻，最后覆盖阻焊油墨得到成品。本发明解决了现有的铜箔电路板的散热性能差的问题。

公开(公告)号：CN106686911A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201710170700.9

申请日：2017-03-21

申请人： 胜华电子(惠阳)有限公司

发明人： 熊厚友 ,  刘庚新 ,  姚瑞博

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： H05K3/422 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

摘要： 本发明公开了一种导电膜的生产方法，该方法包括以下步骤：(1)对线路板进行钻孔并去除钻孔后的毛刺；(2)将线路板投入膨松剂溶液中浸泡，将钻孔孔壁残留的胶渣有效软化、膨松；(3)将经过步骤(2)处理的线路板置于强碱性溶液中，去除钻孔孔壁上残留的胶渣；(4)将经过步骤(3)处理的线路板置于强酸性溶液中，将残留在线路板上的碱性物质中和；(5)将步骤(4)处理后的线路板置于微蚀液，使钻孔孔壁上的树脂呈现粗糙的表面；(6)使用整孔剂溶液清润钻孔孔壁,产生一个导电层容易着床的界面；(7)使用氧化剂浸泡，使钻孔孔壁内形成导电性聚合物；(8)对导电性聚合物进一步催化，并在导电性聚合物的表面镀铜，本发明工艺流程短、不含甲醛甲醇等有毒有害物质、污染小。

公开(公告)号：CN106507600A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201611235024.0

申请日：2016-12-28

申请人： 南京高喜电子科技有限公司

发明人： 胥保高

IPC分类号： H05K3/26

CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105

摘要： 本发明涉及一种电路板全自动印刷的方法和实现该方法的设备。电路板全自动印刷的方法包括如下步骤：将电路板表面的灰尘、颗粒物吹走，然后将经过清洁后的电路板放入微蚀液浸洗1～2分钟，然后将浸洗过后电路板进行印刷处理，最后将印刷好的电路板进行检测封装。实现该方法的设备包括电路板表面灰尘、颗粒物吹走的清洁装置，含有微蚀液的浸洗装置，印刷电路板的印刷装置，检测装置以及上料装置和下料装置，所述上料装置和下料装置分别包括传送带和机械手，该设备还包括烘干机箱体。本发明将印刷装置设在烘干箱体内，实现电路板印刷过程中将电路板及时烘干，保证了烘干的均匀性和烘干效果，该设备自动化程度高，大大提高了工作效率。

公开(公告)号：CN103571189B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201210315755.1

申请日：2012-08-30

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 林志成 ,  吕奇明

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  G03F7/00

CPC分类号： C08K3/20 ,  C08J7/12 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K2003/2227 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31721 ,  C08L79/08

摘要： 本发明提出一种含聚酰亚胺的膜层及一种蚀刻含聚酰亚胺的膜层的方法。该用于碱性蚀刻的含聚酰亚胺的膜层可包含：20-50重量份的无机氧化物粒子；以及50-80重量份的聚酰亚胺。

公开(公告)号：CN103003405B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180035135.6

申请日：2011-07-12

申请人： 巴斯夫欧洲公司

发明人： R·梅利斯 ,  A·克里普

IPC分类号： C11D3/34 ,  C11D7/32 ,  C11D7/34 ,  H01L21/02

CPC分类号： C11D3/349 ,  C11D1/345 ,  C11D1/66 ,  C11D1/667 ,  C11D1/72 ,  C11D3/0073 ,  C11D3/06 ,  C11D3/2068 ,  C11D3/2086 ,  C11D3/30 ,  C11D3/3757 ,  C11D3/378 ,  C11D11/0017 ,  C11D11/0041 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0064 ,  H01L21/02074 ,  H05K3/1208 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明涉及含水碱性清洁组合物，其不含有机溶剂和不含无金属离子的硅酸盐，所述组合物含有：（A）具有至少一个伯氨基和至少一个巯基的硫代氨基酸；（B）季铵氢氧化物；（C）选自以下的螯合剂和/或腐蚀抑制剂：具有至少两个伯氨基的脂族和脂环族的胺，和具有至少一个羟基的脂族和脂环族的胺；（D）选自以下的非离子性表面活性剂：炔属醇，烷氧基化炔属醇，以及烷氧基化的脱水山梨醇单羧酸单酯；涉及所述碱性清洁组合物用于加工基材的用途，所述基材可用于制造电子设备和光学设备；还涉及用于加工基材的方法，所述基材可用于制造电子设备和光学设备，其中在所述方法中使用所述含水碱性清洁组合物。

公开(公告)号：CN105452959A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044598.2

申请日：2014-08-05

申请人： 太阳油墨制造株式会社

发明人： 宫部英和 ,  林亮 ,  横山裕 ,  小池直之

IPC分类号： G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC分类号： G03F7/038 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/0793

摘要： 提供一种碱显影型光固化性热固化性树脂组合物，其挠曲性、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的工艺。一种碱显影型光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：具有羧基的聚氨酯树脂、除聚氨酯树脂以外的具有羧基的树脂、光产碱剂和热固化成分。另外，前述具有羧基的聚氨酯树脂优选具有烯属不饱和基团。进一步优选包含具有烯属不饱和基团的单体。

公开(公告)号：CN104883823A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510264998.0

申请日：2015-05-22

申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司

发明人： 郭荣青 ,  符博 ,  李伟源 ,  刘师锋

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K2203/0793

摘要： 本发明公开了一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法，包括以下步骤：S1.将线路板放入碱性溶液中去膜；S2.去膜后，将异常线路板挑出；S3.将异常线路板放入等离子设备中进行除胶；S4.去除线路板表面的残膜；S5.对异常线路板进行蚀刻，去除异常线路板表面电镀的铜层；S6.去除异常线路板表面的锡层，使得锡层从线路板表面剥离；S7.对异常线路板进行重新加工。本发明可以有效的提升异常夹膜板返工良率，且提升外层线路检验良率/效率，减少夹膜板返工过程中的报废，节约生产成本；同时采用等离子处理可以有效去除铜面残留的干膜，且比传统的使用氢氧化钠和专用去膜液返工效果要高出数倍，可提高夹膜异常板的存活率。

公开(公告)号：CN104561947A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410667902.0

申请日：2014-09-04

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 刘锋 ,  M·A·热兹尼克

IPC分类号： C23C18/31

CPC分类号： C23C18/30 ,  B01J31/181 ,  B01J2531/824 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1157

摘要： 环上含有一个或多个给电子基团的吡嗪衍生物在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂，以催化金属包覆和未包覆基体上的化学镀金属镀。所述催化剂是单体且不含锡和抗氧化剂。