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公开(公告)号：CN115052422A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210529422.2
申请日：2022-05-16
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
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公开(公告)号：CN114688966A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011593688.0
申请日：2020-12-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种线路板的检测方法及装置，该方法包括：获取每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离。分别根据每个背钻孔与对应的一组偏孔检测孔之间的距离，确定每个背钻孔的位置检测结果。在线路板的多个预设位置进行背钻检测，以确定背钻孔数量检测结果。根据位置检测结果和背钻孔数量检测结果，确定线路板的检测结果，线路板的检测结果为合格或者不合格。其中，通过在线路板上设计特定检测孔来判断是否存在背钻偏孔问题，并通过结合工程资料对生产辅料中的复合盖板进行检查来判断是否存在背钻漏孔问题，这解决了线路板检测效率低的问题。
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公开(公告)号：CN115348755A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110515227.X
申请日：2021-05-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板和电路板的制作方法，电路板包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在基板内，包括密闭的腔体，用于对电器元件进行散热。通过将金属散热部嵌设在基板内，可以使金属散热部和基板充分接触，使热量可以通过接触快速传递至金属散热部上，并最终由金属散热部扩散至外部环境中。通过在金属散热部内形成密闭腔体，可以在保证金属散热部散热性能的基础上降低金属散热部的重量，相较于直接将金属块设置在基板上的技术方案来说，本申请通过嵌设空心的金属散热部，解决了电路板金属耗材量大、成本高、重量大的技术问题。从而为实现电路板轻量化设计提供了便利条件，使电路板更加适用于小体量电子设备。
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公开(公告)号：CN109788628B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN115915606A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202111108273.4
申请日：2021-09-22
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种用于印制电路板的V‑cut加工方法，涉及印制电路板技术领域。其中，用于印制电路板的V‑cut加工方法包括：使用第一刀具以第一切割速度在待加工印制电路板的正面切割出上方V型槽；在切割出上方V型槽的待加工印制电路板的正面和背面上形成沉金层；使用第二刀具以第二切割速度在形成有沉金层的待加工印制电路板的背面切割出下方V型槽。上方V型槽和下方V型槽分别单独切割而成，并将沉金操作设置在两次切割操作之间，沉金操作时可以提高待加工印制电路板的刚度，从而在沉金过程中的震动或摇摆并不会使得印制电路板断板。
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公开(公告)号：CN115915601A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202110886988.6
申请日：2021-08-03
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备，该加工检查方法包括：为电路板匹配出对应的盖板；将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方；控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所需的锥形孔；判断盖板上的孔是否满足预设要求，在盖板上的孔满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的合格，在盖板上的孔不满足预设要求时判定电路板上的锥形孔加工的不合格。在该方案中不需要直接对电路板上的锥形孔进行检查，解决了现有方案中，直接对电路板进行锥形孔检查的诸多不便。比如，可以直接通过光学扫孔的方式来检查盖板上的孔。
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公开(公告)号：CN109788628A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910016711.0
申请日：2019-01-08
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种测试用电路板，包括：基板，基板设有Dk和Df提取区域以及信号损耗区域；信号损耗区域设有用于检测信号损耗的第一电路；Dk和Df提取区域设有用于Dk和Df提取的第二电路；其中，基板为多层结构，多层结构的基板中包括至少一层信号层，第一电路与第二电路设于每层信号层上。本发明提供的测试用电路板，通过在一块基板上，同时设置用于检测信号损耗的第一电路，以及用于Dk和Df提取的第二电路，进而能够对一块PCB板实现信号损耗的检测与Dk和Df的提取，减少了PCB板的制作时间，减少了整个测试过程所用的时间。
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公开(公告)号：CN217666531U
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202121803249.8
申请日：2021-08-03
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种电路板钻咀和电路板钻机，电路板钻咀包括相互连接的钻咀头和钻柄，钻咀头的前端为锥形段，锥形段和钻柄之间设置有圆柱段，锥形段被配置为能够加工多种直径的锥形孔。在该技术方案中，锥形段可以用于加工多种直径的锥形孔，对于多种孔径的钻孔需求该钻咀头是可以通用的，这使得在实际生产过程中，不在需要准备多种孔径的刀具，从而就避免了刀具的闲置，大大的节约了资源，并且有效避免了因刀具准备不足而对正常生产造成的影响。
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公开(公告)号：CN114351194B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210100723.3
申请日：2022-01-27
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
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公开(公告)号：CN115810595A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211602217.0
申请日：2022-12-13
申请人： 电子科技大学 , 珠海方正科技高密电子有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/373 , H01L21/48
摘要： 本发明属于电子制造技术领域，具体提供一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法，用于解决芯片或高功率器件散热问题。本发明可在芯片封装的正/背面同时设计微流道，通过膨胀石墨/石蜡/结晶水组成的复合相变材料的相态变化吸收芯片在高强度工作时所积累的热量来延长芯片的寿命，有效降低封装风险，减低制造成本；复合相变材料外接金属基散热基板通过“吸收热”到“传递热”、再到“热散发”步骤实现芯片降温，进而攻克电子行业芯片散热的痛点；并且，复合相变材料制备工艺成熟且简捷，原料成本低廉。由此可见，本发明相比于现行微流道散热技术工艺流程更简单，应用环境更全面，能够弥补现有的传统制冷技术的缺陷。
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