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公开(公告)号:CN104735919A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201510039619.8
申请日:2015-01-26
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种信号处理模块的制作方法包括:选择各功能裸芯片和电子元器件,所述各功能裸芯片包括构成信号处理模块电路中的各功能裸芯片;制作高硬度PCB基板;将所述各功能裸芯片和电子元器件邦定在所述高硬度PCB基板上,形成PCB电路;集成一引线框架连接在所述PCB电路上并进行灌封形成信号处理模块。相应的还提供一种利用此方法制作出的信号处理模块,该信号处理模块占用空间区域小,稳定性高。
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公开(公告)号:CN104735919B
公开(公告)日:2019-01-25
申请号:CN201510039619.8
申请日:2015-01-26
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种信号处理模块的制作方法包括:选择各功能裸芯片和电子元器件,所述各功能裸芯片包括构成信号处理模块电路中的各功能裸芯片;制作高硬度PCB基板;将所述各功能裸芯片和电子元器件邦定在所述高硬度PCB基板上,形成PCB电路;集成一引线框架连接在所述PCB电路上并进行灌封形成信号处理模块。相应的还提供一种利用此方法制作出的信号处理模块,该信号处理模块占用空间区域小,稳定性高。
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公开(公告)号:CN104766826A
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201510035592.5
申请日:2015-01-23
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115
CPC classification number: H01L27/115
Abstract: 本发明实施例提供一种用于飞参记录仪的存储器组件的加工方法,包括如下步骤:制作两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片;制作一刚柔结合PCB板,所述刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和第三刚性PCB区域连接组成;将所述第一存储芯片焊接到所述第一刚性PCB区域,所述第二存储芯片焊接到所述第二刚性PCB区域,将矩形连接器焊接到所述第三刚性PCB区域。相应的提供一种采用上述方法加工的存储器组件。加工出的存储器组件提高了内部存储芯片的抗冲击能力。
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