处理器系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102819699A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201210181964.1

    申请日:2012-06-04

    Abstract: 本发明涉及一种处理器系统,包括一控制器及与该控制器连接的一TPM芯片、多个处理器、多个与处理器一一对应的缓存器;TPM芯片存有密钥、加密算法和解密算法;缓存器用于缓存关联于与其对应的处理器的数据,其中包括需要加密、解密的数据;控制器控制和协调TPM芯片、处理器、缓存器的工作。本处理器系统能独立进行加解密,运用于嵌入式计算机系统时,能提高嵌入式计算机系统的信息安全性能。

    一种航空全双工交换式以太网控制器及其控制方法

    公开(公告)号:CN104767697A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201510035509.4

    申请日:2015-01-23

    Abstract: 本发明实施例的主要目的在于提供一种AFDX控制器IP核,包括:主机接口模块、发送功能模块、接收功能模块、MAC模块、寄存器配置模块、缓存DPRAM模块、DPRAM总线控制模块、SRAM总线控制模块。相应的还提供一种基于上述AFDX控制器IP核的控制方法。解决了传统AFDX控制器实现方式实时性差、整合度低、资源占用多、处理流程复杂、可移植性差等问题。该设计方式保证了实时性、提高了系统集成度、优化了数据处理流程、降低了FPGA资源占用率,提高了AFDX控制器的性能。

    一种用于飞参记录仪的存储器组件及其加工方法

    公开(公告)号:CN104766826A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201510035592.5

    申请日:2015-01-23

    CPC classification number: H01L27/115

    Abstract: 本发明实施例提供一种用于飞参记录仪的存储器组件的加工方法,包括如下步骤:制作两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片;制作一刚柔结合PCB板,所述刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和第三刚性PCB区域连接组成;将所述第一存储芯片焊接到所述第一刚性PCB区域,所述第二存储芯片焊接到所述第二刚性PCB区域,将矩形连接器焊接到所述第三刚性PCB区域。相应的提供一种采用上述方法加工的存储器组件。加工出的存储器组件提高了内部存储芯片的抗冲击能力。

    容量为8G×8bit的立体封装NANDFLASH存储器

    公开(公告)号:CN203644770U

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201320682924.5

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型涉及容量为8G×8bit的立体封装NAND?FLASH存储器,其特征在于,包括两个4G×8bit的NAND?FLASH复合芯片,从下至上进行堆叠的一个引线框架层和两个芯片层;引线框架层上设有用于对外连接的引脚,两个NAND?FLASH复合芯片分别一一对应地设于两个芯片层上;所述堆叠的一个引线框架层和两个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和两个芯片层上露出的电气连接引脚进行对应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    一种容量为8G×8bit的立体封装NANDFLASH存储器

    公开(公告)号:CN203644768U

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201320682910.3

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型涉及一种容量为8G×8bit的立体封装NAND?FLASH存储器,其特征在于,包括八个1G×8bit的NAND?FLASH芯片,从下至上进行堆叠的一个引线框架层和八个芯片层;引线框架层上设有用于对外连接的引脚,八个NAND?FLASH芯片分别一一对应地设于八个芯片层上;所述堆叠的一个引线框架层和八个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和八个芯片层上露出的电气连接引脚进行对应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    CAN总线测试设备
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203554485U

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201320372638.9

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本实用新型公开一种CAN总线测试设备,包括:PXI/CPCI接口模块,用于实现PXI/CPCI检测系统与CAN总线控制模块之间的数据交换;CAN总线控制模块,用于将PXI/CPCI检测系统下传的数据进行编码和注入错误以给到被测CAN设备,及将经被测CAN设备上传的数据进行解码和校验以给到PXI/CPCI检测系统进行分析处理;CAN总线接口驱动模块,用于实现CAN总线控制模块与被测CAN设备之间的数据交换;电源模块,用于给整个CAN总线测试设备供电。本实用新型的性能优于基于PCI接口的CAN总线测试设备,可更广泛及便利地应用于基于CAN总线的设备的场合。

    一种容量为512M×8bit的立体封装SDRAM存储器

    公开(公告)号:CN203406280U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320385609.6

    申请日:2013-06-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种容量为512M×8bit的立体封装SDRAM存储器,包括四个容量为128M×8bit的SDRAM芯片,还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层,引线框架层上设有用于对外连接的引脚,每个芯片层上置放一个所述SDRAM芯片;所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    ARINC429总线测试设备
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203405809U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320372734.3

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本实用新型公开一种ARINC429总线测试设备,包括:CPCI接口模块,用于实现PC检测机与可编程芯片之间的数据交换;可编程芯片,用于将PC检测机下传的数据进行编码或并注入错误以给到ARINC429标准设备,及将经ARINC429标准设备上传的数据进行解码和校验以给到PC检测机;ARINC429总线接口模块,用于转换ARINC429总线电平以实现可编程芯片与ARINC429标准设备之间的数据交换;电源模块,用于给整个设备供电。本实用新型基于CPCI接口,充分利用了PCI总线传输速度快而且支持热插拔的特点,能满足多路ARINC429总线高速数据传输的要求,使用方便且体积较小,便于携带。

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