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公开(公告)号:CN112243319A
公开(公告)日:2021-01-19
申请号:CN202011173729.0
申请日:2020-10-28
摘要: 本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板,该柔性电路板的制作方法,包括以下步骤:提供内层铜箔,内层铜箔包括中间的线路部及位于线路部边沿的操作部;提供外层铜箔,外层铜箔的尺寸与线路部的尺寸相匹配;提供绝缘层,将外层铜箔与线路部通过绝缘层连接,以形成结合板,在制备过程中,省去外层铜箔的操作部,采用内层铜箔的操作部进行定位及步骤操作,可节省外层铜箔中操作部的铜箔消耗,以节省铜箔的材料成本,进而降低柔性电路板产品的成本,进而提高柔性电路板产品的市场竞争力,且可避免操作部铜箔废料的浪费,以节省铜箔资源。
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公开(公告)号:CN112243319B
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202011173729.0
申请日:2020-10-28
摘要: 本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及柔性电路板,该柔性电路板的制作方法,包括以下步骤:提供内层铜箔,内层铜箔包括中间的线路部及位于线路部边沿的操作部;提供外层铜箔,外层铜箔的尺寸与线路部的尺寸相匹配;提供绝缘层,将外层铜箔与线路部通过绝缘层连接,以形成结合板,在制备过程中,省去外层铜箔的操作部,采用内层铜箔的操作部进行定位及步骤操作,可节省外层铜箔中操作部的铜箔消耗,以节省铜箔的材料成本,进而降低柔性电路板产品的成本,进而提高柔性电路板产品的市场竞争力,且可避免操作部铜箔废料的浪费,以节省铜箔资源。
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公开(公告)号:CN112105155B
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN202010844168.6
申请日:2020-08-20
摘要: 本发明涉及电路板制造技术领域,本发明提供了一种片式FPC及其制作方法。本发明的片式FPC的制作方法包括:对铜箔进行开料,以形成所需尺寸大小的铜箔基材,铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区;对覆盖膜进行开料,以使覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同;在线路区上蚀刻线路并贴合覆盖膜,所述废料区暴露在所述覆盖膜外;将覆盖膜、线路区进行压合并裁边,获得片式FPC。通过上述方式,本发明可以减少物料的用量,一方面节约生产成本,避免资源浪费,另一方面减轻了片式FPC的重量。
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公开(公告)号:CN111867261A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN202010653700.6
申请日:2020-07-08
摘要: 本发明提供了一种FPC的制作工艺和待曝光FPC,通过菲林手动贴合后曝光,FPC的制作工艺包括:在待曝光FPC上加工用于定位菲林的第一对位点,所有第一对位点将待曝光FPC至少分为两个定位区,每个定位区可定位一菲林;根据待曝光FPC上定位区的数量制作相应数量的菲林,在菲林上一一对应第一对位点加工第二对位点;逐一将菲林贴合于待曝光FPC的各个定位区,调整菲林位置,每贴一菲林,将黑膜盖住待曝光FPC上未被菲林贴合的定位区,并完成被菲林贴合的定位区的曝光,直到整张待曝光FPC全部制作完成,制得FPC。本发明的FPC的制作工艺可以降低对产品涨缩的敏感程度、减少打样周期、减少了对位偏差。
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公开(公告)号:CN112105155A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN202010844168.6
申请日:2020-08-20
摘要: 本发明涉及电路板制造技术领域,本发明提供了一种片式FPC及其制作方法。本发明的片式FPC的制作方法包括:对铜箔进行开料,以形成所需尺寸大小的铜箔基材,铜箔基材包括线路区和与线路区连接的废料区;对覆盖膜进行开料,以使覆盖膜的尺寸与所述线路区的尺寸相同;在线路区上蚀刻线路并贴合覆盖膜,所述废料区暴露在所述覆盖膜外;将覆盖膜、线路区进行压合并裁边,获得片式FPC。通过上述方式,本发明可以减少物料的用量,一方面节约生产成本,避免资源浪费,另一方面减轻了片式FPC的重量。
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公开(公告)号:CN112131825A
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:CN202010844703.8
申请日:2020-08-20
IPC分类号: G06F30/398 , G06F16/903 , G06F115/12
摘要: 本发明涉及FPC制作技术领域,具体提供了一种用于塞铜工艺FPC的涨缩预测方法、装置、设备及存储介质。该涨缩预测方法包括:获取待加工FPC的设计信息、物料信息以及工站信息;将设计信息、物料信息以及工站信息与涨缩信息数据库进行比对,获得比对结果;当比对结果为涨缩信息数据库中存在与设计信息、物料信息以及工站信息均相似的数据时,获取涨缩信息数据库中相应的历史涨缩值,将历史涨缩值确定为涨缩预测结果。通过上述方式,本发明能够简化生产流程,提高生产效率同时有效提升产品的一次合格率。
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