公开(公告)号：CN119232185A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411343798.X

申请日：2024-09-25

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 邓敬亚 ,  刘文良 ,  卢阳 ,  马晓华 ,  刘昕 ,  冯婷 ,  赵子越 ,  易楚朋 ,  尹佳媛 ,  郝跃

IPC: H04B1/04 ,  H04L25/02 ,  H03F1/56 ,  H03F3/193 ,  H03F3/21 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种射频功率放大器集成天线，包括功率放大器的输入匹配网络、与所述输入匹配网络连接的功率放大晶体管以及与所述功率放大晶体管的输出端直接连接的宽槽天线单元，其中，宽槽天线单元包括馈线、辐射主体和至少一组谐波调谐组件，辐射主体内部开设有宽槽，用于实现功率放大器的基波匹配；谐波调谐组件包括多个加载枝节，用于调谐功率放大器的谐波阻抗；多个加载枝节从宽槽的边缘向宽槽的内部延伸，且对称分布在馈线两侧。本发明能够在更宽的频率范围内实现精确的谐波阻抗调制，让功率放大晶体的谐波分量叠加到基波上，使得功率放大器的谐波功率转化为有用功率，从而提高功率放大器集成天线的整体效率。

公开(公告)号：CN119208955A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411235900.4

申请日：2024-09-04

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 冯婷 ,  马晓华 ,  石天琦 ,  刘昕 ,  卢阳 ,  赵子越

IPC: H01P5/16 ,  H01P3/12 ,  H01P3/18 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种基于介质集成悬置线的三维集成封装结构，包括：N层上下两面均覆盖金属的介质板；N层介质板自下向上层叠排列，第2层至第N‑1层中任意一层或任意多个相邻层的介质板被图形化掏空后形成至少一个空气腔，第1层至第N层上均开设有金属化通孔以贯穿第1层到第N层介质板在空气腔周围形成电壁，第1层和第N层与形成的电壁一起构成电磁屏蔽腔；第2层到第N‑1层通过三维垂直互连技术进行电气连接，每个空气腔内设置有一个或多个功能器件。本发明能实现功能器件与系统电路与封装的协同设计，降低封装对电路性能的影响，降低功能器件之间的相互干扰，便于单独调试，降低了传输损耗，有利于实现高速数据传输，提高了系统可靠性。

公开(公告)号：CN117749201A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311745549.9

申请日：2023-12-18

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 马晓华 ,  刘昕 ,  段志勃 ,  冯婷 ,  卢阳 ,  赵子越

IPC: H04B1/04

Abstract: 本发明适用于毫米波射频前端架构研究技术领域，提供了一种基于阻抗变换开关网络的射频前端系统，包括：主功放、辅功放、低噪放、四分之一波长传输线、阻抗变换开关网络、天线、主功放输入接口、辅功放输入接口和低噪放输出接口。基于本发明提供的射频前端系统，在发射链路中使用阻抗变换网络代替开关，可以实现发射链路信号无额外的开关插损，以及无带宽限制的效果，并且在接收链路设置单刀单掷开关，可以提高发射链路与接收链路之间的隔离度。这种改变射频前端系统架构的方式，可以使得功放的效率最大程度上转换为发射链路的效率，从而降低了系统功耗。

公开(公告)号：CN108558383A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810297827.1

申请日：2018-04-04

Applicant: 电子科技大学 ,  全球能源互联网研究院有限公司

Inventor： 孙科 ,  李楷威 ,  余忠 ,  郭荣迪 ,  蒋晓娜 ,  兰中文 ,  陈川 ,  刘昕 ,  孙亮

IPC: C04B35/26 ,  C04B35/622 ,  H01F1/37

CPC classification number: C04B35/2633 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/602 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  H01F1/37

Abstract: NiZn铁氧体材料及制备方法，属于铁氧体材料制备技术领域。本发明的铁氧体材料包括主成分和掺杂剂，主成分包括主料和辅料，按摩尔百分比，以氧化物计算，主料包括：47.1～49.6mol％Fe2O3、31.0～35.0mol％ZnO，余量为NiO，以主料的重量为计算基准，辅料包括0.03～0.05wt％的CaO和0.05～0.08wt％的BaTiO3；以主成分的重量为计算基准，掺杂剂包括：0.05～0.40wt％Bi2O3、0.05～0.40wt％Nb2O5、0.01～0.20wt％CaCO3和0.01～0.20wt％BaTiO3，所述CaCO3和BaTiO3的粒径皆为80nm～120nm。本发明的铁氧体材料兼具高阻抗、高磁导率、可应用频率范围宽且具有较高居里温度的特点。

公开(公告)号：CN107382300A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201610326122.9

申请日：2016-05-17

Applicant: 全球能源互联网研究院 ,  国家电网公司 ,  电子科技大学

Inventor： 刘昕 ,  陈川 ,  祝志祥 ,  孙亮 ,  韩钰 ,  孙科 ,  余忠 ,  兰中文

IPC: C04B35/26 ,  C04B35/622 ,  H01F1/34

CPC classification number: C04B35/2633 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/96 ,  H01F1/344

Abstract: 本发明提供一种镍锌软磁铁氧体材料及其制备方法。本发明中的镍锌软磁铁氧体材料包括按摩尔百分比计的组分和添加剂，其中组分为Fe2O3 45～62mol％、ZnO 20～35mol％和NiO 15～25mol％，添加剂为CuO 1～5mol％、Co2O3 0.5～9.5mol％、CaCO3 0.5～5mol％、V2O5 0.5～5.5mol％和SnO2 0.5～6.5mol％。本发明提供的镍锌软磁铁氧体材料在10kHz下磁导率可达1300，提高了电子设备整体可靠性，同时具有高灵敏度，低功耗，能在高频环境下有效抗外界干扰，适应恶劣环境等优点，且制备工艺简单易操作。

公开(公告)号：CN119208368A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411272027.6

申请日：2024-09-11

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 卢阳 ,  苏禹森 ,  马晓华 ,  刘昕 ,  邓龙格 ,  赵子越 ,  冯婷 ,  丁振恺

IPC: H01L29/778 ,  H01L21/335 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明公开了一种三维结构GaN集成电路芯片及其制备方法，该芯片包括：GaN基底和从下之上依次交错层叠的多级布线介质层和隔离介质层，在第n级的布线介质层和第n‑1级的隔离介质层之间夹设有至少一个第n级集成电路，n为正整数，第0级的隔离介质层为基底介质层；在第n级的隔离介质层上设置有至少一个贯穿第n级的隔离介质层并连通第n+1级集成电路、第n级集成电路的第n级第一通孔；第n+1级集成电路、第n级集成电路基于第n级第一通孔，通过导线或者金属键合作用相连。本发明提供的芯片通过三维布线能够提高晶圆的利用率和集成度。

公开(公告)号：CN116956802A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310678057.6

申请日：2023-06-08

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 马晓华 ,  姚广海 ,  易楚朋 ,  卢阳 ,  赵子越 ,  冯婷 ,  刘昕 ,  周瑞琪 ,  姚天舜

IPC: G06F30/373 ,  G06F30/367 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明公开了一种宽带放大器芯片的匹配网络设计方法，包括：获取各个频点的晶体管特性等高线图，并选择合适的回退值，以获得晶体管的最优阻抗区域；对每一频点的最优阻抗区域采用多边形的形式近似代替，构建近似最优阻抗区域；基于设计指标结合近似最优阻抗区域构建匹配网络的复合约束条件；设置权重参数，同时选择合适的匹配网络拓扑结构和元件值计算复合约束条件的值，并根据计算结果对匹配网络和元件值进行优化；基于优化结果对设计的匹配网络进行仿真，若结果不满足设计要求，则返回重新调整权重参数，直至仿真结果满足设计要求。该方法可以精确控制阻抗轨迹，最大化宽带放大器的各项性能；且可以有效提升计算速度并简化实现过程。

公开(公告)号：CN113379619B

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202110518861.9

申请日：2021-05-12

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 蒋大钢 ,  孔令钊 ,  张宇 ,  刘昕 ,  钟港 ,  王毅

IPC: G06T5/00 ,  G06T7/90

Abstract: 本发明涉及图像处理技术领域，具体地说，涉及一种去雾成像、能见度提取和景深估计的一体化处理方法，其包括以下步骤：一、选取经典成雾模型；二、求取大气背景光的值；三、根据暗通道先验求得透射率的估计值；四、完成无雾图像的恢复；五、将成雾模型在色彩空间以向量形式表达，构造辅助线求解出相同景物在两帧图像中的透射率之比，进一步求解出景物的真实色彩与对应透射率；六、结合景物相对于无人机距离的变化值可以解出大气消光系数，利用消光系数与能见度的经验公式，计算出能见度；七、求景物深度。本发明有助于改善雾霾等天气下的航拍效果，还可用于交通、环保能见度检测和勘察测距。

公开(公告)号：CN113225128A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110322388.7

申请日：2021-03-25

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 刘昕 ,  蒋大钢 ,  胡志蒙 ,  王毅 ,  钟港 ,  孔令钊 ,  张宇

IPC: H04B10/11 ,  G06F30/20 ,  G06F17/14 ,  G06F17/18

Abstract: 本发明公开了一种面向无线激光通信的单层相位屏仿真方法。该方法采用单层相位屏模拟大气湍流扰动的方案，降低计算复杂度，节省计算时间；针对在仿真中如何加入跟瞄误差的影响，提出了基于跟瞄误差的随机概率分布生成随机误差偏移的方法，从而可仿真模拟跟瞄误差影响下经大气传输后的散斑光场分布情况，进而通过统计散斑光场分布对平均光强分布、光强起伏概率密度函数等性能指标进行理论验证。本发明在传统相位屏仿真方法中加入跟瞄误差的影响，结合单层相位屏仿真方法，高效精确地对实际应用场景中的激光大气传输过程进行了仿真模拟，有助于降低外场实验成本，对新理论和新模型做快速验证。

公开(公告)号：CN111865413B

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202010544935.1

申请日：2020-06-15

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 蒋大钢 ,  胡志蒙 ,  刘昕 ,  朱彬 ,  邓科

IPC: H04B10/11 ,  H04B10/079

Abstract: 本发明涉及一种改善跟瞄误差对小卫星自由空间光通信影响的方法，它包括：S1、激光发射端通过发射口径发射出平顶光束到小卫星FSOC链路的接收端，并将平顶光束的光强分布与跟瞄误差随机位移相结合，得到平顶光束在接收端跟瞄误差下的光强分布；S2、根据对应接收口径上的光强分布计算得到接收功率、功率起伏概率密度函数、光通信系统链路中断概率、接收信噪比和平均误码率；S3、利用平均误码率增益对平顶光束相比高斯光束的性能增益进行量化评估。本发明提出的采用平顶光束在小卫星FSOC链路中使用的方法，相比高斯光束确实降低了中断概率和平均误码率，提高了通信链路性能，并且可获得较大的平均误码率增益，改善了跟瞄误差对小卫星自由空间光通信性能的影响。