-
公开(公告)号：CN111458328A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
申请人： 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC分类号： G01N21/77
摘要： 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
-
公开(公告)号：CN115156660A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
-
公开(公告)号：CN115156660B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
-
公开(公告)号：CN111844955B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
申请人： 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
-
公开(公告)号：CN111458328B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
申请人： 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC分类号： G01N21/77
摘要： 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
-
公开(公告)号：CN111844955A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
申请人： 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
-
公开(公告)号：CN118835227A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410834678.3
申请日：2024-06-26
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
摘要： 本发明属于高频高速印制电路板领域，具体为一种超粗化铜箔表面处理液及处理方法。本发明是基于氧化还原反应的基本原理，利用配置的处理液处理超粗化铜箔，改变表面形貌和表面物理化学状态，实现铜箔粗糙度降低的前提下，使铜箔与基板获得了优良的结合力，同时保障了铜箔的低轮廓度，有利于信号完整性。有效解决了现有高频高速PCB存在的可靠性与信号完整性的平衡难题，提升了高频高速PCB在高温等恶劣环境下的应用性能。
-
公开(公告)号：CN118248376A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410462944.4
申请日：2024-04-17
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种高稳定性电子铜浆及制备方法，包括如下步骤：(1)在铜粉或块体铜表面形成吸附层，吸附层含有A类试剂；铜粉或块体铜在B类溶剂的含量是0.5～100g/L；(2)将形成吸附层的铜粉或块体铜加入B类溶剂和C类催化剂，A类试剂在B类溶剂中的含量是0.1～50g/L；C类催化剂在B类试剂中的含量：0.05～1g/L，A类试剂选自：低沸点有机酸、醇、醛及其金属盐；本发明形成的自催化保护膜抗氧化能力强，保护周期长；形成的自催化保护膜在较低的烧结温度下即可分解；自催化保护膜制备方便，可普遍用于各类铜的保护；自催化保护膜由铜催化生成，结合力强。
-
公开(公告)号：CN118205004A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410475659.6
申请日：2024-04-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B25J15/12
摘要： 本发明提供一种介电弹性体抓取机构及制备方法，包括介电弹性体驱动器和柔性抓取结构，介电弹性体驱动器包括至少1个介电弹性体驱动器片层，每个介电弹性体驱动器片层包括柔性固定框架，柔性固定框架的中心镂空处设有预拉伸介电弹性体薄膜，预拉伸介电弹性体薄膜的上下表面涂覆柔性电极A和柔性电极B，柔性电极A和柔性电极B分别使用导线引出接外部电源的正极和负极，柔性抓取结构包括至少2个柔性外接抓手，两个柔性外接抓手分别固定在最下面的介电弹性体驱动器片层的下表面两相对侧的外边缘。本发明使用介电弹性体材料制备了柔性驱动器。通过叠加驱动器及增加外接抓手的形式，扩大了驱动器的形变量，提升了抓取能力。
-
公开(公告)号：CN117586509A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311828740.X
申请日：2023-12-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C08G77/388
摘要： 本发明涉及一种可自修复的热致变色聚二甲基硅氧烷及制备方法，其利用氨基硅油(PDMS‑NH2)作为主要材料，添加金属盐和多元醛形成配位键和亚胺键，使氨基硅油交联固化具有机械性能。其中，金属配位键和动态亚胺键共同作用赋予了PDMS升温变色和自修复功能。本发明制备的可自修复的热致变色PDMS具有制备工艺简单、工艺流程短、环保、设备投资少、性价比高、可回收利用等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
265 条记录 (耗时 0.068 秒)
