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公开(公告)号：CN115156660A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN111458328A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
申请人： 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC分类号： G01N21/77
摘要： 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN115156660B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN111844955B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
申请人： 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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公开(公告)号：CN111458328B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
申请人： 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC分类号： G01N21/77
摘要： 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN111844955A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
申请人： 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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公开(公告)号：CN103578804B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC分类号： H01H3/46
摘要： 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN103578804A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC分类号： H01H3/46
摘要： 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN118326479A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410450041.4
申请日：2024-04-15
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种铜‑金刚石复合材料及制备方法和应用，本发明主要包括金刚石表面粗糙化和电镀法制备铜‑金刚石复合材料两部分。表面粗糙化的金刚石颗粒可显著增强其与铜基体间的界面结合强度，降低两相界面热阻，并进一步提高复合材料的热导率。且电镀法能与现有印制电路技术兼容，可实现散热片/散热器的共制或埋制。
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公开(公告)号：CN117894785A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311821836.3
申请日：2023-12-27
申请人： 电子科技大学 , 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种集成电路封装载板孔互连结构及其制作方法，通过在集成电路封装载板内设置孔内金属层以及在X型通孔的两侧设置一对辅助孔，形成孔互连结构，在填孔电镀过程中增大X型通孔最小内径处的电流密度，实现无“空洞”的电镀填孔，加快了内孔中间位置的电镀铜沉积速率，有效解决了集成封装载板的互连孔填充电镀难题。
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