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公开(公告)号：CN117268574A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311102404.7
申请日：2023-08-29
申请人： 电子科技大学 , 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
IPC分类号： G01K7/22 , C08J7/044 , C09D133/02 , C09D179/02 , C09D5/24
摘要： 本发明公开了一种全有机光固化柔性温度传感器及制作方法。以甲基丙烯酸类光敏树脂作为有机载体，导电聚苯胺作为导电填料，甲基丙烯酸类光敏树脂和导电聚苯胺按照质量比7:3～9:1混合均匀后得到全有机光固化温敏导电复合浆料，复合浆料均为有机物，不含金属和陶瓷材料，具有良好的生物相容性；然后将所述全有机光固化温敏导电复合浆料涂覆于柔性基底上，常温条件下仅一次紫外光固化后即得温度传感器，不需要多次蚀刻。本发明提供的柔性温度传感器可应用于仿生可穿戴柔性电子设备中，所述全有机光固化柔性温度传感器灵敏度高、线性关系较好，制备方法简单、成本低，有望实现批量生产及高密度传感器的集成。
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公开(公告)号：CN118158912A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410349184.6
申请日：2024-03-26
申请人： 电子科技大学 , 电子科技大学(深圳)高等研究院
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明提供一种基于激光活化在柔性基材上沉积导电铜图形的方法及图形，包括下列步骤：步骤一：改性溶液的制备；步骤二：基材表面前处理；步骤三：基材表面改性；步骤四：激光活化；步骤五：基材表面铜沉积；激光活化的明显优点是不接触，不需要掩模，具有出色的再现性。采用银作为催化剂，银的价格相对于钯来说更为亲民，因此使用银作为催化剂可以显著降低化学镀铜的成本。激光活化工艺和传统的化学镀工艺结合到一起，工艺简单，加工速度快。本发明以催化胶的形式涂敷在基材表面，不会影响基材的物理性能和机械性能。
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公开(公告)号：CN118888321A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411188321.9
申请日：2024-08-28
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心 , 萍乡市联锦成科技有限公司
摘要： 本发明提供一种环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜及制备方法和应用，包括如下步骤：步骤一：原始磁粉SiO2绝缘包覆；步骤二：环氧树脂和聚酰亚胺混合基体半固化磁膜的制备。在磁粉表面包覆一层SiO2绝缘层，可以提高磁粉的电阻率，降低磁粉的饱和磁化强度和磁导率，高频下磁粉的磁损耗得到明显的改善。相较于纯环氧树脂基体，加入聚酰亚胺的混合基体解决了制备半固化磁膜时溶剂难以除尽，不易成膜的问题，极大地提高了磁膜制备的成功率。本发明制备的半固化复合磁膜集成方式简便，使用时，仅需放置于所需器件，在热压机中热压即可完成固化和集成。
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公开(公告)号：CN115110071B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210909895.5
申请日：2022-07-29
申请人： 电子科技大学 , 江西电子电路研究中心
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/40 , C09D165/00 , C09D179/02 , C09D179/04
摘要： 本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
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公开(公告)号：CN114839180A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210462445.6
申请日：2022-04-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明的目的在于提供一种喷雾型双组分复合表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。本发明方法将金纳米棒溶液和二氧化硅介电微球溶液分别放置于两个离心管中，通过控制喷枪口径控制两种物质的喷出速度，两者的混合物分布于加热干燥在衬底上作为SERS基底。本发明基底制作方法方便快捷、保存方法简单、检出限低且可以规模生产。
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公开(公告)号：CN111171356B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201811244146.5
申请日：2018-10-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种复合型导电聚合物，其制备方法以及应用，所述复合型导电聚合物制备过程中采用了混合溶液A，其至少包括以下两种组分：(i)一种具有较强氧化性的试剂，选自高锰酸盐、过硫酸盐、重铬酸盐或高氯酸盐；(ii)一种含有能被还原为单质的金属离子的氧化剂。该制备工艺过程简单，成本低，环保性高，得到的复合型导电聚合物中，金属以单质形式存在，产品成膜性好，能完全覆盖绝缘基材表面，导电性能优良，能够广泛应用于电镀材料、半导体材料等领域。
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公开(公告)号：CN108760821B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810563187.4
申请日：2018-06-04
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种电镀添加剂的定性及定量分析方法，属于金属电镀及电沉积领域。本发明通过测量距离电镀阳极不同位置上的流场环境不同的电镀阴极上的电流强度，利用不同电镀阴极上电流密度的变化，实现对电镀添加剂性能和浓度的分析。本发明根据不同的电镀体系，合理设计不同电镀阴极与电镀阳极之间的距离，以及电镀阴极所处的孔或沟槽的几何外形，真实地还原实际电镀过程中微观区域镀件表面的流场环境以及电场串扰；可准确的定性分析添加剂在电镀过程中的吸附与扩散特性，电化学特性，以及电镀液体系的均镀能力和深度能力，提高电镀添加剂的筛选和电镀配方研发的效率，且同时对多个电镀阴极的电流强度进行测量，多电极响应模式也会减少添加剂浓度分析的误差。
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公开(公告)号：CN108760821A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810563187.4
申请日：2018-06-04
申请人： 电子科技大学
摘要： 一种电镀添加剂的定性及定量分析方法，属于金属电镀及电沉积领域。本发明通过测量距离电镀阳极不同位置上的流场环境不同的电镀阴极上的电流强度，利用不同电镀阴极上电流密度的变化，实现对电镀添加剂性能和浓度的分析。本发明根据不同的电镀体系，合理设计不同电镀阴极与电镀阳极之间的距离，以及电镀阴极所处的孔或沟槽的几何外形，真实地还原实际电镀过程中微观区域镀件表面的流场环境以及电场串扰；可准确的定性分析添加剂在电镀过程中的吸附与扩散特性，电化学特性，以及电镀液体系的均镀能力和深度能力，提高电镀添加剂的筛选和电镀配方研发的效率，且同时对多个电镀阴极的电流强度进行测量，多电极响应模式也会减少添加剂浓度分析的误差。
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公开(公告)号：CN118422304A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410610140.4
申请日：2024-05-16
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明的目的在于提供一种印制电路板用的高均镀能力环流式电镀槽，属于电镀装置技术领域。该电镀槽通过在阴极板两侧特定位置设置螺旋桨，通过螺旋桨推动镀液整体呈环流状的定向流动，流经通孔两侧的镀液流速大小存在差异，根据伯努利原理，通孔两侧镀液存在压力差，在压差的作用下，镀液被强制对流，从而能够充分进入通孔，加快通孔内物质交换效率与速度，最终提高印制电路板通孔电镀铜的均镀能力。
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公开(公告)号：CN118326479A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410450041.4
申请日：2024-04-15
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种铜‑金刚石复合材料及制备方法和应用，本发明主要包括金刚石表面粗糙化和电镀法制备铜‑金刚石复合材料两部分。表面粗糙化的金刚石颗粒可显著增强其与铜基体间的界面结合强度，降低两相界面热阻，并进一步提高复合材料的热导率。且电镀法能与现有印制电路技术兼容，可实现散热片/散热器的共制或埋制。
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