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公开(公告)号：CN117268574A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311102404.7
申请日：2023-08-29
申请人： 电子科技大学 , 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
IPC分类号： G01K7/22 , C08J7/044 , C09D133/02 , C09D179/02 , C09D5/24
摘要： 本发明公开了一种全有机光固化柔性温度传感器及制作方法。以甲基丙烯酸类光敏树脂作为有机载体，导电聚苯胺作为导电填料，甲基丙烯酸类光敏树脂和导电聚苯胺按照质量比7:3～9:1混合均匀后得到全有机光固化温敏导电复合浆料，复合浆料均为有机物，不含金属和陶瓷材料，具有良好的生物相容性；然后将所述全有机光固化温敏导电复合浆料涂覆于柔性基底上，常温条件下仅一次紫外光固化后即得温度传感器，不需要多次蚀刻。本发明提供的柔性温度传感器可应用于仿生可穿戴柔性电子设备中，所述全有机光固化柔性温度传感器灵敏度高、线性关系较好，制备方法简单、成本低，有望实现批量生产及高密度传感器的集成。
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公开(公告)号：CN114980571B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202210834918.0
申请日：2022-07-15
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的铜孔制作方法，其包括以下步骤：S1、在印制电路板的基板上按设定钻孔；S2、对钻孔后的基板进行化学镀铜；S3、对设定不同镀铜厚度的孔进行分组，再分批对每一组的孔或一组以上的孔电镀相同厚度的孔铜，在不镀铜的孔内填塞满树脂，树脂预固化，将溢出孔表面的树脂清理，露出基板表面铜；S4、对填塞满树脂后的基板进行电镀铜，导通未填充树脂的孔，得到厚度均匀的孔铜厚度；S5、通过碱性蚀刻液将孔内的树脂全部去除，如此经过多批次对基板上的孔电镀，得到不同的孔铜厚度，采用以上技术方案镀铜均匀，防止侵镀。
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公开(公告)号：CN114980571A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210834918.0
申请日：2022-07-15
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的铜孔制作方法，其包括以下步骤：S1、在印制电路板的基板上按设定钻孔；S2、对钻孔后的基板进行化学镀铜；S3、对设定不同镀铜厚度的孔进行分组，再分批对每一组的孔或一组以上的孔电镀相同厚度的孔铜，在不镀铜的孔内填塞满树脂，树脂预固化，将溢出孔表面的树脂清理，露出基板表面铜；S4、对填塞满树脂后的基板进行电镀铜，导通未填充树脂的孔，得到厚度均匀的孔铜厚度；S5、通过碱性蚀刻液将孔内的树脂全部去除，如此经过多批次对基板上的孔电镀，得到不同的孔铜厚度，采用以上技术方案镀铜均匀，防止侵镀。
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公开(公告)号：CN110831354A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911120210.3
申请日：2019-11-15
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，包括如下步骤：（1）在第一PBC板上设置电子元器件；（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；（5）压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体，该方案实施可靠，操作简单且能够提高多层板使用可靠性。
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公开(公告)号：CN116685068A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310560032.6
申请日：2023-05-18
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板分段烘烤线及其烘烤方法，方法包括：在线路板经过加热室和烘烤室时，加热块和加热片同时对线路板的正面和底面进行加热；线路板从加热室进入烘烤室前，控制升温缓冲区的温度从加热温度过渡到烘烤温度，当升温缓冲区近似达到或达到烘烤温度时进入烘烤室，线路板从烘烤室进入冷却室之前，控制降温缓冲区的温度从烘烤温度过渡到冷却温度，当降温缓冲区的温度近似达到或达到冷却温度时进入冷却室。本发明在加热和烘烤过程中对线路板的正面和底面同时进行加热，线路板不会产生热应力，同时，从加热室到烘烤室的温度可以过渡上升，从烘烤室到冷却室的温度可以过渡下降，降低温度给线路板带来的热应力，提高线路板的质量和成品率。
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公开(公告)号：CN110788927B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201911105701.0
申请日：2019-11-13
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明公开一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。本发明可以有效解决厚薄core板组合的问题，使得产品良率和效率大幅度提升。
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公开(公告)号：CN110788927A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911105701.0
申请日：2019-11-13
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明公开一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。本发明可以有效解决厚薄core板组合的问题，使得产品良率和效率大幅度提升。
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公开(公告)号：CN114885532A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210598318.9
申请日：2022-05-30
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法。该方法是将蚀刻后的高厚铜高密度印制电路板浸入表面张力增强溶液中，进行表面张力增强处理，接着将环氧树脂基础原液印刷至铜表面，利用铜表面的强张力将环氧树脂基础原液流延至线路底部，然后将印制电路板进行初固化，最后层压半固化片至初固化的印制电路板上，覆上铜箔。本发明通过对印制电路板铜线路进行表面张力增强，在表面张力较小的铜表面形成氧化铜、氧化亚铜、有机金属化合物等覆盖层，提高铜的表面张力，解决高密度细线路间因“毛细管效应”导致预填胶无法有效填充铜线路与介质层“拐角”而造成可靠性的难题。本发明与印制电路板工艺可兼容，在行业中易于推广使用。
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公开(公告)号：CN216291558U
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202122259020.9
申请日：2021-09-17
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种带有散热结构的复合多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的顶部设置有散热结构，所述散热结构包括安装在线路板主体顶部表面的铜基板，且铜基板的顶部表面安装有散热板，所述铜基板与散热板之间设置有导热硅胶，所述散热板的顶部表面均匀设有多个一体式的散热翅片，所述铜基板的顶部对称固定有两个L形导座，且散热板的两端分别嵌入至两个L形导座内；通过在线路板主体的顶部设置的散热结构，可有效提升线路板主体的散热性能，解决了原装置中散热效果不佳的问题，从而确保该多层线路板的稳定运行，同时散热结构中的散热板易于拆下进行清理和维护，给后续操作人员对散热结构的维护带来了便捷。
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公开(公告)号：CN215735023U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202122261389.3
申请日：2021-09-17
申请人： 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型公开了一种带有缓冲结构的多层线路板，包括线路板体，所述线路板体的表面四个拐角处均开设有安装孔，所述安装孔的两端对称设置有安装筒，且安装筒的一端固定在线路板体表面，所述安装筒的另一端表面开设有滑动凹槽，所述滑动凹槽的内侧通过滑动连接有缓冲筒；本实用新型通过设计的缓冲筒、安装筒和挤压弹簧，缓冲筒置于安装筒的滑动凹槽内，在进行安装时，将其紧固螺钉穿过安装筒，在旋拧过程中，紧固螺钉对缓冲筒施加挤压，此时缓冲筒在滑动凹槽内滑移，进而对挤压弹簧挤压，挤压弹簧施加弹力实现对安装筒进行柔性弹性挤压，实现对本实用新型安装时进行安装缓冲，避免紧固螺钉对本实用新型造成损坏。
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