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公开(公告)号：CN116324392A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180065154.7
申请日：2021-10-28
申请人： 科磊股份有限公司
IPC分类号： G01N21/88
摘要： 一种多柱计量工具，其可包含沿着柱方向分布的两个或更多个测量柱，其中所述两个或更多个测量柱同时探测包含计量目标的样本上的两个或更多个测量区域。测量柱可包含用于将照明引导到所述样本的照明子系统、包含用于收集来自所述样本的测量信号且将其引导到一或多个检测器的集光透镜的集光子系统及用于调整所述集光透镜的位置的柱定位子系统。测量柱的测量区域可由所述集光透镜的视场及所述定位系统在横向平面中的范围界定。所述工具可进一步包含用于沿着不同于所述柱方向的扫描路径扫描所述样本以将计量目标定位于所述测量柱的所述测量区域内以进行测量的样本定位子系统。
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公开(公告)号：CN111316173A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072591.X
申请日：2018-06-24
申请人： 科磊股份有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明揭示一种用于在半导体制造过程中测量叠加的方法及系统，其包括：在经预先确定制造阶段捕获对象中的特征的图像；从所述图像导出图像参数的数量；及将所述数量转换成叠加测量。所述转换是参考在相同经预先确定制造阶段从具有已知OVL的特征的参考图像导出的图像参数数量。所述图像并非详细图像且所述特征的大小小于成像工具的分辨率。还揭示一种确定由检验工具使用的装置检验配方的方法，其包括：将装置图案识别为可能对OVL敏感的候选装置关注区域；导出对每一所识别图案的OVL响应；使所述OVL响应与所测量OVL相关；及基于所述相关性选择一些或所有所述装置图案作为装置关注区域。一些实施例使用可打印于裸片区域中或裸片上的新颖目标。
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公开(公告)号：CN113348358A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201980079978.2
申请日：2019-12-06
申请人： 科磊股份有限公司
摘要： 揭示一种计量系统。在一个实施例中，所述计量系统包含通信地耦合到参考计量工具及光学计量工具的控制器，所述控制器包含经配置以进行以下操作的一或多个处理器：产生用于从来自参考计量工具的计量数据确定测试HAR结构的轮廓的几何模型；产生用于从来自所述光学计量工具的计量数据确定测试HAR结构的一或多个材料参数的材料模型；从所述几何模型及所述材料模型形成复合模型；使用所述光学计量工具测量至少一个额外测试HAR结构；及基于所述复合模型及来自所述光学计量工具的与所述至少一个HAR测试结构相关联的计量数据确定所述至少一个额外测试HAR结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN113348358B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201980079978.2
申请日：2019-12-06
申请人： 科磊股份有限公司
摘要： 揭示一种计量系统。在一个实施例中，所述计量系统包含通信地耦合到参考计量工具及光学计量工具的控制器，所述控制器包含经配置以进行以下操作的一或多个处理器：产生用于从来自参考计量工具的计量数据确定测试HAR结构的轮廓的几何模型；产生用于从来自所述光学计量工具的计量数据确定测试HAR结构的一或多个材料参数的材料模型；从所述几何模型及所述材料模型形成复合模型；使用所述光学计量工具测量至少一个额外测试HAR结构；及基于所述复合模型及来自所述光学计量工具的与所述至少一个HAR测试结构相关联的计量数据确定所述至少一个额外测试HAR结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN111316173B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201880072591.X
申请日：2018-06-24
申请人： 科磊股份有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明揭示一种用于在半导体制造过程中测量叠加的方法及系统，其包括：在经预先确定制造阶段捕获对象中的特征的图像；从所述图像导出图像参数的数量；及将所述数量转换成叠加测量。所述转换是参考在相同经预先确定制造阶段从具有已知OVL的特征的参考图像导出的图像参数数量。所述图像并非详细图像且所述特征的大小小于成像工具的分辨率。还揭示一种确定由检验工具使用的装置检验配方的方法，其包括：将装置图案识别为可能对OVL敏感的候选装置关注区域；导出对每一所识别图案的OVL响应；使所述OVL响应与所测量OVL相关；及基于所述相关性选择一些或所有所述装置图案作为装置关注区域。一些实施例使用可打印于裸片区域中或裸片上的新颖目标。
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