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公开(公告)号：CN108475417A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780005552.3
申请日：2017-01-04
Applicant: 科磊股份有限公司
CPC classification number: G06T11/60 , G01N21/9501 , G01N2201/12 , G06K9/4628 , G06K9/6273 , G06K9/6857 , G06K2209/19 , G06T3/4053
Abstract: 本发明提供用于由样品的一或多个低分辨率图像产生所述样品的高分辨率图像的方法及系统。一个系统包含经配置用于获取样品的一或多个低分辨率图像的一或多个计算机子系统。所述系统还包含由所述一或多个计算机子系统执行的一或多个组件。所述一或多个组件包含模型，所述模型包含经配置用于产生所述一或多个低分辨率图像的表示的一或多个第一层。所述模型还包含经配置用于由所述一或多个低分辨率图像的所述表示产生所述样品的高分辨率图像的一或多个第二层。
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公开(公告)号：CN108431937A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680077610.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法及系统。一个系统包含一或多个计算机子系统，其经配置以基于用于印刷于所述晶片上的设计的信息而产生呈现图像。所述呈现图像是由光学检查子系统针对印刷于所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟。产生所述呈现图像包含一或多个步骤，且所述计算机子系统经配置用于通过执行生成模型而执行所述一或多个步骤中的至少一者。所述计算机子系统还经配置用于比较所述呈现图像与所述晶片的由所述光学检查子系统产生的光学图像。使用主掩模将所述设计印刷于所述晶片上。另外，所述计算机子系统经配置用于基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。
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公开(公告)号：CN108431587A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680075531.4
申请日：2016-12-30
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: G01N21/95 , G01N21/956
CPC classification number: H01J37/222 , G01N21/9501 , G01N23/2251 , G01N2201/12 , G01N2223/304 , G01N2223/401 , G01N2223/418 , G01N2223/6116 , G01N2223/646 , G03F7/7065 , H01J37/06 , H01J37/226 , H01J37/28 , H01J2237/24475 , H01J2237/24495 , H01J2237/2817 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供混合检验器。一种系统包含计算机子系统，其经配置以接收针对样品产生的基于光学的输出及基于电子束的输出。所述计算机子系统包含一或多个虚拟系统，其经配置以使用针对所述样品产生的所述基于光学的输出及所述基于电子束的输出的至少一些执行一或多个功能。所述系统还包含由所述计算机子系统执行的一或多个组件，其包含经配置以针对所述样品执行一或多个模拟的一或多个模型。所述计算机子系统经配置以基于所述基于光学的输出、所述基于电子束的输出、所述一或多个功能的结果及所述一或多个模拟的结果中的至少两者检测所述样品上的缺陷。
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公开(公告)号：CN107454980A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201680020114.X
申请日：2016-04-01
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N2201/061 , G01N2201/06113 , G01N2201/068 , G06T7/0006 , G06T7/0008 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L21/67288 , H01L22/12
Abstract: 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像的一或多个计算机子系统。所述呈现图像是由光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟。所述计算机子系统也经配置用于比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像。使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上。另外，所述计算机子系统经配置用于基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。
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公开(公告)号：CN107454980B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201680020114.X
申请日：2016-04-01
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法和系统。一种系统包含经配置以基于用于印刷在所述晶片上的设计的信息产生呈现图像的一或多个计算机子系统。所述呈现图像是由光学检验子系统针对印刷在所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟。所述计算机子系统也经配置用于比较所述呈现图像与由所述光学检验子系统产生的所述晶片的光学图像。使用光罩将所述设计印刷在所述晶片上。另外，所述计算机子系统经配置用于基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108475417B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201780005552.3
申请日：2017-01-04
Applicant: 科磊股份有限公司
Abstract: 本发明提供用于由样品的一或多个低分辨率图像产生所述样品的高分辨率图像的方法及系统。一个系统包含经配置用于获取样品的一或多个低分辨率图像的一或多个计算机子系统。所述系统还包含由所述一或多个计算机子系统执行的一或多个组件。所述一或多个组件包含模型，所述模型包含经配置用于产生所述一或多个低分辨率图像的表示的一或多个第一层。所述模型还包含经配置用于由所述一或多个低分辨率图像的所述表示产生所述样品的高分辨率图像的一或多个第二层。
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公开(公告)号：CN107209125A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006491.8
申请日：2016-01-20
Applicant: 科磊股份有限公司
CPC classification number: G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N2021/8887
Abstract: 本发明揭示用于检测半导体样本中的缺陷的方法及设备。使用检验工具以在多个聚焦设置下从所述样本的多个xy位置中的每一者收集强度数据集合。依据聚焦设置针对所述xy位置的经收集强度数据集合中的每一者提取具有多个系数的多项式方程式。用于所述多个xy位置的所述系数的值集合中的每一者是以对应系数图像平面表示。接着，分析系数图像平面的目标集合及系数图像平面的参考集合以检测所述样本上的缺陷。
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公开(公告)号：CN115684202A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211329897.3
申请日：2016-12-30
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: G01N21/95 , G01N21/956 , G01N21/88
Abstract: 本申请实施例涉及混合检验器。一种系统包含计算机子系统，其经配置以接收针对样品产生的基于光学的输出及基于电子束的输出。所述计算机子系统包含一或多个虚拟系统，其经配置以使用针对所述样品产生的所述基于光学的输出及所述基于电子束的输出的至少一些执行一或多个功能。所述系统还包含由所述计算机子系统执行的一或多个组件，其包含经配置以针对所述样品执行一或多个模拟的一或多个模型。所述计算机子系统经配置以基于所述基于光学的输出、所述基于电子束的输出、所述一或多个功能的结果及所述一或多个模拟的结果中的至少两者检测所述样品上的缺陷。
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公开(公告)号：CN108431937B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201680077610.9
申请日：2016-12-29
Applicant: 科磊股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法及系统。一个系统包含一或多个计算机子系统，其经配置以基于用于印刷于所述晶片上的设计的信息而产生呈现图像。所述呈现图像是由光学检查子系统针对印刷于所述晶片上的所述设计产生的图像的模拟。产生所述呈现图像包含一或多个步骤，且所述计算机子系统经配置用于通过执行生成模型而执行所述一或多个步骤中的至少一者。所述计算机子系统还经配置用于比较所述呈现图像与所述晶片的由所述光学检查子系统产生的光学图像。使用主掩模将所述设计印刷于所述晶片上。另外，所述计算机子系统经配置用于基于所述比较的结果检测所述晶片上的缺陷。
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公开(公告)号：CN107209125B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201680006491.8
申请日：2016-01-20
Applicant: 科磊股份有限公司
Abstract: 本发明揭示用于检测半导体样本中的缺陷的方法及设备。使用检验工具以在多个聚焦设置下从所述样本的多个xy位置中的每一者收集强度数据集合。依据聚焦设置针对所述xy位置的经收集强度数据集合中的每一者提取具有多个系数的多项式方程式。用于所述多个xy位置的所述系数的值集合中的每一者是以对应系数图像平面表示。接着，分析系数图像平面的目标集合及系数图像平面的参考集合以检测所述样本上的缺陷。
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