膜表面处理方法及装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103459476B

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201280015839.1

    申请日:2012-03-23

    IPC分类号: C08J7/00 C08J7/18

    摘要: 本发明提供一种提高PMMA膜的胶粘强度的膜表面处理方法。在该膜表面处理方法中,将含有丙烯酸的第一反应气体从第一反应气体喷嘴(23)中吹出而与PMMA膜接触(第一接触工序)。然后,在第一辊电极(11)与第二辊电极(12)之间的间隙(14)中,向PMMA膜照射氩等离子体(第一照射工序)。然后,将含有丙烯酸的第二反应气体从第二反应气体喷嘴(43)中吹出而与PMMA膜接触(第二接触工序)。然后,在第二辊电极(12)与第三辊电极(13)之间的间隙(15)中,向PMMA膜照射氩等离子体(第二照射工序)。

    膜表面处理方法及装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103619926A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201280030972.4

    申请日:2012-08-27

    摘要: 本发明在提高用于偏振板的保护膜等的树脂制的被处理膜的粘接性的同时,提高通过粘接而形成的偏振板等膜层叠体的耐热水性。第一处理部(91)中,使含有聚合性单体及交联性添加成分的第一气体与被处理膜(9)接触(第一处理工序)。在第一处理工序后或与第一处理工序并行地,使氮气等放电生成气体进行等离子体化,而与被处理膜(9)接触(第二处理工序)。将交联性添加成分相对于聚合性单体的含有率设定在规定范围内,优选将上述含有率设定在0.5wt%~10wt%。上述交联性添加成分优选为二烯丙基化合物、炔化合物、或硅醇盐化合物。可以向上述放电生成气体中加入0.5vol%以下的氧气。

    用于处理基板的外周部的方法及设备

    公开(公告)号:CN101124663B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200580023196.5

    申请日:2005-07-08

    摘要: 一种用于处理基板的外周的方法和装置,在用于从基板的外周部去除不需要的膜时能够避免对基板中心部分的损坏。作为吸热装置的冷却介质室(4)形成在台(10)内,且诸如水的冷却介质填充到其中。晶片(90)被支撑在台(10)的支撑表面(10a)上。晶片(90)的外周部通过加热器(20)被加热,且用于去除不需要的膜的反应性气体从反应性气体出口(30b)供到晶片的被加热部分。另一方面,晶片(90)的在所述外周部的内侧的部分内的热量通过吸热装置吸收。

    膜表面处理方法及装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103459476A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201280015839.1

    申请日:2012-03-23

    IPC分类号: C08J7/00 C08J7/18

    摘要: 本发明提供一种提高PMMA膜的胶粘强度的膜表面处理方法。在该膜表面处理方法中,将含有丙烯酸的第一反应气体从第一反应气体喷嘴(23)中吹出而与PMMA膜接触(第一接触工序)。然后,在第一辊电极(11)与第二辊电极(12)之间的间隙(14)中,向PMMA膜照射氩等离子体(第一照射工序)。然后,将含有丙烯酸的第二反应气体从第二反应气体喷嘴(43)中吹出而与PMMA膜接触(第二接触工序)。然后,在第二辊电极(12)与第三辊电极(13)之间的间隙(15)中,向PMMA膜照射氩等离子体(第二照射工序)。

    用于处理基板的外周部的方法及设备

    公开(公告)号:CN101124663A

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200580023196.5

    申请日:2005-07-08

    摘要: 一种用于处理基板的外周的方法和装置,在用于从基板的外周部去除不需要的膜时能够避免对基板中心部分的损坏。作为吸热装置的冷却介质室(4)形成在台(10)内,且诸如水的冷却介质填充到其中。晶片(90)被支撑在台(10)的支撑表面(10a)上。晶片(90)的外周部通过加热器(20)被加热,且用于去除不需要的膜的反应性气体从反应性气体出口(30b)供到晶片的被加热部分。另一方面,晶片(90)的在所述外周部的内侧的部分内的热量通过吸热装置吸收。

    膜表面处理方法及装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103619926B

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201280030972.4

    申请日:2012-08-27

    摘要: 本发明在提高用于偏振板的保护膜等的树脂制的被处理膜的粘接性的同时,提高通过粘接而形成的偏振板等膜层叠体的耐热水性。第一处理部(91)中,使含有聚合性单体及交联性添加成分的第一气体与被处理膜(9)接触(第一处理工序)。在第一处理工序后或与第一处理工序并行地,使氮气等放电生成气体进行等离子体化,而与被处理膜(9)接触(第二处理工序)。将交联性添加成分相对于聚合性单体的含有率设定在规定范围内,优选将上述含有率设定在0.5wt%~10wt%。上述交联性添加成分优选为二烯丙基化合物、炔化合物、或硅醇盐化合物。可以向上述放电生成气体中加入0.5vol%以下的氧气。

    用于处理基板的外周部的方法及设备

    公开(公告)号:CN101097849B

    公开(公告)日:2010-08-25

    申请号:CN200710143726.0

    申请日:2005-07-08

    摘要: 为了提高移除例如晶片的基板(90)的外周部上的不需要物质的效率,以及为了防止颗粒粘附到所述基板(90)上,提出本发明。反应性气体从喷射喷嘴(75)以如此方式朝向所述基板(90)的所述外周部的目标点(P)喷射出,即当从与所述基板(90)正交的方向上看时,所述反应性气体被使得大致沿所述基板上的目标点处的圆周方向流动。靠近所述目标点(P)的气体在所述目标点(P)的下游侧大致沿所述圆周方向被抽吸喷嘴(76)吸入。