公开(公告)号：CN106068548A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201580012477.4

申请日：2015-01-02

申请人： 等离子瑟姆有限公司

发明人： 里什·高尔丁 ,  德瓦拉卡纳特·吉尔普拉姆 ,  肯·麦肯齐 ,  蒂埃里·拉泽兰德 ,  大卫·佩斯-沃拉德 ,  林内尔·马丁内斯 ,  鲁塞尔·韦斯特曼 ,  戈登·M·格里夫纳 ,  杰森·道布

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H01L21/78

摘要： 本发明提供一种用于对衬底进行等离子体切片的方法。所述方法包括：提供具有壁的处理室；邻近于处理室的壁提供等离子体源；在处理室内提供工件支撑件；将衬底放置在载体支撑件上以形成工件；提供置于衬底与框架之间的中间环；将工件装载到工件支撑件上；通过等离子体源来产生等离子体；以及通过所产生的等离子体来蚀刻工件。

公开(公告)号：CN106068548B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201580012477.4

申请日：2015-01-02

申请人： 等离子瑟姆有限公司

发明人： 里什·高尔丁 ,  德瓦拉卡纳特·吉尔普拉姆 ,  肯·麦肯齐 ,  蒂埃里·拉泽兰德 ,  大卫·佩斯-沃拉德 ,  林内尔·马丁内斯 ,  鲁塞尔·韦斯特曼 ,  戈登·M·格里夫纳 ,  杰森·道布

IPC分类号： H01L21/3065 ,  H01L21/78

摘要： 本发明提供一种用于对衬底进行等离子体切片的方法。所述方法包括：提供具有壁的处理室；邻近于处理室的壁提供等离子体源；在处理室内提供工件支撑件；将衬底放置在载体支撑件上以形成工件；提供置于衬底与框架之间的中间环；将工件装载到工件支撑件上；通过等离子体源来产生等离子体；以及通过所产生的等离子体来蚀刻工件。

公开(公告)号：CN105493263A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048001.1

申请日：2014-08-07

申请人： 等离子瑟姆有限公司

发明人： 蒂埃里·拉泽兰德 ,  大卫·佩斯-沃拉德 ,  林内尔·马丁内斯 ,  克里斯·约翰逊 ,  鲁塞尔·韦斯特曼 ,  戈登·格里夫纳

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01J37/32

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01J37/3211 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/30655 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68735

摘要： 本发明提供了一种用于对衬底进行等离子体处理的方法，该方法包括：提供具有壁的处理室；提供与处理室的所述壁相邻的等离子体源；在处理室内提供工件支撑件；将工件加载到工件支撑件上，该工件具有支撑膜、框架和所述衬底；在衬底上提供至少两个切割区域，所述切割区域位于衬底上的所有相邻的器件结构之间；使用等离子体源产生等离子体；以及，使用所产生的等离子体处理所述工件。