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公开(公告)号：CN103518256A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280020489.8
申请日：2012-08-20
申请人： 米卡多科技株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , B30B5/02 , B30B11/027 , B30B15/34 , B32B37/1009 , B32B37/1284 , B32B2457/12 , B32B2457/14 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/83001 , H01L2224/8309 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2924/07802 , Y02P70/613 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 不仅能在真空中防止空气混入粘接层，而且能实现微小的按压力调节，从而在适度的加压下尽量抑制粘接剂溢出，并形成良好厚度的粘接层，以将元件利用真空加热接合在基板上。在真空加热接合装置中，利用驱动单元使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，而在内部形成真空间壁，并使加热剥离膜与元件的上表面接触来在大气压加热下使其软化，对真空腔内进行真空抽吸，进而使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在下板构件的基板载置台上表面与内侧框体的下表面之间的状态，并对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，以将元件与基板接合。
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公开(公告)号：CN103518256B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201280020489.8
申请日：2012-08-20
申请人： 米卡多科技株式会社
CPC分类号： H05K3/305 , B30B5/02 , B30B11/027 , B30B15/34 , B32B37/1009 , B32B37/1284 , B32B2457/12 , B32B2457/14 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/83001 , H01L2224/8309 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2924/07802 , Y02P70/613 , Y10T29/53174 , Y10T29/53191 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 不仅能在真空中防止空气混入粘接层，而且能实现微小的按压力调节，从而在适度的加压下尽量抑制粘接剂溢出，并形成良好厚度的粘接层，以将元件利用真空加热接合在基板上。在真空加热接合装置中，利用驱动单元使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，而在内部形成真空间壁，并使加热剥离膜与元件的上表面接触来在大气压加热下使其软化，对真空腔内进行真空抽吸，进而使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在下板构件的基板载置台上表面与内侧框体的下表面之间的状态，并对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，以将元件与基板接合。
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