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    贴合母基板的划线方法及贴合母基板的分割方法
    1.
    发明公开
    贴合母基板的划线方法及贴合母基板的分割方法 无效

    公开(公告)号：CN101134639A

    公开(公告)日：2008-03-05

    申请号：CN200710142632.1

    申请日：2007-08-20

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 中楯真 ,  加藤教彦 ,  宫阪洋一

    IPC分类号： C03B33/02 ,  C03B33/033

    CPC分类号： H01L21/78

    摘要： 本发明提供一种贴合母基板的划线方法，其是为了从将第一母基板及第二母基板贴合而成的贴合母基板中取得多片贴合基板而进行的贴合母基板的划线方法，该贴合基板通过将方形的第一基板及方形的第二基板如下所述地贴合而成，即：使相对的两边中的一边对齐，使另一边不对齐且使所述第一基板的该另一边相对于所述第二基板的该另一边靠后设置，所述贴合母基板的划线方法的特征在于，对所述第二母基板加强进行与所述第二基板的不对齐侧的边对应的全划线线条的划线、对所述第一母基板加强进行与所述第一基板的不对齐侧的边对应的半划线线条的划线，并且与此相反，对所述第一母基板减弱进行所述全划线线条的划线。

    掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法
    2.
    发明公开
    掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN1828410A

    公开(公告)日：2006-09-06

    申请号：CN200610059705.6

    申请日：2004-03-04

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 中楯真

    IPC分类号： G03F1/00 ,  H01L21/027

    摘要： 提供一种掩膜及其制造方法、制造装置、发光材料的成膜方法、电光学装置及电子仪器。本发明的掩膜的制造方法，具有：准备已形成开口的基体材料和形成了多个贯通孔的掩膜构件的工序；对应于上述开口，将上述掩膜构件与上述基体材料接合的工序；和管理上述掩膜构件与上述基体材料的接合温度的工序。

    掩模及其制法、掩模制造装置、发光材料的成膜方法
    5.
    发明授权
    掩模及其制法、掩模制造装置、发光材料的成膜方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN100568092C

    公开(公告)日：2009-12-09

    申请号：CN200610059705.6

    申请日：2004-03-04

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 中楯真

    IPC分类号： G03F1/00 ,  H01L21/027

    摘要： 提供一种掩模及其制造方法、制造装置、发光材料的成膜方法、电光学装置及电子仪器。本发明的掩模的制造方法，具有：准备已形成开口的基体材料和形成了多个贯通孔的掩模构件的工序；对应于上述开口，将上述掩模构件与上述基体材料接合的工序；和管理上述掩模构件与上述基体材料的接合温度的工序。

    掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法
    6.
    发明公开
    掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法 无效

    公开(公告)号：CN1874629A

    公开(公告)日：2006-12-06

    申请号：CN200610090878.4

    申请日：2004-03-04

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 中楯真

    IPC分类号： H05B33/10

    摘要： 提供一种掩膜及其制造方法、制造装置、发光材料的成膜方法、电光学装置及电子仪器。本发明的掩膜的制造方法，具有：准备已形成开口的基体材料和形成了多个贯通孔的掩膜构件的工序；对应于上述开口，将上述掩膜构件与上述基体材料接合的工序；和管理上述掩膜构件与上述基体材料的接合温度的工序。