-
公开(公告)号：CN108117035A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201710511666.7
申请日：2017-06-27
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B7/0051 , B81B7/007 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C2201/0133 , B81C2203/032 , B81C2203/035 , B81C2203/0792
摘要： 本申请涉及堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺。提供一种集成器件，其具有：第一裸片；第二裸片，沿着竖直轴以堆叠的方式耦合在该第一裸片上；耦合区域，安排在第一裸片与第二裸片的沿竖直轴面向彼此并位于与竖直轴正交的水平平面内的面对表面之间，耦合区域用于机械耦合第一裸片与第二裸片；电接触元件，由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载，这些电接触元件沿着竖直轴成对地对准；以及导电区域，安排在由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载的这些电接触元件对之间，这些导电区域用于电耦合第一裸片与第二裸片。支撑元件安排在第一裸片与第二裸片之间的至少一者的面对表面处并且弹性地支撑对应的电接触元件。
-
公开(公告)号：CN103728064A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310607743.0
申请日：2013-10-16
申请人： 大陆汽车系统公司
发明人： 王仲平
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/0264 , B81C2203/032 , G01L9/0054 , G01L19/04
摘要： 本发明涉及用于汽车应用的中压力传感器的裸片接合设计。通过将MEMS传感器附接到用低CTE填充剂填充的塑料，该填充剂降低塑料的热膨胀系数（CTE）以更接近硅的热膨胀系数，来减小在硅微机电压力转换器（MEMS传感器）上的热引发的应力。使用环氧树脂粘合剂/硅石填充剂混合物将MEMS传感器附接到壳体，当固化时，为匹配壳体的CTE该环氧树脂粘合剂/硅石填充剂混合物具有在大约十PPM/°C到大约三十PPM/°C之间的CTE。该粘合剂也具有在操作温度范围之上的玻璃转变温度（Tg）。该设计提供好的传感器密封和稳定的传感器输出。
-
公开(公告)号：CN103226047A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310035555.5
申请日：2013-01-30
申请人： 大陆汽车系统公司
CPC分类号： G01L9/0042 , B81B7/0019 , B81B2201/0264 , B81C2203/032 , G01L9/0054 , G01L19/04
摘要： 本发明涉及最小化热噪声的半导体传感器件。一种MEMS压力传感器被设计来减少或消除热噪声、诸如温度偏移电压输出。该压力传感器包括具有膜片以及腔的压力传感元件，所述腔被形成为压力传感元件的部分，其中所述腔容纳流体，使得膜片至少部分地偏转。该压力传感元件还包括多个压电电阻器，所述多个压电电阻器在工作中基于膜片中的偏转量来生成信号。至少一个沟槽被整体地形成为压力传感元件的部分，并且胶粘剂把压力传感元件连接到至少一个基板，使得胶粘剂的至少部分被附着到所述沟槽，并且将压力传感元件上的热感应应力重新分配，使得热感应噪声基本上被消除。
-
公开(公告)号：CN102549407A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080042688.X
申请日：2010-09-14
申请人： HYDAC电子技术有限公司
CPC分类号： B01L3/502707 , B01L2200/0636 , B01L2200/0689 , B01L2200/12 , B01L2300/0663 , B01L2300/0887 , B81B2201/058 , B81C1/00119 , B81C2203/032 , G01N21/03 , G01N21/0317 , G01N21/05 , G01N21/35 , G01N21/3577 , G01N2021/0346 , G01N2021/056
摘要： 本发明涉及一种用于红外线分析流体的测量池(1)，特别是具有大于20巴且优选大于50巴的允许的操作压力的测量池(1)，包括用于流体的流动通道(10)，该流动通道形成在分别至少部分地对红外线辐射透明的第一与第二元件(2、4)之间，其中红外线辐射能经由第一元件(2)射进流动通道(10)中，并能经由第二元件(4)从流动通道(10)中射出，并且其中这两个元件(2、4)通过设置在这两个元件之间的连接层(6)流体密封且机械地高强度地相互连接，所述连接层由含玻璃的材料、特别是由烧结的玻璃陶瓷材料构成；本发明还涉及一种包括该测量池(1)的测量系统(8)和一种用于制造该测量池(1)的方法。
-
公开(公告)号：CN1639054B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN03804567.2
申请日：2003-02-25
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： B01L3/502707 , B01J19/0093 , B01J2219/00783 , B01J2219/00788 , B01J2219/00822 , B01J2219/00833 , B01J2219/0086 , B01J2219/00869 , B01L2200/12 , B01L2300/0816 , B01L2300/0838 , B01L2300/0874 , B01L2300/0887 , B01L2400/0481 , B01L2400/0655 , B81B2201/051 , B81C1/00119 , B81C2201/019 , B81C2203/032 , Y10T156/10
摘要： 本发明涉及微型流体系统用支撑单元及其制造方法，所述微型流体系统用支撑单元具备：第一支撑体(2)；设在该第一支撑体(2)的表面的第一粘合剂层(1a)；由在第一粘合剂层(1a)的表面敷设成任意形状的多个中空细丝(501～508)所构成的第一中空细丝组群；由正交于该第一中空细丝组群的方向敷设的多个中空细(511～518)所构成的第二中空细丝组群；设在该第二中空细丝组群的表面的第二粘合剂层(1b)；以及设在第二粘合剂层(1b)的表面的第二支撑体(6)。第一及第二中空网丝组群构成流路层。
-
公开(公告)号：CN101454113A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019998.8
申请日：2007-05-30
申请人： 三菱重工业株式会社
CPC分类号： B32B38/0008 , B23K20/02 , B23K20/22 , B32B37/14 , B32B2457/00 , B81C3/001 , B81C2203/032 , C23C14/14 , C23C14/3414 , C23C14/58 , Y10T428/31678
摘要： 本发明提供常温接合的器件、器件的制造方法以及常温接合装置。该器件在第一衬底和第二衬底的界面形成生成接合强度的中间材料，在该中间材料层内存多种金属元素。根据溅射时的运转参数，该多种金属元素的界面元素存在比率为0.07以上。这样，将难接合性材料组成的衬底(例如，SiO2类材料衬底)通过常温接合，以实用的接合强度进行接合，从而得到器件。
-
公开(公告)号：CN1802235A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480011972.5
申请日：2004-04-09
申请人： 加利福尼亚大学董事会
发明人： 松霍·吉恩
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K20/02 , B23K2101/40 , B81C1/00269 , B81C3/001 , B81C2203/032 , B81C2203/035 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81136 , H01L2224/81203 , H01L2224/81208 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01064 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/16195 , H01L2924/166 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本申请披露了具有难以接合的无机表面的制品，该制品能够更有效地用含有稀土元素的软焊料或硬焊料进行软钎焊或硬钎焊，其中稀土(RE)元素在焊接温度下基本上不与空气接触，例如，在焊接温度下将稀土元素暴露于空气的时间不超过几秒钟。这可以由几种方式来有效实现。其结果是将原来认为难以焊接的材料有效牢固地焊接起来。
-
公开(公告)号：CN104555887B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410547282.7
申请日：2014-10-15
申请人： 意法半导体股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0048 , B81B2201/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C1/00825 , B81C3/001 , B81C2203/032 , H04R19/005
摘要： 一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。
-
公开(公告)号：CN102958827B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180033628.6
申请日：2011-06-01
申请人： 罗伯特·博世有限公司
CPC分类号： B81C1/00238 , B01L3/502707 , B01L2200/0689 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2400/0415 , B81B2201/0214 , B81B2201/058 , B81B2207/012 , B81C2203/032 , B81C2203/0785
摘要： 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。
-
公开(公告)号：CN104603936A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201280075757.6
申请日：2012-07-11
CPC分类号： B81C1/00357 , B81B7/0006 , B81B7/0048 , B81B2201/0242 , B81C2203/032 , H01L23/13 , H01L24/32 , H01L2224/2919 , H01L2224/3224 , H01L2224/83385 , H01L2924/1461 , H01L2924/1515 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 一种装置包括半导体和衬底。衬底具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对。衬底具有孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面，并且半导体经由所述孔中的粘合剂固定到衬底。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
61 条记录 (耗时 0.02 秒)