公开(公告)号：CN1381751B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN02105714.1

申请日：2002-04-15

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 日向章二 ,  有贺泰人 ,  露木正

IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/15

CPC分类号： G02F1/1345 ,  G02F1/1339 ,  G02F2001/13456 ,  H01L27/3211 ,  H01L27/322 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5246

摘要： 不产生迂回布线之间的短路和可靠性降低等问题，通过边缘狭窄化实现小型化。一种液晶装置1，即电光学装置，具有和第一电极10相对配置的第二电极11、在第一电极10和第二电极11之间配置的液晶。该液晶装置1还具有形成第一电极10的第一基板2和形成在第一基板2上在导通位置4a与第二电极11导通的布线14。与导通位置4a相比，布线14在内侧迂回，因此可使外侧的边缘区域比密封材料4窄。

公开(公告)号：CN1371019A

公开(公告)日：2002-09-25

申请号：CN02105051.1

申请日：2002-02-11

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 有贺泰人

IPC分类号： G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是使电光装置中的边缘区域的形状对称,把面板上IC芯片安装在电光面板的面板基板中沿着一条边的边缘区域内,另一方面,把基体材料上C芯片安装在与上述面板基板粘接的基体材料上,上述基体材料上IC芯片安装在基体材料中包含与上述面板基板粘接的面板粘接部分的面上。

公开(公告)号：CN1268675A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN00108385.6

申请日：2000-03-25

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 远藤甲午 ,  大石英治 ,  有贺泰人

IPC分类号： G02F1/133

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/10136

摘要： 提供一种使端子连接工艺简化并能扩大显示区的面积比率的电光学装置。将与扫描用驱动IC芯片32连接的接合端子部配置在液晶显示板21中的第2基板25的布线接合区25A的短边部,使该连接端子部和配置在第1基板24的布线接合区24A的长边部的连接端子部从相同方向接合在一个柔性印刷布线基板22上。因此能提高柔性印刷布线基板22的方便性。而且能使第1基板24的布线接合区的突出尺寸缩短,从而能使显示区对液晶显示板24全体的面积比率增大。

公开(公告)号：CN100444370C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510075807.2

申请日：2005-06-07

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 田中秀一 ,  伊东春树 ,  有贺泰人 ,  田村良平 ,  高野道义

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  G02F1/133

CPC分类号： G09G3/006 ,  H01L27/14601 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。

公开(公告)号：CN1276290C

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN02105051.1

申请日：2002-02-11

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 有贺泰人

IPC分类号： G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是使电光装置中的边缘区域的形状对称，把面板上IC芯片安装在电光面板的面板基板中沿着一条边的边缘区域内，另一方面，把基体材料上C芯片安装在与上述面板基板粘接的基体材料上，上述基体材料上IC芯片安装在基体材料中包含与上述面板基板粘接的面板粘接部分的面上。

公开(公告)号：CN1716586A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510075807.2

申请日：2005-06-07

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 田中秀一 ,  伊东春树 ,  有贺泰人 ,  田村良平 ,  高野道义

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00 ,  G02F1/133

CPC分类号： G09G3/006 ,  H01L27/14601 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种能够可靠地进行与对方侧基板之间的导电连接的半导体装置(121)。半导体装置(121)具有形成在有源面(121a)中的电极焊盘(24)以及树脂凸起(12)，与从电极焊盘(24)的表面到树脂凸起(12)的表面之间所设置的导电膜(20)，通过树脂凸起(12)及其表面的导电膜(20)形成树脂凸起电极(10)，经该树脂凸起电极(10)与对方侧基板导电连接，导电膜(20)夹持树脂凸起(12)一直延伸到电极焊盘(24)的相反侧，形成检查用电极(30)。

公开(公告)号：CN1349209A

公开(公告)日：2002-05-15

申请号：CN01137010.6

申请日：2001-10-16

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 露木正 ,  有贺泰人

IPC分类号： G09G3/36 ,  G02F1/1333

CPC分类号： G09G3/367 ,  G02F1/1345 ,  G02F2001/13456 ,  G09G3/3614 ,  G09G3/3674 ,  G09G2310/06

摘要： 提供继续保持配线的可靠性并可高密度配线的液晶板。奇数的扫描线312－1,312－3,……,312－199连接到第1配线组G1上,另一方面偶数的扫描线312－2,312－4,……,312－200连接到第2扫描线G2上。对各扫描线312－1～312－200分别输送按每一个水平扫描期间反转极性的扫描信号。因此构成各配线组G1,G2的配线240中,邻近的配线间的线间电压在大部分期间成为0V。所以即使配线间隔缩变短,也能抑制由于电蚀引起的配线的恶化。

公开(公告)号：CN1269521A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00104801.5

申请日：2000-03-27

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 远藤甲午 ,  大石英治 ,  有贺泰人

IPC分类号： G02F1/1345 ,  G02F1/136

摘要： 本发明的课题是实现轻量、薄型、端子连接工艺简单的显示装置。在玻璃基板23的对于玻璃基板24突出的突出区域23A上安装数据信号用驱动器IC27、28,在这些数据信号用驱动器IC27、28之上放置了安装电子部件而构成的、具有柔性的控制电路基板22。利用这样的结构,由于将控制电路基板22配置在两玻璃基板23、24的台阶部分上,故可实现液晶显示装置20的薄型化。

公开(公告)号：CN1263280A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN00102814.6

申请日：2000-01-17

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 有贺泰人

IPC分类号： G02F1/136

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361

摘要： 提供与驱动电光板的部件统一连接的电光板的连接布线基板、电光装置和电子装置。电光板的连接布线基板(柔性布线基板)400有一对对置的基板200、300且与电光板(液晶显示板)100连接。它还具有第一基材412和第二基材416,并包括设置在第一基材412中的第一端子组410、设置在第二基材416中的第二端子组420和设置在第一基材412或第二基材416中的第三端子组430。第三端子组430至少包括与第一端子组410导通的端子和与第二端子组430导通的端子。

公开(公告)号：CN100354730C

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN02106545.4

申请日：2002-02-27

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 大石英治 ,  汤本正则 ,  有贺泰人

IPC分类号： G02F1/1345

CPC分类号： G02F1/13452 ,  H01L27/3241 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明的课题是使电光装置的边框区域的形状左右对称。第1驱动器IC被安装在包含备有电光面板的面板基板的一边的区域内，而将安装了第2驱动器IC的薄膜基体材料的边缘部分键合在上述面板基板的上述一边的附近。另外，将对第1和第2驱动器IC给予控制信号的驱动器控制用电子部件安装在上述薄膜基体材料中与第2驱动器IC的同一面上。