公开(公告)号：CN1281991C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200310121338.4

申请日：2003-12-11

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 宫前章 ,  金子丈夫 ,  铃木和彦

IPC分类号： G02B6/42 ,  H04B10/02

CPC分类号： G02B6/4246 ,  G02B6/4201 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361

摘要： 本发明提供一种适于高频信号传输的光通信装置，本发明涉及的光通信装置(100)具有：第1基板(10)，在该第1基板的一个面上装有发光元件或者光接收元件(12、14)；第2基板(16)，其上具有控制该发光元件或者光接收元件(12、14)工作的电子电路；挠性基板(20)，该挠性基板在获得阻抗匹配的同时进行该发光元件或光接收元件(12、14)以及该电子电路之间的连接。挠性基板(20)以一端基本覆盖第1基板(10)的状态粘贴。另外，挠性基板(20)具有微波传输带传输线，该微波传输带传输线包含可翘曲的绝缘基体及在该绝缘基体的一个面上配置的信号线、以及在该绝缘基体另一面上配置的接地膜；该微波传输带传输线具有阻抗匹配功能。

公开(公告)号：CN1665004A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052553.2

申请日：2005-03-01

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 铃木和彦

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/93 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： 器件能够容易地安装在电路板上。器件安装方法包括如下步骤：器件(1)被共同地运送至运送基片上，所述器件在切割薄片上被切割并具有接线端子，所述接线端子制在没有切割薄片的侧面上，粘合剂被涂敷在所述运送基片上；每个器件(1)从运送基片取出并在电路板(2)上安装。

公开(公告)号：CN1507177A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310121338.4

申请日：2003-12-11

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 宫前章 ,  金子丈夫 ,  铃木和彦

IPC分类号： H04B10/02

CPC分类号： G02B6/4246 ,  G02B6/4201 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361

摘要： 本发明提供一种适于高频信号传输的光通信装置，本发明涉及的光通信装置(100)具有：第1基板(10)，在该第1基板的一个面上装有发光元件或者光接收元件(12、14)；第2基板(16)，其上具有控制该发光元件或者光接收元件(12、14)工作的电子电路；挠性基板(20)，该挠性基板在获得阻抗匹配的同时进行该发光元件或光接收元件(12、14)以及该电子电路之间的连接。挠性基板(20)以一端基本覆盖第1基板(10)的状态粘贴。另外，挠性基板(20)具有微波传输带传输线，该微波传输带传输线包含可翘曲的绝缘基体及在该绝缘基体的一个面上配置的信号线、以及在该绝缘基体另一面上配置的接地膜；该微波传输带传输线具有阻抗匹配功能。