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公开(公告)号:CN110085607B
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN201910107070.X
申请日:2014-03-14
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及固体摄像元件、摄像装置以及电子设备,能够抑制固体摄像元件的感光度劣化。根据本发明的一方面,所述固体摄像元件设置有:传感器部,其用于生成与入射光对应的电信号;彩色滤光片,其盖住所述传感器部;以及透镜,其用于使所述入射光经由所述彩色滤光片而聚集到所述传感器部内,所述透镜由层叠膜形成,所述层叠膜由预定的透镜材料制成。在没有设置用来消除所述彩色滤光片中的台阶的平坦化层的前提下,所述透镜被形成于所述彩色滤光片上。本发明适用于固体摄像元件,还适用于摄像装置和具有摄像部的电子设备。
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公开(公告)号:CN107534047B
公开(公告)日:2021-11-16
申请号:CN201680023750.8
申请日:2016-05-02
Applicant: 索尼公司
Inventor: 宫泽信二
IPC: H01L27/14 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/146 , H04N5/374
Abstract: 本发明涉及能够使装置尺寸进一步变小的固态摄像装置及其制造方法和电子设备。固态摄像装置包括第一结构和第二结构的层叠体,在第一结构中形成有像素阵列单元,在像素阵列单元中二维地排列有用于执行光电转换的像素,在第二结构中形成有用于将从像素输出的像素信号输出至装置外部的输出电路单元。输出电路单元、贯穿用于构成第二基板的一部分的半导体基板的第一通孔以及连接至装置外部的信号输出用外部端子设置在第一结构的像素阵列单元的下方。本发明能够应用于例如固态摄像装置等。
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公开(公告)号:CN111668247A
公开(公告)日:2020-09-15
申请号:CN202010401822.6
申请日:2014-03-07
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/374
Abstract: 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装可包括:支撑基板;半导体基板;有效感光区域,包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜;有效感光区域外围区域;端部,位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间;配线层,在所述支撑基板和所述半导体基板之间;以及以与所述透镜相同的材料形成并且设置在所述有效感光区域外围区域的结构。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
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公开(公告)号:CN105793988B
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201580002735.0
申请日:2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器,所述图像传感器包括:基板;叠置在所述基板上的多个层;所述多个层包括光电二极管层,多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上;所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层,使得所述至少一个层的一部分被挖掘;和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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公开(公告)号:CN103681713B
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201310400038.3
申请日:2013-09-05
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/14685
Abstract: 本发明提供一种可提高防水性的固态成像装置以及包括所述固体成像装置的电子装置,所述固态成像装置包括:基板,其表面上形成有多个光电二极管;以及保护膜,其是透明的并且具有防水性,所述保护膜包括垂直于所述基板的所述表面的侧壁部及覆盖由所述侧壁部围绕的区域的顶部,所述侧壁部及所述顶部围绕在所述基板上排列有所述多个光电二极管的区域。
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公开(公告)号:CN110931518B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN201911080841.7
申请日:2014-03-07
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装包括:支撑基板;配线层,在所述支撑基板上;半导体基板,在所述配线层上;有效感光区域,包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜;有效感光区域外围区域;端部,位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间;以及以与所述透镜相同的材料形成的结构,当俯视观察所述半导体基板时,所述结构设置在形成有所述光学元件的所述有效感光区域的外侧的一部分处。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
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公开(公告)号:CN110649053B
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN201910872906.5
申请日:2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器,所述图像传感器包括:基板;叠置在所述基板上的多个层;所述多个层包括光电二极管层,多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上;所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层,使得所述至少一个层的一部分被挖掘;和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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公开(公告)号:CN110610951B
公开(公告)日:2022-11-18
申请号:CN201910872243.7
申请日:2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器,所述图像传感器包括:基板;叠置在所述基板上的多个层;所述多个层包括光电二极管层,多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上;所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层,使得所述至少一个层的一部分被挖掘;和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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公开(公告)号:CN110931518A
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201911080841.7
申请日:2014-03-07
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装包括:支撑基板;配线层,在所述支撑基板上;半导体基板,在所述配线层上;有效感光区域,包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜;有效感光区域外围区域;端部,位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间;以及具有与所述透镜的每单位面积强度相同的强度的结构,当俯视观察所述半导体基板时,所述结构设置在形成有所述光学元件的所述有效感光区域的外侧的一部分处。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
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公开(公告)号:CN110649052A
公开(公告)日:2020-01-03
申请号:CN201910872242.2
申请日:2015-01-26
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本技术涉及防止水分侵入芯片的技术。各种示例性实施方案包括图像传感器,所述图像传感器包括:基板;叠置在所述基板上的多个层;所述多个层包括光电二极管层,多个光电二极管形成在所述光电二极管层的表面上;所述多个层包括形成有凹槽的至少一个层,使得所述至少一个层的一部分被挖掘;和形成在所述光电二极管层的上方并形成在所述凹槽中的透明树脂层。本技术可以适用于例如图像传感器。
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