固体摄像器件、固体摄像器件制造方法及电子装置

    公开(公告)号:CN102446937A

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN201110303506.6

    申请日:2011-09-30

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 本发明公开了固体摄像器件、固体摄像器件制造方法和电子装置。所述固体摄像器件包括:多个像素,各所述像素形成在半导体基板上并且包括光电转换单元和用于读出所述光电转换单元的信号电荷的单元;位于各所述像素上的滤色器;片上微透镜,所述片上微透镜由有机膜制成且位于与各所述像素对应的所述滤色器上;第一无机膜,所述第一无机膜形成在所述片上微透镜的表面上并具有比所述片上微透镜高的折射率;以及第二无机膜,所述第二无机膜形成在所述第一无机膜的表面上并具有比所述片上微透镜及所述第一无机膜低的折射率。至少所述第二无机膜在相邻的第二无机膜间的界面处不存在非透镜区域。本发明能够改善图像质量并且提高灵敏度特性。

    固态成像器件、其制造方法和电子装置

    公开(公告)号:CN102569315A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110409373.0

    申请日:2011-12-09

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 在此公开固态成像器件、其制造方法和电子装置。所述固态成像器件包括:光阻挡层,其形成在光入射侧的像素区的有效像素区中以围绕每个像素的光电转换单元,并且以延伸方式形成至光学黑区;凹入部分,其在对应于光电转换单元的区域中形成以便由光阻挡层围绕;第一屈光率层,其形成在光阻挡层和凹入部分的表面上,并具有相对低的屈光率;第二屈光率层,其形成在第一屈光率层上以便埋入凹入部分中,并具有相对高的屈光率;以及防闪光层,其形成在光学黑区中的第一屈光率层上。

    固态成像器件、其制造方法和电子装置

    公开(公告)号:CN102569315B

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201110409373.0

    申请日:2011-12-09

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 在此公开固态成像器件、其制造方法和电子装置。所述固态成像器件包括:光阻挡层,其形成在光入射侧的像素区的有效像素区中以围绕每个像素的光电转换单元,并且以延伸方式形成至光学黑区;凹入部分,其在对应于光电转换单元的区域中形成以便由光阻挡层围绕;第一屈光率层,其形成在光阻挡层和凹入部分的表面上,并具有相对低的屈光率;第二屈光率层,其形成在第一屈光率层上以便埋入凹入部分中,并具有相对高的屈光率;以及防闪光层,其形成在光学黑区中的第一屈光率层上。

    固体摄像元件及其制造方法、摄像装置、电子设备、固体摄像装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN103066082A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210400874.7

    申请日:2012-10-19

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: H01L27/14621 H01L27/14627 H01L27/14685

    Abstract: 本发明公开了固体摄像元件及其制造方法、摄像装置、电子设备、固体摄像装置及其制造方法。所述固体摄像元件具有设置于光接收部上方的透镜。所述固体摄像元件制造方法包括如下步骤:形成构成所述透镜用的透镜基材层;在所述透镜基材层上形成中间膜,所述中间膜的热膨胀系数大于抗蚀剂的热膨胀系数;形成与所述中间膜接触的所述抗蚀剂;通过热重熔将所述抗蚀剂形成为透镜形状;并且通过蚀刻处理将所述抗蚀剂的所述透镜形状转印至所述透镜基材层,由此形成所述透镜。根据本发明,在减小所述透镜的无效区域并保持加工精度的同时,抑制固体摄像元件的特性劣化并且使得固体摄像元件易于制造。

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