公开(公告)号：CN117836946A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280056927.X

申请日：2022-03-04

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 佐竹遥介 ,  新井智幸 ,  高桥直広 ,  财津光一郎 ,  松本晃 ,  西田庆次 ,  西田水辉

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L21/76 ,  H04N23/50

摘要： 提供了一种摄像装置，包括半导体基板和多个摄像元件(100)，所述多个摄像单元(100)在所述半导体基板上沿第一方向和第二方向以矩阵形式布置，并且对入射光进行光电转换。所述多个摄像元件中的各者包括：多个像素，所述多个像素设置为在所述半导体基板的预定单位区域中彼此相邻，并且包括第一导电型的杂质；分隔部(304)，其对所述多个像素进行分隔；两个第一元件分隔壁(310)，设置为沿着所述预定单位区域的在所述第二方向上延伸的两个第一侧表面贯穿所述半导体基板的至少一部分；以及第一扩散区域(306)，其在所述第一元件分隔壁与所述分离部的周围设置于所述半导体基板内，并且包含第二导电型的杂质。

公开(公告)号：CN115152022A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180015763.1

申请日：2021-03-26

申请人： 索尼半导体解决方案公司

发明人： 松元晃 ,  财津光一郎 ,  西田庆次 ,  西田水辉 ,  厳樫一孝 ,  伊藤大介 ,  三好康史 ,  山元纯平 ,  田中裕介 ,  浜本宁

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/10 ,  H01L21/22 ,  H01L21/225 ,  H01L21/265 ,  H01L21/76 ,  H04N5/369

摘要： 提供了一种配备有多个摄像元件(100)的摄像装置(1)。所述多个摄像元件中的每一者具有：包含第一导电类型的杂质的多个像素(300a、300b)；设置为包围所述多个像素并且贯通半导体基板(10)的元件分离壁(310)；以由所述多个像素共享的方式设置在所述半导体基板的光接收表面(10a)上方的片上透镜(200)；以及设置在由所述元件分离壁包围的区域中以将所述多个像素分离的第一分离部(304)。所述第一分离部以在所述半导体基板的厚度方向上延伸的方式设置。在位于所述第一分离部周围且在所述半导体基板的厚度方向上延伸的区域中，设置有包含与所述第一导电类型相反的第二导电类型的杂质的第一扩散区域(306)。